一种可针对多规格的紫外LED芯片贴片生产设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可针对多规格的紫外LED芯片贴片生产设备，包括底板和背板，所述底板顶部的背部与背板的底部固定连接，并且制热器右侧的表面连通有导管，所述导管的一端连通有热风枪，所述热风枪的底端贯穿连接板并延伸至连接板的底部，本实用新型专利技术涉及LED芯片贴片加工技术领域。该可针对多规格的紫外LED芯片贴片生产设备，可以根据贴片加工的芯片尺寸来对其进行加固，直至其牢固的固定在焊接台上，而且固定组件可以根据加工芯片的尺寸随意进行调节，且调节方法极其的简单，可以一次性成型，避免了向以往需要手动拧紧的步骤，让整体加工变的更加便捷，从而让人们在后续使用中更加方便，这便于人们使用。这便于人们使用。这便于人们使用。

【技术实现步骤摘要】
一种可针对多规格的紫外LED芯片贴片生产设备


[0001]本技术涉及LED芯片贴片加工
，具体为一种可针对多规格的紫外LED芯片贴片生产设备。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，为印刷电路板SMT是表面组装技术的缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
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N结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P
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N结，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理，而光的波长也就是光的颜色，是由形成P
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可针对多规格的紫外LED芯片贴片生产设备，包括底板(1)和背板(2)，所述底板(1)顶部的背部与背板(2)的底部固定连接，其特征在于：所述背板(2)正表面的顶部固定连接有连接板(3)，并且连接板(3)顶部的中部固定连接有制热器(4)，所述制热器(4)顶部的中部固定连接有排气管(5)，并且制热器(4)右侧的表面连通有导管，所述导管的一端连通有热风枪(6)，所述热风枪(6)的底端贯穿连接板(3)并延伸至连接板(3)的底部，所述底板(1)顶部的左侧固定连接有植锡箱(7)，并且植锡箱(7)左侧的顶部固定连接有连接件(8)，所述连接件(8)的表面固定连接有顶盖(9)，并且顶盖(9)的底部与植锡箱(7)的顶部贴合，所述顶盖(9)的中部固定连接有植锡板；所述植锡箱(7)内腔两侧之间的顶部固定连接有固定板(16)，并且固定板(16)表面的两侧均贯穿有活动块(17)；所述活动块(17)外表面的底部套设有滑动套(18)，并且活动块(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：于丽，宋子雄，袁九龙，
申请(专利权)人：江苏明纳半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：