一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法制造方法及图纸

本公开提供的一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法，包括衬底基板；焊盘组，位于衬底基板之上，焊盘组包括相互间隔设置的多个焊盘，多个焊盘的至少两个焊盘沿第一方向排布；连接部，位于焊盘组所在层远离衬底基板的一侧，连接部在第一方向上的正投影的最大尺寸不大于焊盘在第一方向上的正投影的尺寸；绝缘反射层，包括第一镂空结构，第一镂空结构暴露出焊盘组；绝缘反射层在垂直于衬底基板方向上的厚度大于30μm。厚度大于30μm。厚度大于30μm。

【技术实现步骤摘要】
一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法


[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将具有引脚的电子元件放置在具有焊盘的衬底基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的技术。为了完成电子元件与焊盘的固定连接，需要在衬底基板上待与电子元件电气连接的焊盘上设置焊料，再经过一系列工艺，实现电子元件与焊盘的固定连接。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法，用以提高背板的反射率，并增大高段差掩膜的良率。
[0004]本公开实施例提供的一种背板，包括：
[0005]衬底基板；
[0006]焊盘组，位于所述衬底基板之上，所述焊盘组包括相互间隔设置的多个焊盘，所述多个焊盘的至少两个焊盘沿第一方向排布；
[0007]连接部，位于所述焊盘组所在层远离所述衬底基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背板，其特征在于，包括：衬底基板；焊盘组，位于所述衬底基板之上，所述焊盘组包括相互间隔设置的多个焊盘，所述多个焊盘的至少两个焊盘沿第一方向排布；连接部，位于所述焊盘组所在层远离所述衬底基板的一侧，所述连接部在所述第一方向上的正投影的最大尺寸不大于所述焊盘在所述第一方向上的正投影的尺寸；绝缘反射层，包括第一镂空结构，所述第一镂空结构暴露出所述焊盘组；所述绝缘反射层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度大于30μm。2.如权利要求1所述的背板，其特征在于，所述绝缘反射层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度大于等于50μm且小于等于60μm。3.如权利要求1或2所述的背板，其特征在于，所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在第二方向上的尺寸小于所述第一镂空结构在所述第二方向上的尺寸，所述第二方向垂直于所述第一方向。4.如权利要求3所述的背板，其特征在于，所述第一镂空结构在所述第二方向上的尺寸与所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在所述第二方向上的尺寸之差大于等于70μm且小于等于120μm。5.如权利要求1或2所述的背板，其特征在于，所述第一镂空结构在第一方向上的尺寸大于等于所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在所述第一方向上的尺寸。6.如权利要求5所述的背板，其特征在于，所述第一镂空结构在第一方向上的尺寸与所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在所述第一方向上的尺寸的差值大于等于0μm且小于等于100μm。7.如权利要求1或2所述的背板，其特征在于，所述多个焊盘还包括沿第二方向排布的至少两个焊盘；所述第一镂空结构在第二方向上的尺寸大于等于所述沿第二方向排布的至少两个焊盘在所述第二方向上的尺寸，所述第二方向垂直于所述第一方向。8.如权利要求7任一项所述的背板，其特征在于，所述连接部在第二方向上的正投影的尺寸不大于所述焊盘在所述第二方向上的正投影的尺寸。9.如权利要求1、2、4、6或8所述的背板，其特征在于，还包括位于所述衬底基板与所述绝缘反射层之间的阻焊层，所述阻焊层包括第二镂空结构，所述第二镂空结构在所述衬底基板上的正投影与所述焊盘在所述衬底基板上的正投影重合。10.如权利要求9所述的背板，其特征在于，所述阻焊层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度与所述焊盘在垂直于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙涛，张维，李召辉，郭玺，张树柏，杨志富，张腾，李健，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：