温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供的一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法，包括衬底基板；焊盘组，位于衬底基板之上，焊盘组包括相互间隔设置的多个焊盘，多个焊盘的至少两个焊盘沿第一方向排布；连接部，位于焊盘组所在层远离衬底基板的一侧，连接部在第一方向上的正投影的最大...
该专利属于京东方晶芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方晶芯科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。