贴片组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片组件，包括印刷网板和PCB基板，印刷网板开有第一印刷孔和第二印刷孔；第一印刷孔供锡膏漏至PCB基板上，以焊接电子元器件；第二印刷孔供锡膏漏至PCB基板上，以形成锡膏基准识别点，锡膏基准识别点用于作为电子元器件贴装的基准。本实用新型专利技术通过改进印刷网板，使电子元器件贴装以前工序已经完成印刷的锡膏为基准，实现电子元器件贴装位置跟随锡膏印刷位置的偏移而变动，使得电子元器件贴装位置与锡膏印刷位置偏差始终保持电子元器件贴装精度范围内，消除锡膏印刷与贴装之间的叠加误差，从而避免出现较大的相对位置偏差、错位。错位。错位。

【技术实现步骤摘要】
贴片组件


[0001]本技术属于SMT贴片领域，尤其涉及一种贴片组件。

技术介绍

[0002]在电子主板的SMT生产过程中，第一步是将锡膏印刷到PCB基板的对应焊盘上，第二步将电子元器件贴装到对应印刷了锡膏的焊盘位置。当锡膏印刷位置精准，电子元器件贴装位置同样精准的情况下，电子元器件的焊接效果最佳，质量最好。
[0003]然而两个作业步骤均存在一定精度范围内的随机误差，加工位置不可能做到没有偏差。锡膏印刷位置与电子元器件贴装位置相对偏移越大，电子元器件焊接不良率越高，可靠性越差。
[0004]现有方法是两个步骤均选用PCB基板上的PCB基准识别点进行定位，两个作业步骤各自存在随机偏移，当着两个步骤产生的偏移方向相反时，就会出现叠加误差的问题，导致锡膏印刷位置与电子元器件贴装位置存在较大偏移。
[0005]例如锡膏印刷与电子元器件贴装作业精度均为
±
0.1mm，那么其相对位置差偏移将叠加到0至0.2mm的范围，这种情况下将导致电子元器件焊接不良率升高，特别是小型化电子器元器件。
>
技术实现思路

本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片组件，包括印刷网板和PCB基板，其特征在于，印刷网板开有第一印刷孔和第二印刷孔；第一印刷孔供锡膏漏至PCB基板上，以焊接电子元器件；第二印刷孔供锡膏漏至PCB基板上，以形成锡膏基准识别点，锡膏基准识别点用于作为电子元器件贴装的基准。2.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，PCB基板上形成有贴装焊盘，贴装焊盘与第一印刷孔相对应，以承载锡膏焊接电子元器件。3.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，PCB基板上形成有识别焊盘，识别焊盘与第二印刷孔相对应，以承载锡膏基准识别点。4.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，锡膏基准识别点相对设置在印刷网板上。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵虎，王凯强，吴超，卢明浪，李毅鹏，焦伟，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：