一种LED芯片生产用打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种LED芯片生产用打孔装置，包括打孔架，打孔架的内部设置有打孔机构，打孔机构包括与打孔架内部开设的转孔，转孔的内部转动连接有转动杆，转动杆的底端固定安装有打孔螺杆，打孔螺杆的外侧凹槽内部固定安装有主吸管，转动杆的外侧固定安装有过渡箱，过渡箱的底部与打孔螺杆的顶部固定连接，主吸管的出料口与过渡箱的内部相互连通，本实用新型专利技术的有益效果：通过设置的主吸管和副吸管能够对LED芯片打孔所用的打孔螺杆头部位置进行灰尘吸取，从打孔产生灰尘的根源位置对打孔螺杆产生的灰尘进行去除，且通过设置的操作板以及电动伸缩杆带动夹板的移动，使得LED芯片在进行打孔操作时更便于移动，提高了整体装置的使用效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片生产用打孔装置


[0001]本技术属于LED芯片生产
，具体涉及一种LED芯片生产用打孔装置。

技术介绍

[0002]LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
‑
N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P
‑
N结。LED芯片在生产时需要进行打孔，以便于进行安装。目前打孔装置主要存在以下共识的缺陷：
[0003]在传统的打孔装置中，由于LED芯片在打孔时会产生细碎的灰尘，当灰尘在LED芯片打孔周围进行扩散时，便会对LED芯片本身的质量造成影响，且传统的去除灰尘的装置对LED芯片打孔所用整体装置进行灰尘清除，在打孔位置部分灰尘仍无法清除，继而对LED芯片造成影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED芯片生产用打孔装置，旨在解决现有技术中，由于LED芯片在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片生产用打孔装置，包括打孔架(1)，其特征在于，所述打孔架(1)的内部设置有打孔机构(2)，所述打孔架(1)的底部固定安装有调节机构(3)；所述打孔机构(2)包括与打孔架(1)内部开设的转孔(21)，所述转孔(21)的内部转动连接有转动杆(22)，所述转动杆(22)的底端固定安装有打孔螺杆(23)，所述打孔螺杆(23)的外侧凹槽内部固定安装有主吸管(24)，所述转动杆(22)的外侧固定安装有过渡箱(25)，所述过渡箱(25)的底部与打孔螺杆(23)的顶部固定连接，所述主吸管(24)的出料口与过渡箱(25)的内部相互连通，所述转动杆(22)的内部穿插连接有副吸管(26)，所述副吸管(26)的进料口与过渡箱(25)的内部相互连通。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用打孔装置，其特征在于：所述打孔机构(2)还包括与副吸管(26)的出料口固定安装的吸取泵(27)，所述吸取泵(27)的底部与转动杆(22)的顶部固定连接，所述转动杆(22)的顶部固定安装有收集箱(28)，所述吸取泵(27)的出料口固定安装有送料管(29)，所述送料管(29)的出料口与收集箱(28)的顶部相互连通。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片生产用...

【专利技术属性】
技术研发人员：于丽，沈春生，祝家林，徐耀新，
申请(专利权)人：江苏明纳半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：