本发明专利技术公开了一种PCBA板无接触厚度测量装置，包括：机架；厚度测量机构，其包括XY平台、定位治具和检测组件，XY平台固定安装在机架上，定位治具固定安装在XY平台上，PCBA板放置在定位治具上，检测组件包括第一支架、视觉相机和检测器，第一支架固定安装在机架上，视觉相机固定安装在第一支架上，视觉相机位置对应设置在平台上方，检测器包括两个激光位移传感器；激光打标机构，其包括移动组件、打标平台、打标机和扫码器，打标平台设置在XY平台一侧，打标机位置对应设置在打标平台上方。本发明专利技术相较于现有技术，实现PCBA板的无接触式自动厚度测量，并且记录测量数据，避免把合格的PCBA和不合格的PCBA弄混料。不合格的PCBA弄混料。不合格的PCBA弄混料。
【技术实现步骤摘要】
一种PCBA板无接触厚度测量装置
[0001]本专利技术属于PCBA制造领域，尤其涉及一种PCBA板无接触厚度测量装置。
技术介绍
[0002]在PCBA产品加工完成后，需要通过检测PCBA厚度来区分PCBA的良品和不良品，以保证PCBA板的合格率。
[0003]当下在检测PCBA厚度时，主要通过人工进行测量，具体为利用游标卡尺或三坐标测量仪对PCBA的厚度进行检测。但是人工检测效率低下，容易把数据和对应的PCBA容易弄混，不容易查找对应PCBA的数据，导致容易把合格的PCBA和不合格的PCBA弄混料，造成生产的合格率低下。
[0004]
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于：提供一种PCBA板无接触厚度测量装置，实现PCBA板的无接触式自动厚度测量，并且记录测量数据，避免把合格的PCBA和不合格的PCBA弄混料。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种PCBA板无接触厚度测量装置，包括：机架；厚度测量机构，其包括XY平台、定位治具和检测组件，XY平台固定安装在机架上，定位治具固定安装在XY平台上，PCBA板放置在定位治具上，检测组件包括第一支架、视觉相机和检测器，第一支架固定安装在机架上，视觉相机固定安装在第一支架上，视觉相机位置对应设置在平台上方，检测器包括沿竖直方向相对设置的两个激光位移传感器，两个激光位移传感器对称布置在PCBA板两侧；激光打标机构，其包括移动组件、打标平台、打标机和扫码器，打标平台设置在XY平台一侧，移动组件固定安装在打标平台一侧，打标机位置对应设置在打标平台上方，扫码器设置在打标机一侧。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：XY平台包括第一Y轴电缸、第一安装基板和X轴电缸，第一Y轴电缸固定安装在机架上，第一安装基板固定安装在第一Y轴电缸的滑动座上，X轴电缸固定安装在第一安装基板上。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：定位治具包括第二安装基板、拨爪组件、支撑板、顶升气缸和第一阻挡气缸，第二安装基板固定安装在X轴电缸的滑动座上，拨爪组件固定安装在第二安装基板上，第二安装基板上设置有相对设置的两个支撑板，支撑板上设置有沿自身长度方向布置的若干个滚轮，PCBA板放置在滚轮上，支撑板上顶部设置有基准板，顶升气缸固定安装在支撑板一侧，顶升气缸的输出端连接第一顶块，第一顶块位置对应设置在PCBA板下方，第一阻挡气缸固
定安装在支撑板一端，第一阻挡气缸的输出端连接第一挡块。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：拨爪组件包括第一滑轨、拨动臂、拨动气缸和拨动块，第一滑轨固定安装在第二安装基板上，拨动臂滑动连接在第一滑轨上，拨动气缸固定安装在拨动臂一端，拨动块固定安装在拨动气缸的输出端。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：定位治具还包括二次定位气缸，二次定位气缸固定安装在支撑板一侧，二次定位气缸的输出端连接定位杆，定位杆穿设于支撑板，PCBA板上设置有位置对应定位杆的缺口。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：移动组件包括第二支架、第二滑轨、支撑臂、拨动气缸、第三安装基板、插销和吸盘，第二支架固定安装在机架上，第二滑轨固定安装在第二支架上，支撑臂固定安装在第二滑轨的滑块上，拨动气缸固定安装在支撑臂下方，第三安装基板固定安装在拨动气缸的输出端，插销固定安装在第三安装基板上，吸盘固定安装在第三安装基板上。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：打标平台包括第二Y轴电缸、第四安装基板、第一支撑座、第二支撑座、第二阻挡气缸和压紧气缸，第二Y轴电缸固定安装在机架上，第四安装基板固定安装在第二Y轴电缸的滑动座上，第四安装基板上设置有相对设置的第一支撑座、第二支撑座，第一支撑座上设置有第一输送皮带，第二支撑座上设置有第二输送皮带，第二阻挡气缸固定安装在第四安装基板上，第二阻挡气缸的输出端连接第二挡块，压紧气缸固定安装在第二支撑座上，压紧气缸的输出端连接压块。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：压块的结构呈“L”型。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：第一支撑座和第二支撑座之间设置有丝杆，第一支撑座固定安装在第四安装基板上，第二支撑座滑动连接在第四安装基板上，第二支撑座的支脚固定安装在丝杆的丝杆螺母上。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：打标机下方设置有罩体，罩体一端通过管道连接烟雾净化器。
[0016]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，PCBA板放置在定位治具上，利用基于视觉相机的视觉定位系统精确定位，并通过XY平台实现高精度位置移动，实现PCBA多点位位置的厚度测量，同时利用激光位移传感器进行非接触式测量厚度，不会对产品表面造成损伤，厚度检测完成后，数据存入数据库。
[0017]2、本专利技术中，对厚度检测完成的PCBA板进行激光打码，打码完成后，利用扫码器读码，把打码后的PCBA和数据库的数据对应起来，方便后期查阅数据。装置实现PCBA板的无接触式自动厚度测量，并且记录测量数据，避免把合格的PCBA和不合格的PCBA弄混料。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附
图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为一种PCBA板无接触厚度测量装置的使用状态示意图。
[0020]图2为一种PCBA板无接触厚度测量装置的结构示意图。
[0021]图3为一种PCBA板无接触厚度测量装置中定位治具的安装示意图。
[0022]图4为一种PCBA板无接触厚度测量装置中定位治具的俯视角度安装示意图。
[0023]图5为图4中A处的局部放大图。
[0024]图6为一种PCBA板无接触厚度测量装置中检测组件的结构示意图。
[0025]图7为一种PCBA板无接触厚度测量装置中激光打标机构的结构示意图。
[0026]图8为图7中B处的局部放大图。
[0027]图9为一种PCBA板无接触厚度测量装置中移动组件的结构示意图。
[0028]图10为一种PCBA板无接触厚度测量装置中打标平台的结构示意图。
[0029]图例说明：1、机架；2、厚度测量机构；21、XY平台；211、第一Y轴电缸；212、第一安装基板；213、X轴电缸；22、定位治具；221、第二安装基板；222、拨爪组件；2221、第一滑轨；2222、拨动臂；2223、拨动气缸；2224、拨动块；223、支撑板；2231、滚轮；2232、基准板；224、顶升气缸；2241、第一顶块；225、第一阻挡气缸；2251、第一挡块；226、二次定位气缸；2261、定位杆；23、检测组件；231、第一支架；232、视觉相机；233、激光位移传感器；3、激光打标机构；31、移本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCBA板无接触厚度测量装置，其特征在于，包括：机架（1）；厚度测量机构（2），其包括XY平台（21）、定位治具（22）和检测组件（23），所述XY平台（21）固定安装在所述机架（1）上，所述定位治具（22）固定安装在所述XY平台（21）上，PCBA板（4）放置在所述定位治具（22）上， 所述检测组件（23）包括第一支架（231）、视觉相机（232）和检测器，所述第一支架（231）固定安装在所述机架（1）上，所述视觉相机（232）固定安装在所述第一支架（231）上，所述视觉相机（232）位置对应设置在所述XY平台（21）上方，所述检测器包括沿竖直方向相对设置的两个激光位移传感器（233），两个所述激光位移传感器（233）对称布置在所述PCBA板（4）两侧；激光打标机构（3），其包括移动组件（31）、打标平台（32）、打标机（33）和扫码器（34），所述打标平台（32）设置在所述XY平台（21）一侧，所述移动组件（31）固定安装在所述打标平台（32）一侧，所述打标机（33）位置对应设置在所述打标平台（32）上方，所述扫码器（34）设置在所述打标机（33）一侧。2.根据权利要求1所述的一种PCBA板无接触厚度测量装置，其特征在于，所述XY平台（21）包括第一Y轴电缸（211）、第一安装基板（212）和X轴电缸（213），所述第一Y轴电缸（211）固定安装在所述机架（1）上，所述第一安装基板（212）固定安装在所述第一Y轴电缸（211）的滑动座上，所述X轴电缸（213）固定安装在所述第一安装基板（212）上。3.根据权利要求2所述的一种PCBA板无接触厚度测量装置，其特征在于，所述定位治具（22）包括第二安装基板（221）、拨爪组件（222）、支撑板（223）、顶升气缸（224）和第一阻挡气缸（225），所述第二安装基板（221）固定安装在所述X轴电缸（213）的滑动座上，所述拨爪组件（222）固定安装在所述第二安装基板（221）上，所述第二安装基板（221）上设置有相对设置的两个所述支撑板（223），所述支撑板（223）上设置有沿自身长度方向布置的若干个滚轮（2231），所述PCBA板（4）放置在所述滚轮（2231）上，所述支撑板（223）上顶部设置有基准板（2232），所述顶升气缸（224）固定安装在所述支撑板（223）一侧，所述顶升气缸（224）的输出端连接第一顶块（2241），所述第一顶块（2241）位置对应设置在所述PCBA板（4）下方，所述第一阻挡气缸（225）固定安装在所述支撑板（223）一端，所述第一阻挡气缸（225）的输出端连接第一挡块（2251）。4.根据权利要求3所述的一种PCBA板无接触厚度测量装置，其特征在于，所述拨爪组件（222）包括第一滑轨（2221）、拨动臂（2222）、拨动气缸（2223）和拨动块（2224），所述第一滑轨（2221）固定安装在所述第二安装基板（221）上，所述拨动臂（2222）滑动连接在所述第一滑轨（2221）上，所述拨动气缸（2223）固定安装在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢威，邱伟建，
申请(专利权)人：苏州智联科慧自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。