一种陶瓷的干燥设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种陶瓷的干燥设备，目的是解决现有技术中烧制完成的陶瓷出现裂纹的现象较多，造成良品率较低的技术问题。该干燥设备，包括：输送机构，用于输送需要烘干的陶胚；壳体，罩设于所述输送机构的一段上，所述壳体内沿所述输送机构的运输方向依次设有若干个温度逐渐降低的温区；若干气流扇，均匀分布于所有所述温区内，所述气流扇位于所述输送机构的上方，且所述气流扇的气流出口端靠近所述输送机构；若干抽湿扇，均位于所述输送机构的下方，并一一对应的设于所有所述温区内，且，所述抽湿扇的气流方向远离输送机构；其中，所述壳体顶部设有若干与所述气流扇匹配的入风口。本技术方案有可有效提高陶瓷成品良品率的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷的干燥设备


[0001]本技术涉及一种陶瓷的生产加工设备，具体地涉及一种陶瓷的干燥设备。

技术介绍

[0002]陶瓷应用领域非常的广泛，如装修（瓷砖等）、餐具（碗、碟等）、工艺品（花瓶等）。其中，传统制造陶瓷的工艺中，将陶瓷制成一定的形状后，需要放置在炉窑中进行烧制。现在提倡节能环保，因此现有技术中的烧制设备，通常是将在陶胚放置在高温区域内加热一定时间，然后取出进行冷却。但是，烧制完成的陶瓷出现裂纹的现象较多，造成良品率较低。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中烧制完成的陶瓷出现裂纹的现象较多，造成良品率较低的技术问题，本技术提供了一种陶瓷的干燥设备，具有可有效提高陶瓷成品良品率的优点。
[0004]本技术的技术方案是：
[0005]一种陶瓷的干燥设备，包括：
[0006]输送机构，用于输送需要烘干的陶胚；
[0007]壳体，罩设于所述输送机构的一段上，所述壳体内沿所述输送机构的运输方向依次设有若干个温度逐渐降低的温区；
[0008]若干气流扇，均匀分布于所有所述温区内，所述气流扇位于所述输送机构的上方，且所述气流扇的气流出口端靠近所述输送机构；
[0009]若干抽湿扇，均位于所述输送机构的下方，并一一对应的设于所有所述温区内，且，所述抽湿扇的气流方向远离输送机构；
[0010]其中，所述壳体顶部设有若干与所述气流扇匹配的入风口。
[0011]可选地，
[0012]所述壳体内至少包括高温区、中温区和低温区。
[0013]可选地，
[0014]所述壳体内设置有三组电热管；
[0015]且分别对应设于所述高温区、中温区和低温区内。
[0016]可选地，
[0017]所述电热管均呈S形设置；
[0018]且，所述高温区、中温区和低温区内的所述电热管的长度依次递减。
[0019]可选地，
[0020]所述输送机构包括两条互相平行设置的输送链。
[0021]可选地，
[0022]两条所述输送链之间具有间隔；
[0023]且所述抽湿扇的气流入口端正对该间隔。
[0024]可选地，
[0025]每个温区内至少设置有两个所述气流扇；
[0026]且两个所述气流扇的气流出口端均斜向所述输送机构的两侧。
[0027]可选地，
[0028]所述壳体内设有两张隔板，用于分离所述高温区、中温区和低温区。
[0029]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0030]将需要进行烧制的陶胚放置在输送机构上，由输送机构运输至壳体内进行加热，由于在壳体内设置有若干个温区，且所有温区的温度沿输送机构的输送方向依次降低。因此，当陶胚在高温的温区内烧制完成并形成陶瓷成品后，依次经过温度逐渐递减的温区。可使陶瓷成品的温度呈线性降低，且可以保证陶瓷成品出现裂纹的概率减小，从而提升陶瓷产品的良品率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本技术的结构示意图；
[0033]图2为所述壳体内的结构示意图；
[0034]图3为所述壳体内部的立体结构示意图。
[0035]附图标记：
[0036]10、输送机构。
[0037]21、壳体；22、抽湿扇；23、高温区；24、中温区；25、隔板；26、低温区；27、气流扇；28、电热管。
具体实施方式
[0038]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0039]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0040]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0041]实施例：
[0042]参见图1
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图3，一种陶瓷的干燥设备，包括输送机构10、壳体21、气流扇27和抽湿扇22。
[0043]具体的，输送机构10包括两条互相平行设置的输送链，两条输送链之间具有间隔，并且两条输送链同步运动，运动方向和速率均相同。两条输送链水平放置，其顶部为工作面。
[0044]壳体21罩设在输送机构10工作面的一段上，壳体21的一端为入料端，另一端为出料端，且所述壳体21的入料端与出料端分别沿输送机构10的运输方向设置。
[0045]壳体21内设置有若干个温度沿输送机构10的运输方向逐渐降低的温区（即，壳体21内，所有温区的温度由入料端至出料端逐渐降低）。
[0046]每个温区内设置有若干个气流扇27，气流扇27位于输送机构10的上方，并且每个气流扇27的气流出口均指向输送机构10。同时，壳体21上设置有若干个与气流扇27一一对应的入风口。
[0047]输送机构10的底部设置有若干个抽湿扇22，并且，每个温区内至少设置有一个抽湿扇22。抽湿扇22的气流入口正对输送机构10，并正对两条输送链之间的间隔。
[0048]本实施例的工作远离是，将需要进行烧制的陶胚放置在输送机构10上，由输送机构10运输至壳体21内进行加热，蒸发的水分由抽湿扇22排出壳体21。由于在壳体21内设置有若干个温区，且所有温区的温度沿输送机构10的输送方向依次降低。
[0049]因此，当陶胚在高温的温区内烧制完成并形成陶瓷成品后，依次经过温度逐渐递减的温区。可使陶瓷成品的温度呈线性降低，且可以保证陶瓷成品出现裂纹的概率减小，从而提升陶瓷产品的良品率。
[0050]在其中一个具体的实施例中：
[0051]沿壳体21的入料端至出料端至少依次设置有高温区23、中温区24和低温区26。高温区23、中温区24和低温区26内分别设置有一组电热管28，电热管28在高温区23、中温区24和低温区26的发热功率依次降低。
[0052]在本实施例中，通过设置电热管28在不同温区内的功率不同，从而调控不同温区内的温度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷的干燥设备，其特征在于，包括：输送机构，用于输送需要烘干的陶胚；壳体，罩设于所述输送机构的一段上，所述壳体内沿所述输送机构的运输方向依次设有若干个温度逐渐降低的温区；若干气流扇，均匀分布于所有所述温区内，所述气流扇位于所述输送机构的上方，且所述气流扇的气流出口端靠近所述输送机构；若干抽湿扇，均位于所述输送机构的下方，并一一对应的设于所有所述温区内，且，所述抽湿扇的气流方向远离输送机构；其中，所述壳体顶部设有若干与所述气流扇匹配的入风口。2.根据权利要求1所述的陶瓷的干燥设备，其特征在于，所述壳体内至少包括高温区、中温区和低温区。3.根据权利要求2所述的陶瓷的干燥设备，其特征在于，所述壳体内设置有三组电热管；且分别对应设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧军，郑华锋，陈娟，刘永贵，
申请(专利权)人：四川利弘陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：