本实用新型专利技术公开了一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构，属于半导体IC封装模具领域，一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构，包括两个基板，两个所述基板相对的一端之间设置有连接组件，两个所述基板的顶部之间连接有下模具，它可以实现通过连接组件的设置，能够快速的对两个基板进行连接或分离，从而能够在需要时便捷的对合模锁定完成的模具进行拆卸，通过锁紧组件的设置，使上模具和下模具之间能够进行锁定，通过限位组件的设置，使上模具在下降的过程中能够保持垂直，让上模具能够正好贴合在下模具的顶部，通过磁吸组件的设置，能够加强上模具和下模具之间的连接，通过延长组件的设置，能够在需要时延长限位组件的长度。能够在需要时延长限位组件的长度。能够在需要时延长限位组件的长度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构
[0001]本技术涉及半导体IC封装模具领域，更具体地说，涉及一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构。
技术介绍
[0002]半导体IC就是半导体IC芯片，IC是英语集成电路的缩写，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，由于芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，因此在生产时需要对芯片进行封装处理，所以就产生了相应的半导体IC封装模具。
[0003]现有的半导体IC封装模具在进行合模时需要工人逐步的对模具进行锁定，从而会浪费工人的时间，也导致合模锁定的效率不高，为此，我提出一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构。
技术实现思路
[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构，它可以实现工人不再需要逐步的对模具进行锁定，能够节约工人的时间，提高合模锁定的效率。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0008]一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构，包括两个基板，两个所述基板相对的一端之间设置有连接组件，两个所述基板的顶部之间连接有下模具，所述下模具的顶部连接有上模具，所述下模具和上模具之间设置有两个锁紧组件，两个所述基板的顶部和下模具与上模具的夹角处之间设置有限位组件，所述下模具的顶部和上模具的底部之间设置有磁吸组件，所述限位组件的顶部设置有延长组件。
[0009]进一步的，所述锁紧组件包括矩形槽、连接槽、弹簧、插块和套块，所述矩形槽开设在下模具的内部，所述连接槽开设在矩形槽的内部，所述弹簧设置在连接槽内侧的端部，所述插块连接在弹簧的端部，且插块的一端延伸至矩形槽的内部，所述套块连接在上模具的底部，且套块插接至矩形槽的内部，所述插块插接在套块的内部。
[0010]进一步的，所述限位组件包括四个限位柱和四个环状槽，四个所述限位柱分别连接在基板顶部的四角处，四个所述环状槽分别开设在下模具和上模具的四个夹角处之间，且四个限位柱分别位于四个环状槽的内部。
[0011]进一步的，所述磁吸组件包括两个第一卡槽、两个铁块、两个第二卡槽和两个第一磁块，两个所述第一卡槽均开设在上模具的顶部，两个所述铁块分别连接在两个第一卡槽的内部，两个所述第二卡槽均开设在下模具的顶部，两个所述第一磁块分别连接在两个第二卡槽的内部，且两个第一磁块分别与两个铁块磁性相连接。
[0012]进一步的，所述连接组件包括两个圆槽、两个第二磁块和两个铁柱，两个所述圆槽均开设在其中一个基板的一端，两个所述第二磁块分别设置在两个圆槽的内部，两个所述铁柱均连接在其中另一个基板的一端，且两个铁柱分别插接在两个圆槽的内部并分别与两个第一磁块磁性相连接。
[0013]进一步的，所述延长组件包括四个螺纹槽、四个螺纹销和四个延长柱，四个所述螺纹槽分别开设在四个限位柱的顶部，四个所述螺纹销分别螺纹连接在四个螺纹槽的内部，四个所述延长柱分别连接在四个螺纹销的顶部。
[0014]3.有益效果
[0015]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0016](1)本方案当上模具由于重力的关系开始在四个限位柱之间下滑时，上模具会带动套块插接至矩形槽的内部，在套块下降的过程中，套块会对插块进行挤压抵触，使插块能够进入连接槽的内部并对弹簧进行挤压，使套块能够继续下降，当上模具和下模具完全贴合后，套块不再对插块进行抵触，因此弹簧会带动插块进行复位，使插块能够插接至套块的内部，从而能够对上模具和下模具进行锁定，在上模具和下模具完成锁定的同时，两个铁块和两个第一磁块会进行磁性连接，从而能够对上模具和下模具之间的连接进行加强，从而节约了工人的时间。提高了工作效率。
[0017](2)当限位柱的长度不够时，可将螺纹销螺纹连接至螺纹槽的内部，从而能够完成对延长柱的安装，进而能够延长限位柱的长度，当合模锁定工作完成后，向两侧拉动两个基板，使两个铁柱能够与两个第二磁块相分离，并且使两个铁柱能够撤出两个圆槽的内部，从而能够对两个基板进行分离，进而能够对合模完成的模具进行拆卸。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0020]图3为本技术下模具和上模具的剖视结构示意图；
[0021]图4为本技术下模具和上模具的爆炸结构示意图；
[0022]图5为本技术图3的A处放大结构示意图。
[0023]图中标号说明：
[0024]1、基板；2、连接组件；201、圆槽；202、第二磁块；203、铁柱；3、下模具；4、上模具；5、锁紧组件；501、矩形槽；502、连接槽；503、弹簧；504、插块；505、套块；6、限位组件；601、限位柱；602、环状槽；7、磁吸组件；701、第一卡槽；702、铁块；703、第二卡槽；704、第一磁块；8、磁吸组件；801、螺纹槽；802、螺纹销；803、延长柱。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等
指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]实施例1：
[0029]请参阅图1
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5，一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构，包括两个基板1，两个基板1相对的一端之间设置有连接组件2，两个基板1的顶部之间连接有下模具3，下模具3的顶部连接有上模具4，下模具3和上模具4之间设置有两个锁紧组件5，两个基板1的顶部和下模具3与上模具4的夹角处之间设置有限位组件6，下模具3的顶部和上模具4的底部之间设置有磁吸组件7，限位组件6本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构，包括两个基板(1)，其特征在于：两个所述基板(1)相对的一端之间设置有连接组件(2)，两个所述基板(1)的顶部之间连接有下模具(3)，所述下模具(3)的顶部连接有上模具(4)，所述下模具(3)和上模具(4)之间设置有两个锁紧组件(5)，两个所述基板(1)的顶部和下模具(3)与上模具(4)的夹角处之间设置有限位组件(6)，所述下模具(3)的顶部和上模具(4)的底部之间设置有磁吸组件(7)，所述限位组件(6)的顶部设置有延长组件(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构，其特征在于：所述锁紧组件(5)包括矩形槽(501)、连接槽(502)、弹簧(503)、插块(504)和套块(505)，所述矩形槽(501)开设在下模具(3)的内部，所述连接槽(502)开设在矩形槽(501)的内部，所述弹簧(503)设置在连接槽(502)内侧的端部，所述插块(504)连接在弹簧(503)的端部，且插块(504)的一端延伸至矩形槽(501)的内部，所述套块(505)连接在上模具(4)的底部，且套块(505)插接至矩形槽(501)的内部，所述插块(504)插接在套块(505)的内部。3.根据权利要求2所述的一种半导体IC封装模具用自锁型合模机构，其特征在于：所述限位组件(6)包括四个限位柱(601)和四个环状槽(602)，四个所述限位柱(601)分别连接在基板(1)顶部的四角处，四个所述环状槽(602)分别开设在下模具(3)和上模具(4)的四个夹角处之间，且四个限位柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：施建新，张西其，高洪兵，庄其良，
申请(专利权)人：南通精研精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：
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