一种高散热半导体元件封装模具制造技术

本发明专利技术涉及封装模具领域，且公开了一种高散热半导体元件封装模具，包括底座，所述底座顶端的中间位置处固定连接有定模座，所述定模座的内部开设有模型腔，所述底座顶端的两侧固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑套，所述滑套的一侧固定连接有顶板，所述顶板的顶端固定连接有动模座，所述顶板顶端的中间位置处固定连接有注塑管，所述顶板顶端的两侧固定连接有联动杆。该高散热半导体元件封装模具，通过设置冷凝管，实现模型腔内部物料的水冷散热，且设置散热翅片和散热风扇，加快通槽内部的空气流动，进而将散热翅片表面的热量排出，实现其风冷水冷的双重冷却散热，提高其散热效果，便于产品的快速冷却成型，提高其实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热半导体元件封装模具


[0001]本专利技术涉及封装模具领域，具体为一种高散热半导体元件封装模具。

技术介绍

[0002]半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，在现如今科技发达的社会，其使用需求量十分巨大，给我们日常生活和工业生产带来了极大的便利；
[0003]其中半导体元件封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，现如今通常利用固体的热固性环氧树脂采用模压封装工艺制，因此需要使用相应的封装模具来进行这一工艺的进行。
[0004]现有的半导体元件封装模具在使用时散热效率较低，再注入相应的熔融物料封装后，因物料温度较高，需要其冷却后脱模才可得到相应的产品，使但自然冷却速率较慢，导致产品封装效率较低，不能很好满足现如今的半导体元件封装需求，导致其使用的不便。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高散热半导体元件封装模具，具备散热效率高等优点，解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述散热效率高的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高散热半导体元件封装模具，包括底座，所述底座顶端的中间位置处固定连接有定模座，所述定模座的内部开设有模型腔，所述底座顶端的两侧固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑套，所述滑套的一侧活动连接有定位结构，所述滑套的一侧固定连接有顶板，所述顶板的顶端固定连接有动模座，所述顶板顶端的中间位置处固定连接有注塑管，所述顶板顶端的两侧固定连接有联动杆。
[0009]所述模型腔表面的定模座内部缠绕有冷凝管，所述冷凝管一侧下端固定连接有延伸至定模座外部的进水管，所述冷凝管另一侧上端固定连接有延伸至定模座外部的排水管，所述底座的内部开设有通槽，所述通槽内底壁的一侧固定连接有散热风扇，所述定模座底端固定连接有延伸至通槽内部的散热翅片，通过外部设备将冷却液通过进水管输送至冷凝管内部，进而对模型腔内部的物料进行水冷散热，且设置散热翅片，便于将模型腔内部物料的热量传递至散热翅片表面，此时启动散热风扇，加快通槽内部的空气流动，进而将散热翅片表面的热量排出，实现其风冷水冷的双重冷却散热，提高其散热效果，便于产品的快速冷却成型。
[0010]优选的，所述通槽内底壁的两侧固定连接有防尘网，且防尘网关于通槽的竖向中轴线对称分布，便于对通槽两侧的防尘，避免灰尘等杂质进入通槽的内部。
[0011]优选的，所述散热翅片的顶端与定模座底端通过螺栓固定连接，且散热翅片的宽
度小于通槽的宽度，便于将模型腔内部物料热量导出的同时，也可对损坏的散热翅片进行拆装更换。
[0012]优选的，所述冷凝管在模型腔表面的定模座内部呈螺旋状分布，且冷凝管内部冷却液流动方向为左下往右上，利用螺旋状的冷凝管增大与模型腔表面的接触面积，并减缓冷凝管内部冷却液的输送速率，进而增大与模型腔内部物料的水冷换热效果。
[0013]优选的，所述定位结构包括定位箱，所述定位箱固定连接在滑套一侧的下端，且定位箱的内侧壁固定连接有定位弹簧，所述定位弹簧的一侧固定连接有滑动块，且滑动块的一侧固定连接有定位块，所述滑杆内部一侧下端开设有与定位块相配合的定位孔，滑套在滑杆表面往下滑动，当动模座与定模座合模后，此时利用定位弹簧的弹力，使得滑动块移动带动定位块移动卡向定位孔内部，避免滑套的持续下降，进而实现动模座与定模座合模的精密，避免下降过多导致合模过于紧密，进而影响最终产品的成型质量。
[0014]优选的，所述定位孔和定位块一侧的下端呈弧形，且定位块与定位孔的内部之间构成卡合结构，使得滑套往上滑动时，定位块可以顺畅与定位孔内部脱离，进而实现其自动定位和分离。
[0015]优选的，所述定位箱一侧的内顶壁和内底壁开设有滑槽，且滑动块顶端和底端固定连接有与滑槽相配合的滑块，使得滑动块的移动更为平稳，便于定位块与定位孔的卡合或分离。
[0016]优选的，所述滑套内部与滑杆的表面之间构成滑动结构，且滑杆和滑套的数量为四个，使得顶板的上下滑动更为平稳，便于动模座与定模座之间的合模或分离动作。
[0017]有益效果
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供了一种高散热半导体元件封装模具，具备以下有益效果：
[0019]1、该高散热半导体元件封装模具，通过设置的通槽、散热翅片、排水管、散热风扇、防尘网、进水管和冷凝管，通过外部设备将冷却液通过进水管输送至冷凝管内部，利用螺旋状的冷凝管增大与模型腔表面的接触面积，并减缓冷凝管内部冷却液的输送速率，进而增大与模型腔内部物料的水冷换热效果，且设置散热翅片，便于将模型腔内部物料的热量传递至散热翅片表面，此时启动散热风扇，加快通槽内部的空气流动，进而将散热翅片表面的热量排出，实现其风冷水冷的双重冷却散热，提高其散热效果，实现高效散热，便于产品的快速冷却成型，提高其实用性，从而解决了散热效率较低的问题。
[0020]2、该高散热半导体元件封装模具，通过设置的滑杆、滑套定位孔、定位箱、定位块、滑动块和定位弹簧，滑套在滑杆表面往下滑动，当动模座与定模座合模后，此时利用定位弹簧的弹力，使得滑动块移动带动定位块移动卡向定位孔内部，避免滑套的持续下降，进而实现动模座与定模座合模的精密，避免下降过多导致合模过于紧密，进而影响最终产品的成型质量，同时定位孔和定位块一侧下端呈弧形，使得滑套往上滑动时，定位块可以顺畅与定位孔内部脱离，进而实现其自动定位和分离，从而解决了不便精准合模的问题。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的正视剖面结构示意图；
[0022]图2为本专利技术的侧视剖面结构示意图；
[0023]图3为本专利技术的定位块处立体结构示意图；
[0024]图4为本专利技术的定位结构处局部放大结构示意图；
[0025]图5为本专利技术的图1中A处放大结构示意图。
[0026]图中：1、联动杆；2、注塑管；3、顶板；4、滑杆；5、滑套；6、定位结构；601、定位孔；602、定位箱；603、定位块；604、滑块；605、滑动块；606、滑槽；607、定位弹簧；7、模型腔；8、底座；9、通槽；10、散热翅片；11、定模座；12、排水管；13、动模座；14、散热风扇；15、防尘网；16、进水管；17、冷凝管。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]实施例1
[0029]本专利技术所提供的高散热半导体元件封装模具的较佳实施例如图1至图5所示：一种高散热半导体元件封装模具，包括底座8，底座8顶端的中间位置处固定连接有定模座11，定模座11的内部开设有模型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热半导体元件封装模具，包括底座(8)，其特征在于：所述底座(8)顶端的中间位置处固定连接有定模座(11)，所述定模座(11)的内部开设有模型腔(7)，所述底座(8)顶端的两侧固定连接有滑杆(4)，所述滑杆(4)的表面滑动连接有滑套(5)，所述滑套(5)的一侧活动连接有定位结构(6)，所述滑套(5)的一侧固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的顶端固定连接有动模座(13)，所述顶板(3)顶端的中间位置处固定连接有注塑管(2)，所述顶板(3)顶端的两侧固定连接有联动杆(1)；所述模型腔(7)表面的定模座(11)内部缠绕有冷凝管(17)，所述冷凝管(17)一侧下端固定连接有延伸至定模座(11)外部的进水管(16)，所述冷凝管(17)另一侧上端固定连接有延伸至定模座(11)外部的排水管(12)，所述底座(8)的内部开设有通槽(9)，所述通槽(9)内底壁的一侧固定连接有散热风扇(14)，所述定模座(11)底端固定连接有延伸至通槽(9)内部的散热翅片(10)。2.根据权利要求1所述的一种高散热半导体元件封装模具，其特征在于：所述通槽(9)内底壁的两侧固定连接有防尘网(15)，且防尘网(15)关于通槽(9)的竖向中轴线对称分布。3.根据权利要求1所述的一种高散热半导体元件封装模具，其特征在于：所述散热翅片(10)的顶端与定模座(11)底端通过螺栓固定连接，且散热翅...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨潇，毛鸿斌，
申请(专利权)人：南通精研精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：