基板粘合用压头组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基板粘合用压头组件，包括至少两个的加压头、加压板、至少两个的用于测量加压头作用区域组合基板厚度的厚度传感器；每个加压头的第一端与对应的动力机构的动力输出端连接；加压头的第二端与加压板的第一端面连接；加压板的第二端面与第一基板的第二端面连接；每个加压头的作用区域对应设置至少一个的厚度传感器；本申请中通过在每个加压头作用处设置一个对基板厚度进行检测的厚度传感器，可以在加压头工作时候对基板厚度进行实时测量，加压头根据厚度测量情况调整加压头的压力，以达到良好TTV。以达到良好TTV。以达到良好TTV。

【技术实现步骤摘要】
基板粘合用压头组件


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种基板粘合用压头组件。

技术介绍

[0002]现有技术中，在进行两片基板的粘合时候，采用单个加压头加压(如图1和2所示)，在图2中还示出了压头机构，压头机构包括有加压头1、动力机构3、下加热板4、舱盖5、舱体6、舱门7，压头机构的结构为现有技术，在此不做敷述；两片基板的粘合主要是通过压力均一性保障键合后样品表面的TTV(多个厚度测量值中的最大厚度与最小厚度的差值称为总厚度变化)以及均一性，如果样品表面平坦度出现区域性差距，键合后很难得到良好的TTV结果(如图3)。
[0003]因此需要研发出一种基板粘合用压头组件来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题设计了基板粘合用压头组件。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]基板粘合用压头组件，用于第一基板、第二基板的粘合，第一基板的第一端面和第二基板的第一端面之间设置有粘合剂，第二基板的第二端面与下加热板连接，压头组件包括：
[0007]至少两个的加压头；每个加压头的第一端与对应的动力机构的动力输出端连接；
[0008]加压板；加压头的第二端与加压板的第一端面连接；加压板的第二端面与第一基板的第二端面连接；
[0009]至少两个的用于测量加压头作用区域组合基板厚度的厚度传感器；每个加压头的作用区域对应设置至少一个的厚度传感器。
[0010]压头组件还包括处理器，至少两个的厚度传感器的信号输出端均与处理器的信号输入端连接，处理器的控制信号输出端分别与至少两个的加压头的动力机构的控制信号输入端连接。
[0011]加压头为两个。
[0012]本技术的有益效果在于：
[0013]本申请中通过在每个加压头作用处设置一个对基板厚度进行检测的厚度传感器，可以在加压头工作时候对基板厚度进行实时测量，加压头根据厚度测量情况调整加压头的压力，以达到良好TTV。
附图说明
[0014]图1是现有技术压头组件的结构示意图；
[0015]图2是现有技术压头组件的工作状态示意图；
[0016]图3是现有技术压头机构的立体图；
[0017]图4是本申请压头组件的结构示意图；
[0018]图5是本申请压头组件的工作状态示意图；
[0019]图6是本申请中加压头的布设结构示意图一；
[0020]图7是本申请中加压头的布设结构示意图二；
[0021]图8是本申请中加压头的布设结构示意图三；
[0022]图9是本申请中加压头的布设结构示意图四；
[0023]图中：1
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加压头、2
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加压板、3
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动力机构、4
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下加热板、5
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舱盖、6
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舱体、7
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舱门、81
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第一基板、82
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第二基板、9
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粘合剂、10
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厚度传感器。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0025]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细说明。
[0031]如图4和5所示，基板粘合用压头组件，用于第一基板81、第二基板82的粘合，第一基板81的第一端面和第二基板82的第一端面之间设置有粘合剂9，第二基板82的第二端面与下加热板4连接，压头组件包括：
[0032]至少两个的加压头1；每个加压头1的第一端与对应的动力机构3的动力输出端连接；
[0033]加压板2；加压头1的第二端与加压板2的第一端面连接；加压板2的第二端面与第
一基板81的第二端面连接；
[0034]至少两个的用于测量加压头1作用区域组合基板厚度的厚度传感器10；每个加压头1的作用区域对应设置至少一个的厚度传感器10。
[0035]如图4和5所示，压头组件还包括处理器，至少两个的厚度传感器10的信号输出端均与处理器的信号输入端连接，处理器的控制信号输出端分别与至少两个的加压头1的动力机构的控制信号输入端连接。
[0036]如图7所示，在一些实施例中，加压头1为两个。
[0037]如图8所示，在一些实施例中，加压头1为四个，四个加压头1围成长方形设置，优选地，四个加压头1围成正方形设置。
[0038]如图9所示，在一些实施例中，加压头1为五个，其中四个加压头1围成正方形设置，另一个加压头1置于四个加压头1的正中心。
[0039]如图6所示，在一些实施例中，多个加压头1可以呈矩阵分布。
[0040]在工作时候，每个加压头1的作用区域至少对应采用一个厚度传感器10进行厚度测量，多个加压头1的作用区域的厚度传感器10进行同时数据反馈至处理器，当基板组合后高低不平时候，则调整高的一端增大加压头1的压力，或低的一端减小加压头1的压力，用于达到良好TTV。
[0041]以上所述仅是本技术的优选实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基板粘合用压头组件，用于第一基板、第二基板的粘合，第一基板的第一端面和第二基板的第一端面之间设置有粘合剂，第二基板的第二端面与下加热板连接，其特征在于，压头组件包括：至少两个的加压头；每个加压头的第一端与对应的动力机构的动力输出端连接；加压板；加压头的第二端与加压板的第一端面连接；加压板的第二端面与第一基板的第二端面连接；至少两个的用于测量加压头作用区域组合基...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文杰，
申请(专利权)人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：