基板、线路板及电子设备制造技术

本申请提供一种基板、线路板及电子设备，所述基板包括：基底层，基底层包括第一表面和第二表面；位于第一表面的第一重布线层；位于第二表面的第二重布线层，第一重布线层中至少部分扇出线路的线宽小于第二重布线层中的至少部分扇出线路的线宽；第一重布线层中的至少部分第一扇出线路与第二重布线层中的至少部分第二扇出线路通过贯穿基底层的通孔电性连接。通过在双面增层的基板中，将第一重布线层中至少部分扇出线路的线宽设置为小于第二重布线层中至少部分扇出线路的线宽，如此，可以在不大量增加重布线层堆叠数量的情况下，保证绕线走线的精细度，从而可以减少制造难度，提高产品良率。高产品良率。高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
基板、线路板及电子设备


[0001]本申请涉及芯片制造
，具体而言，涉及一种基板、线路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片制造技术的不断发展，对芯片尺寸和集成度的要求越来越高。但是，在一些场景中，需要将芯片的不同引脚连接至不同的其他器件，或者需要将芯片密集设置的引脚引出并分散开以方便后续与其他器件焊接。因此，需要对芯片的引脚进行扇出(fan out)。并且，根据实际使用场景可能需要对芯片进行多层扇出。
[0003]在一些芯片的扇出封装结构中，可以将芯片设置于具有多个重布线层的基板，通过基板的扇出线路实现芯片引脚扇出。但是，目前具有多个重布线层的基板中，通常各个重布线层的线宽均相同且较粗，若要实现较为复杂的绕线走线则需要堆叠的重布线层的数量较多，增加了基板制作的难度，降低了产品良率。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种基板，所述基板包括：
[0005]基底层，所述基底层包括第一表面和第二表面；
[0006]位于所述第一表面的第一重布线层；
[0007]位于所述第二表面的第二重布线层，所述第一重布线层中至少部分扇出线路的线宽小于所述第二重布线层中的至少部分扇出线路的线宽；
[0008]所述第一重布线层中的至少部分第一扇出线路与所述第二重布线层中的至少部分第二扇出线路通过贯穿所述基底层的通孔电性连接。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述第一重布线层中远离所述基底层一侧的扇出线路的线宽小于所述第二重布线层中靠近所述基底层一侧的扇出线路的线宽。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述第一重布线层包括：
[0011]形成于所述基底层的第一表面的第一子层，所述第一子层中包括第一扇出线路；
[0012]形成于所述第一子层远离所述基底层一侧的第一绝缘层；
[0013]形成于所述第一绝缘层远离所述第一子层一侧的第二子层，所述第二子层中包括第二扇出线路；至少部分所述第二扇出线路通过贯穿所述第一绝缘层的通孔与至少部分所述第一扇出线路电性连接；
[0014]所述第二重布线层包括：
[0015]形成于所述基底层的第二表面的第三子层，所述第三子层中包括第三扇出线路；
[0016]形成于所述第三子层远离所述基底层一侧的第二绝缘层；
[0017]形成于所述第二绝缘层远离所述第三子层一侧的第四子层，所述第四子层中包括第四扇出线路；至少部分所述第四扇出线路通过贯穿所述第二绝缘层的通孔与至少部分所述第三扇出线路电性连接；
[0018]其中，所述第二扇出线路和所述第四扇出线路的线宽小于所述第一扇出线路和所述第三扇出线路的线宽。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述第二子层远离所述基底层的一侧设置有第一连接触点，所述第一连接触点与至少部分第二扇出线路电性连接；
[0020]所述第四子层远离所述基底层的一侧设置有第二连接触点，所述第二连接触点与至少部分第四扇出线路电性连接。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述第一子层包括多层所述第一扇出线路；所述第二子层包括多层所述第二扇出线路；所述第三子层包括多层所述第三扇出线路；所述第四子层包括多层所述第四扇出线路。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述第一重布线层包括：
[0023]形成于所述基底层的第一表面的连接走线层；
[0024]形成于所述连接走线层上的第三绝缘层；
[0025]形成于所述第三绝缘层远离所述基底层一侧的第五子层，所述第五子层中包括第五扇出线路；至少部分所述第五扇出线路通过贯穿所述第三绝缘层的通孔与所述连接走线层电性连接；
[0026]所述第二重布线层包括：
[0027]形成于所述基底层的第二表面的第六子层，所述第六子层中包括第六扇出线路，至少部分所述第六扇出线路通过贯穿所述基底层的通孔与所述连接走线层电性连接；
[0028]其中，所述第五扇出线路的线宽小于所述第六扇出线路的线宽。
[0029]在一种可能的实现方式中，所述第五子层远离所述基底层的一侧设置有第三连接触点，所述第三连接触点与至少部分第五扇出线路电性连接；所述第六子层远离所述基底层的一侧设置有第四连接触点，所述第四连接触点与至少部分第六扇出线路电性连接；
[0030]所述基板还包括：
[0031]形成于所述第六子层远离所述基底层的一侧的第四绝缘层，所述第四绝缘层暴露出所述第四连接触点；
[0032]形成于所述第四绝缘层远离所述第六子层一侧的焊球，所述焊球与所述第四连接触点电性连接。
[0033]在一种可能的实现方式中，所述第五子层包括多层所述第五扇出线路；所述第六子层包括多层所述第六扇出线路。
[0034]本申请的另一目的在于提供一种线路板，所述线路板包括本申请提供的所述基板及设置于所述基板上的芯片或芯片封装结构。
[0035]本申请的另一目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括本申请提供的所述基板。
[0036]相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：
[0037]本申请实施例的一种基板、线路板及电子设备，通过在双面增层的基板中，将第一重布线层中至少部分扇出线路的线宽设置为小于第二重布线层中至少部分扇出线路的线宽，如此，可以在不大量增加重布线层堆叠数量的情况下，保证绕线走线的精细度，从而可以减少制造难度，提高产品良率。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0039]图1为本申请实施例提供的基板的结构示意图之一；
[0040]图2为本申请实施例提供的基板的结构示意图之二；
[0041]图3为本申请实施例提供的基板的结构示意图之三；
[0042]图4为本申请实施例提供的基板的结构示意图之四。
具体实施方式
[0043]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0044]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0045]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括：基底层，所述基底层包括第一表面和第二表面；位于所述第一表面的第一重布线层；位于所述第二表面的第二重布线层，所述第一重布线层中至少部分扇出线路的线宽小于所述第二重布线层中的至少部分扇出线路的线宽；所述第一重布线层中的至少部分第一扇出线路与所述第二重布线层中的至少部分第二扇出线路通过贯穿所述基底层的通孔电性连接。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一重布线层中远离所述基底层一侧的扇出线路的线宽小于所述第二重布线层中靠近所述基底层一侧的扇出线路的线宽。3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一重布线层包括：形成于所述基底层的第一表面的第一子层，所述第一子层中包括第一扇出线路；形成于所述第一子层远离所述基底层一侧的第一绝缘层；形成于所述第一绝缘层远离所述第一子层一侧的第二子层，所述第二子层中包括第二扇出线路；至少部分所述第二扇出线路通过贯穿所述第一绝缘层的通孔与至少部分所述第一扇出线路电性连接；所述第二重布线层包括：形成于所述基底层的第二表面的第三子层，所述第三子层中包括第三扇出线路；形成于所述第三子层远离所述基底层一侧的第二绝缘层；形成于所述第二绝缘层远离所述第三子层一侧的第四子层，所述第四子层中包括第四扇出线路；至少部分所述第四扇出线路通过贯穿所述第二绝缘层的通孔与至少部分所述第三扇出线路电性连接；其中，所述第二扇出线路和所述第四扇出线路的线宽小于所述第一扇出线路和所述第三扇出线路的线宽。4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述第二子层远离所述基底层的一侧设置有第一连接触点，所述第一连接触点与至少部分第二扇出线路电性连接；所述第四子层远离所述基底层的一侧设置有第二连接触点，所述第二连接触点与至少部分第四扇出线路电性连接。5.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴政达，
申请(专利权)人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：