一种加工平台制造技术

本申请公开了一种加工平台，包括第一平台、第二平台、承载件以及校正机构。第一平台具有第一空腔；第二平台与第一平台沿第一预设方向滑动连接，第二平台具有第二空腔。承载件包括用于承载待加工件的承载板，承载件与第二平台沿第二预设方向滑动连接，第二预设方向与第一预设方向垂直。校正机构位于第一空腔内，用于对待加工件进行校正对位，且校正机构与第一平台连接。本申请实施例中，将所述校正机构设置在所述第一平台的所述第一空腔中，减小了所述第二平台的负载，使得所述第二平台的高速运动更稳定。动更稳定。动更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种加工平台


[0001]本技术涉及晶圆激光加工领域，尤其涉及一种加工平台。

技术介绍

[0002]相关技术中，常用的开槽加工平台是将晶圆放置在加工平台上，对晶圆进行校正定位，然后使用激光对晶圆进行开槽加工。目前市面上的加工平台是将两个互相垂直的平台叠加，然后在两个叠加平台上方再架设旋转台，然后将视觉系统安装到旋转台与叠加平台的中间，用于实现对晶圆的校正对位，以便在晶圆上进行开槽加工操作。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种精密加工平台，能够减轻第二平台的负载，使得第二平台的运动更稳定。
[0004]具体的，本申请实施例提供一种精密加工平台，包括第一平台、第二平台、承载件以及校正机构。
[0005]所述第一平台具有第一空腔；所述第二平台与所述第一平台沿第一预设方向滑动连接，所述第二平台具有第二空腔。所述承载件包括用于承载待加工件的承载板，所述承载件与所述第二平台沿第二预设方向滑动连接，所述第二预设方向与所述第一预设方向垂直。所述校正机构位于所述第一空腔内，用于对所述待加工件进行校正对位，且所述校正机构与所述第一平台连接。
[0006]根据一些实施例，所述第一平台上设置有多条第一滑轨，所有所述第一滑轨均沿所述第一预设方向延伸，所述第二平台与所述第一滑轨滑动连接。设置多条所述第一滑轨，可以共同承担负载，相较于单条滑轨而言，在多条所述第一滑轨中，负载分摊到每一条所述第一滑轨上，使得一条所述第一滑轨的负载得到了减轻，从而提高了所述第二平台的运行稳定性。
[0007]根据一些实施例，所述第二平台的下端设置有多个台阶结构，所述台阶结构与所述第一滑轨一一对应触接，以对所述第二平台进行限位。所述台阶结构使得所述第二平台沿所述第一滑轨的滑动更稳定，防止所述第二平台与所述第一滑轨发生相对移动。
[0008]根据一些实施例，所述第二平台包括内侧的第一侧壁以及第二侧壁，所述第一侧壁以及所述第二侧壁沿所述第二预设方向延伸，且所述第一侧壁以及所述第二侧壁上均设置有第二滑轨，所述第二滑轨沿所述第二预设方向延伸，所述承载件与所述第二滑轨滑动连接。所述承载件直接与所述第二滑轨连接，可以减小负载，而且还可以降低所述加工平台的重心，从而使得所述加工平台的运行更稳定。
[0009]根据一些实施例，所述第一侧壁以及所述第二侧壁上还设置有对所述承载件进行限位的凹槽。所述凹槽使得所述承载件沿所述第二滑轨的滑动更稳定，防止所述承载件与所述第二滑轨发生相对移动。
[0010]根据一些实施例，所述第一平台包括挡板与侧板，所述挡板与所述侧板连接，所述
挡板均位于所述第一滑轨的上方，且所述挡板穿设所述第二平台。所述挡板可以遮挡环境中的粉尘杂质等，减少粉尘杂质进入所述第一滑轨中，防止所述第一滑轨因粉尘杂质堆积过多而导致运行卡顿。
[0011]根据一些实施例，所述承载板为透光承载板。所述承载板透光，以便于所述校正机构检测识别所述待加工件在所述承载板上的位置，并对所述待加工件进行校正对位。
[0012]根据一些实施例，所述校正机构与所述第一平台沿竖向滑动连接。所述校正机构可以通过沿竖向移动来改变与所述待加工件之间的距离，测量到所述待加工件的更多数据，从而能够更清楚、精准的校正所述待加工件在所述承载板上的位置。
[0013]根据一些实施例，所述承载件还包括连接部，所述连接部与所述第二平台滑动连接，所述承载板与所述连接部转动连接。所述待加工件进行加工操作时，所述承载板带动所述待加工件转动，使得所述待加工件可以更均匀地被加工。
[0014]根据一些实施例，所述承载板上设置有吸附孔，且所述吸附孔设置有多个。所述待加工件在进行加工时，所述吸附孔可以将所述待加工件真空吸附在所述承载板上，使得所述待加工件固定在所述承载板上。
[0015]本申请的有益效果为：本申请实施例中将所述校正机构设置在所述第一平台的所述第一空腔中，不仅节省空间，而且减小了所述第二平台的负载，使得所述第二平台的高速运动更稳定。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请一实施例中加工平台的结构示意图；
[0018]图2为图1中C
‑
C处的剖面结构示意图；
[0019]图3为图2中D处的放大结构示意图；
[0020]图4为本申请一实施例中加工平台的立体结构示意图；
[0021]图5为图4中E处的放大结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]1.第一平台；11.第一空腔；12.第一滑轨；13.挡板；14.侧板；2.第二平台；21.第二空腔；22.台阶结构；23.第一侧壁；24.第二侧壁；241.凹槽；25.第二滑轨；3.承载件；31.承载板；311.吸附孔；32.连接部；4.校正机构；5.第一驱动件。
具体实施方式
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图来进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]目前市面上通用的加工平台是将两个互相垂直的平台叠加，然后在两个叠加的平台上方再通过垫高机构来架设承载件，然后将视觉校正机构安装到承载件与平台的中间，
用于实现对晶圆的校正对位，以便对晶圆进行开槽加工操作。但是在架设承载件以及安装视觉校正机构后，平台的负载会增加，使得平台的高速运动不稳定。
[0026]为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种加工平台，能够减轻第二平台的负载，使得第二平台的运动更稳定。
[0027]具体的，本申请提供一种加工平台，参考图1和图2，所述加工平台包括第一平台1、第二平台2、承载件3以及校正机构4。
[0028]所述第一平台1具有第一空腔11；所述第二平台2与所述第一平台1沿第一预设方向AA滑动连接，所述第二平台2具有第二空腔21。所述承载件3包括用于承载待加工件的承载板31，所述承载件3与所述第二平台2沿第二预设方向BB滑动连接，所述第二预设方向BB与所述第一预设方向AA垂直。所述校正机构4位于所述第一空腔11内，用于对所述待加工件进行校正对位，且所述校正机构4与所述第一平台1连接。
[0029]具体的，加工平台可以固定放置于地面或平整台面上，第一空腔11与第二空腔21的形状不限，可以为柱体或方体等。所述承载板31具有用于承载待加工件的平整板面，且平整板面与水平面平行。当校正机构4对待加工件进行校正对位时，第一空腔11与第二空腔21连通，使得校正机构4工作时不会被第二平台2遮挡。其中，待加工件可以为晶圆，加工平台可以用于晶圆开槽加工。
[0030]需要说明的是，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工平台，其特征在于，包括：第一平台，具有第一空腔；第二平台，与所述第一平台沿第一预设方向滑动连接，所述第二平台具有第二空腔；承载件，包括用于承载待加工件的承载板，所述承载件与所述第二平台沿第二预设方向滑动连接，所述第二预设方向与所述第一预设方向垂直；校正机构，位于所述第一空腔内，用于对所述待加工件进行校正对位，且所述校正机构与所述第一平台连接。2.根据权利要求1所述的加工平台，其特征在于，所述第一平台上设置有多条第一滑轨，所有所述第一滑轨均沿所述第一预设方向延伸，所述第二平台与所述第一滑轨滑动连接。3.根据权利要求2所述的加工平台，其特征在于，所述第二平台的下端设置有多个台阶结构，所述台阶结构与所述第一滑轨一一对应触接，以对所述第二平台进行限位。4.根据权利要求1或2或3所述的加工平台，其特征在于，所述第二平台包括内侧的第一侧壁以及第二侧壁，所述第一侧壁以及所述第二侧壁沿所述第二预设方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：施心星，
申请(专利权)人：苏州镭明激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：