金屑过滤装置制造方法及图纸

技术编号:35496235 阅读:22 留言:0更新日期:2022-11-05 16:54
本发明专利技术的实施例提供了一种金屑过滤装置。所述装置包括单元收集容器,单元收集容器的上方设置开口,单元收集容器设置液滴悬浮机构,内壁设置第一通孔,与第一管路相接;金屑回收容器连通单元收集容器,金屑回收容器内部滑动插接过滤板,过滤板将金屑回收容器内腔分隔成两个区域;第一管路连通所述金屑回收容器的第二通孔设置于第一区域内壁,在第二区域的内壁设置第三通孔,用于与第二管路相接;气泵通过第二管路连通金屑回收容器,用于向第二管路一侧吸气;气泵的出气端连通出气管。以此方式,可以通过气流对混合液进行催动过滤,通过过滤板将金屑与混合液分离,无需手动分离,避免有毒液体对工作人员的身体造成不良影响,具有较高的安全性。的安全性。的安全性。

【技术实现步骤摘要】
金屑过滤装置


[0001]本专利技术的实施例一般涉及半导体加工领域,并且更具体地,涉及金屑过滤装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
[0003]金屑是晶圆镀层的金属屑,即晶圆进行剥离工艺时,原晶圆表面上附着的物质会发生化学反应产生金屑。由于这些金屑的价值较高,需要对其进行回收,然而金屑在生产过程中是伴随有毒液体一起分离出来的,无法直接用手触碰,其本身质量较轻且易碎,不便于收集。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术的实施例,提供了一种金屑过滤装置,通过气流对混合液进行催动过滤,通过过滤板将金屑与混合液分离,无需手动分离,避免有毒液体对工作人员的身体造成不良影响,具有较高的安全性。
[0005]一种金屑过滤装置,包括:
[0006]单元收集容器,所述单元收集容器的上方设置开口,用于向所述单元收集容器中通入带有金屑的液体;在所述单元收集容器设置液滴悬浮机构,用于将带有金屑的液体进行打散,形成液滴后悬浮于所述单元收集容器内腔;在所述单元收集容器内壁且靠近液滴悬浮位置设置第一通孔,所述第一通孔用于与第一管路相接;
[0007]金屑回收容器,通过所述第一管路连通所述单元收集容器,所述金屑回收容器内部滑动插接过滤板,所述过滤板将所述金屑回收容器内腔分隔成两个区域;所述第一管路连通所述金屑回收容器的第二通孔设置于第一区域内壁,在第二区域的内壁设置第三通孔,用于与第二管路相接;
[0008]气泵,通过所述第二管路连通所述金屑回收容器,用于向所述第二管路一侧吸气,使所述单元收集容器内部形成负压;所述气泵的出气端连通出气管。
[0009]进一步地,所述液滴悬浮机构包括环绕设置于所述单元收集容器内壁的气刀;所述气刀延伸至所述单元收集容器外侧设置管路接口;所述管路接口用于连接通气管路,通过通气管路连通外部气源,通过外部气源对所述气刀进行通气。
[0010]进一步地,在所述通气管路中设置调压阀;所述调压阀用于对所述通气管路中的气流压力进行调节。
[0011]进一步地,所述气刀设置若干个,每个气刀包括固定块和喷嘴;
[0012]所述固定块固定设置于所述单元收集容器的内壁;
[0013]所述喷嘴通过连接部与所述固定块连接,且通过所述连接部调节所述喷嘴的角度,使所述喷嘴的输出气体方向指向所述液滴悬浮位置。
[0014]进一步地,所述气刀包括第一气刀和第二气刀;
[0015]所述第一气刀位于所述第一通孔上方,用于提供向下的吹动力;
[0016]所述第二气刀位于所述第一通孔下方,用于提供向上的吹动力;
[0017]通过所述第一气刀提供的向下的吹动力以及所述第二气刀提供的向上的吹动力,将所述单元收集容器内的带有金屑的液体进行打散,使打散后形成的液滴悬浮于所述单元收集容器内腔。
[0018]进一步地,所述金屑回收容器的内顶部开设第一滑槽,且所述第一滑槽延伸至所述金屑回收容器的开口侧;
[0019]所述金屑回收容器的内底部开设第二滑槽,且所述第二滑槽延伸至所述金屑回收容器的开口侧;
[0020]所述过滤板的两端分别滑动设置于所述第一滑槽与所述第二滑槽内,且可通过所述金屑回收容器的开口侧滑出所述金屑回收容器。
[0021]进一步地,所述过滤板为网状结构滤网,其网孔大小不大于金屑的最小颗粒度。
[0022]进一步地,所述金屑回收容器还包括盒盖,所述盒盖盖合于所述金屑回收容器的开口侧;在盒盖上设置把手,所述把手用于手持,向外打开盒盖。
[0023]进一步地,在所述第二管路上设置气控通断阀;所述气控通断阀用于控制所述第二管路中的气流通断。
[0024]进一步地,所述第一管路设置两组,且每组第一管路包括第一连接管和第二连接管,所述第一连接管接于所述第一通孔,所述第二连接管接于所述第二通孔,且所述第一连接管与所述第二连接管相接,组成第一管路。
[0025]应当理解,
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本专利技术的实施例的关键或重要特征,亦非用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
[0026]结合附图并参考以下详细说明,本专利技术各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素,其中:
[0027]图1示出了根据本专利技术的实施例的金屑过滤装置的结构示意图;
[0028]其中,1为单元收集容器、2为金屑回收容器、3为气泵、4为第二管路、5为出气管、6为第一通孔、7为第一管路、8为过滤板、9为第二通孔、10为调压阀、11为第一气刀、12为第二气刀、13为第一滑槽、14为第二滑槽、15为盒盖、16为气控通断阀。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的全部其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0030]本专利技术中,通过气流对混合液进行催动过滤,通过过滤板将金屑与混合液分离,无需手动分离,避免有毒液体对工作人员的身体造成不良影响,具有较高的安全性。
[0031]图1示出了本专利技术的实施例的金屑过滤装置的结构示意图。
[0032]实施例1:
[0033]金屑过滤装置,包括:单元收集容器1、金屑回收容器2和气泵3。
[0034]在本实施例中,所述单元收集容器1的上方设置开口,用于向所述单元收集容器1中通入带有金屑的液体。所述开口可以与所述单元收集容器1的内壁等大,也可略小于所述单元收集容器1的内壁。所述带有金屑的液体能够从所述单元收集容器1的上方掉落至单元收集容器1内即可。
[0035]在本实施例中,在所述单元收集容器1设置液滴悬浮机构,用于将带有金屑的液体进行打散,形成液滴后悬浮于所述单元收集容器1内腔。
[0036]在本实施例中,在所述单元收集容器1内壁且靠近液滴悬浮位置设置第一通孔,所述第一通孔用于与第一管路7相接。所述第一通孔可以设置两个,且在所述单元收集容器1相对内壁的对应位置设置,用于提高对于所述单元收集容器内液滴的吸取能力。
[0037]在本实施例中,所述金屑回收容器2通过所述第一管路7连通所述单元收集容器1。所述第一管路7的数量与所述第一通孔的数量对应,若所述第一通孔的数量为两个,则对应两条第一管路7。
[0038]在本实施例中,所述金屑回收容器2内部滑动插接过滤板8,所述过滤板8将所述金屑回收容器2内腔分隔成两个区域,即第一区域和第二区域。所述第一管路7连通所述金屑回收容器2的第二通孔9设置于第本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金屑过滤装置,其特征在于,包括:单元收集容器(1),所述单元收集容器(1)的上方设置开口,用于向所述单元收集容器(1)中通入带有金屑的液体;所述单元收集容器(1)设置液滴悬浮机构,用于将带有金屑的液体进行打散,形成液滴后悬浮于所述单元收集容器(1)内腔;在所述单元收集容器(1)内壁且靠近液滴悬浮位置设置第一通孔(6),所述第一通孔(6)用于与第一管路(7)相接;金屑回收容器(2),通过所述第一管路(7)连通所述单元收集容器(1),所述金屑回收容器(2)内部滑动插接过滤板(8),所述过滤板(8)将所述金屑回收容器(2)内腔分隔成两个区域;所述第一管路(7)连通所述金屑回收容器(2)的第二通孔(9)设置于第一区域内壁,在第二区域的内壁设置第三通孔,用于与第二管路(4)相接;气泵(3),通过所述第二管路(4)连通所述金屑回收容器(2),用于向所述第二管路(4)一侧吸气,使所述单元收集容器(1)内部形成负压;所述气泵(3)的出气端连通出气管(5)。2.根据权利要求1所述的金屑过滤装置,其特征在于,所述液滴悬浮机构包括环绕设置于所述单元收集容器(1)内壁的气刀;所述气刀延伸至所述单元收集容器(1)外侧设置管路接口;所述管路接口用于连接通气管路,通过通气管路连通外部气源,通过外部气源对所述气刀进行通气。3.根据权利要求2所述的金屑过滤装置,其特征在于,在所述通气管路中设置调压阀(10);所述调压阀(10)用于对所述通气管路中的气流压力进行调节。4.根据权利要求3所述的金屑过滤装置,其特征在于,所述气刀设置若干个,每个气刀包括固定块和喷嘴;所述固定块固定设置于所述单元收集容器(1)的内壁;所述喷嘴通过连接部与所述固定块连接,且通过所述连接部调节所述喷嘴的角度,使所述喷嘴的输出气体方向指向所述液滴悬浮位置。5.根据权利要求2~4任一项所述的金屑过滤装置,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:王阳魏猛张也
申请(专利权)人:芯达半导体设备苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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