电子部件测试用分选机的插入件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子部件测试用分选机的插入件。根据本发明专利技术的插入件具有至少一个支撑凸起，所述支撑凸起以如下方式从所述壁面向内侧突出：从四个壁面中的至少任意一个壁面向内侧凸出而对安置于安置空间上的电子部件的侧面进行支撑，以使电子部件的位置能够对齐。根据本发明专利技术，能够合适地引导装载于插入件的电子部件的下降移动，并且能够精确地设定装载于插入件的电子部件的位置，从而能够最少化插入现象或者减小插入力而最少化取出作业时的不良的发生。的发生。的发生。

【技术实现步骤摘要】
电子部件测试用分选机的插入件


[0001]本申请是申请日为2020年3月13日、申请号为202010173117.5、专利技术名称为“电子部件测试用分选机的插入件”的专利技术专利申请的分案申请。

技术介绍

[0002]生产的电子部件在通过测试机被测试后分为良品与不良品，进而仅将良品出货。在这样生产电子部件后仅将良品出货的过程中，电子部件测试用分选机(以下，简称为“分选机”)执行将电子部件与测试机电连接或者进行分类等的作业。
[0003]分选机可以根据电子部件的种类或测试的目的等制造并供应为多样的形态。
[0004]另外，观察电子部件中的半导体元件，由于集成技术的发展等，当对晶圆状态的半导体元件进行封装时，与外部端子连接的半导体元件的端子数量增加。并且，将多个半导体元件制成为一个封装件的封装体叠层(POP：Package On Package)或者将多个晶圆状态的半导体元件制成为一个封装件的多芯片封装(MCP：Multi Chip Package)等多样的封装技术呈发展趋势，因此最终产品化的半导体元件的端子数量进一步增加。相反，由于最终成品的半导体元件的尺寸越小，其灵活运用度越高，因此生产半导体元件的生产商正在努力在有限的面积内形成更多数量的端子。因此，采取减小半导体元件的端子尺寸和端子之间的间隔的方式，由于这样的技术方向，期望以后进一步减小半导体元件的端子尺寸和端子之间的间隔。此外，对作为最终完成品的半导体元件的外观尺寸的公差管理也越来越细致。因此，更加迫切地需要半导体元件与测试机中所配备的测试插座之间的电连接更精密。
[0005]若半导体元件的端子与测试插座的端子无法精密地匹配，则显热会导致测试不良，并且在半导体元件与测试插座之间进行电连接的过程中可能造成半导体元件或测试插座的损伤。
[0006]据此，对于执行将电子部件与测试插座电连接的作业的所有分选机而言，最重要的技术为电子部件与测试机的精确的电连接。
[0007]许多种类的分选机在电子部件装载于插入件(当然，除了称为插入件之外，也可以称为装载模块、插入模块或元件槽等)的状态下将电子部件与测试机电连接。这样，在电子部件以装载于插入件的状态电连接于测试机的情况下，装载于插入件的电子部件的安置状态将决定电子部件与测试机的电连接质量。关于上述内容，可以参考通过韩国公开专利10
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2008
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0062970号提出的技术(以下称为“现有技术”)。
[0008]现有技术采取利用弹性进退的进退部件将安置于插入件(在现有技术中称为“插入模块”)的电子部件对齐的结构。但是，现有技术的问题在于结构复杂，需要大量部件，并且由于必须经过复杂的组装过程而最终导致生产成本增加。
[0009]由于如上所述的现有技术带来的问题，现有的插入件无法具有能够弹性游动的进退部件。但是与电子部件的精确度对应地对插入件的公差或质量进行着更细致的管理。
[0010]若要实现电子部件与测试插座之间的精确连接，必须在插入件的安置空间上将电子部件进行精确地布置，为达到此目的的插入件的公差或质量管理意味着对最终构成主体
的安置空间的壁面的公差或质量的管理。
[0011]通常，插入件的主体利用注塑成型进行生产。但是存在如下所述的问题。
[0012]第一，由于在注塑成型的主体存在毛刺(burr)或者注塑原料未均匀地混合等原因，导致在注塑成型后冷却的过程中在主体发生变形，从而构成安置空间的壁面可能凹凸不平地形成。在这种情况下，安置于插入件的电子部件插入构成安置空间的壁面后，由于拾取器的吸附力不足，可能导致电子部件的取出作业发生不良。并且，针对被壁面引导而下降的电子部件的移动引导发生不良，可能导致电子部件不合适地安置于插入件，这可能造成用于固定安置在插入件的电子部件的闩锁的工作不良、电子部件与测试机的电连接不良以及电子部件的损伤等。为了解决此问题，进行如下的额外加工过程：去除在注塑成型的主体的构成安置空间的壁面存在的毛刺，或者对构成安置空间的壁面整体进行平滑的研磨。当然，额外的加工必须细致地进行，因此消耗非常多的时间，并且导致相应地提高了插入件的生产成本。并且，根据情况可能很难去除存在于主体的毛刺(例如在安置空间的边角存在的毛刺)，因此可能必须对主体本身进行废弃处理。
[0013]第二，由于对安置空间的宽度和电子部件的外廓尺寸或形态也在细致的公差内进行管理，因此可能发生安置空间的宽度无法达到电子部件的外观尺寸或形态所要求的宽度的情形，在这种情况下，由于电子部件牢固地插入于构成安置空间的壁面，从而仅通过拾取器的吸附力不足以抓持并取出电子部件，因此将电子部件从插入件取出的作业可能发生不良。

技术实现思路

[0014]本专利技术的目的如下。
[0015]第一，提供一种在电子部件为了安置于插入件而下降移动的过程中能够合适地引导电子部件的下降并能够最小化电子部件与插入件之间的接触的技术。
[0016]第二，提供一种能够对安置于插入件的电子部件进行精确的布置并能够轻松地将电子部件从插入件取出的技术。
[0017]第三，提供一种能够使制造插入件时要求精密性的管理部位最少化的技术。
[0018]根据本专利技术的第一形态的电子部件测试用分选机的插入件包括：主体部，具有电子部件能够从上方向下方移动而安置的安置空间；以及支撑部，支撑电子部件而防止安置于所述安置空间的电子部件向下方脱落，并且结合于所述主体部或者与所述主体部一体地形成，其中，所述主体部包括：四个壁面，形成所述安置空间；以及至少一个引导轨道，从所述四个壁面中的至少任意一个壁面向内侧凸出而引导电子部件的下降移动，其中，所述引导轨道为沿作为安置于所述安置空间的电子部件的安置移动方向的上下方向较长的形态。
[0019]所述引导轨道在每个壁面配备有多个。
[0020]在所述四个壁面中的彼此相向的两个壁面形成的引导轨道之间的距离越向下方越小。
[0021]所述引导轨道利用与所述壁面相同的材质与所述壁面注塑成型为一体。
[0022]所述引导轨道在每个壁面配备有两个，两个所述引导轨道之间的距离大于从所述引导轨道到所述安置空间的边角为止的距离。
[0023]所述引导轨道与所述安置空间的边角隔开。
[0024]所述引导轨道从所述安置空间的上端连续地延伸至所述安置空间的下端而形成。
[0025]所述引导轨道的水平方向的宽度小于所述壁面的水平方向的宽度。
[0026]所述引导轨道包括：上侧的第一引导区间，用于引导向下方移动的电子部件的安置；以及第二引导区间，用于支撑安置后的电子部件的侧面，其中，在彼此相向的两个壁面，彼此相面对的第一引导区间之间的间隔越向下方越小，第二引导区间之间的间隔即便趋向下方也保持一致。
[0027]所述第一引导区间的长度大于所述第二引导区间的长度。
[0028]所述第二引导区间的上下长度至少等于或大于电子部件的上下长度。
[0029]根据本专利技术的第二形态的电子部件测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件测试用分选机的插入件，包括：主体部，具有电子部件能够向下方移动而安置的安置空间；支撑部，支撑电子部件以防止安置在所述安置空间的电子部件向下方脱落，并且结合于所述主体部或者与所述主体部一体地形成；以及闩锁部，在所述主体部的所述安置空间固定电子部件或解除对电子部件的固定，其中，所述主体部包括：四个壁面，形成所述安置空间；以及引导轨道，分别从所述四个壁面向内侧凸出而引导电子部件的下降移动，并且，在每个壁面配备有多个，其中，所述引导轨道为沿作为安置于所述安置空间的电子部件的安置移动方向的上下方向细长的形态，所述引导轨道从所述安置空间的上端连续地延伸至所述安置空间的下端而形成，所述引导轨道以所述引导轨道的上端附接于所述壁面的上端且所述引导轨道的下端与所述壁面的下端部位附接为一体的方式利用与所述壁面相同的材料一体地形成，其中，所述安置空间的上端为所述安置空间开始的位置，所述安置空间的下端为电子部件的下表面接触到所述支撑部的上表面的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔僖峻，权纯吾，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：