【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种能够装载电子部件而电连接到测试机的测试板和在收容该测试板后能够调节与测试机电连接的电子部件的温度的测试腔室。
技术介绍
1、生产的电子部件通过测试机测试后分为良品和不良品，进而仅将良品出货。
2、由于电子部件可以在多种环境下使用，因此当测试电子部件时需要保持创建恶劣的高温的温度环境的状态。因此，采取将电子部件收容于可密封的测试腔室内的容纳空间，并且通过使收容空间保持为恶劣的温度环境，从而向电子部件施加热应力的方式。当然，电子部件在位于收容空间的状态下与测试机电连接。当然，由于恶劣的温度环境不一定是高温环境，也可能是低温环境，并且日常的温度环境可能是常温，因此需要能够针对各个情况进行测试的所有设备。
3、另外，测试机与电子部件的电连接距离越短越好。其原因在于，若测试机与电子部件的电连接距离较长，则可能会相应地发生电信号的失真或噪声，不仅如此，还可能会丢失数据，因此难以确保测试的可靠性。
4、当然，即使测试机与电子部件之间的电连接距离较长也不会出现特别问题的测试会存在，但是也存在若测试机...
【技术保护点】
1.一种测试腔室，包括：
2.根据权利要求1所述的测试腔室，其中，
3.根据权利要求2所述的测试腔室，其中，
4.根据权利要求2所述的测试腔室，其中，
【技术特征摘要】
1.一种测试腔室，包括：
2.根据权利要求1所述的测试腔室，其中，
3...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗闰成，卢锺基，许成旭，孙昇杓，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：
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