一种压力传感器封装结构制造技术

本技术涉及一种压力传感器封装结构，包括基板、外壳和芯片，所述基板和外壳形成腔体，所述芯片设置在腔体中，且与基板连接；所述基板上与外壳连接处设置有连接槽，所述连接槽为环绕腔体设置，且所述外壳连接在连接槽内；所述连接槽底部与外壳连接处设置有多个凸起，多个所述凸起的顶端所在平面沿连接槽的外圈至内圈降低，且所述外壳与连接槽的连接处设置有斜面，所述斜面与凸起连接。通过连接槽内凸起的设置，以及凸起与斜面的配合设置，在焊接时，颗粒状的焊料可至于凸起之间，当外壳与连接槽连接时，可将焊料挤压至凸起之间的空隙，便于内部的焊料全部熔融，提高焊接连接的质量；同时凸起的设置还起到了加强连接的作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器封装，特别涉及一种压力传感器封装结构。

技术介绍

1、mems压力传感器在各种工业制品上应用非常广泛。通常为保证传感器的感应精度，需要对传感器进行封装，而在封装结构上留有感应孔，使得感应信号从感应孔进入并通过其内部的芯片进行检测。现有的封装过程中，壳体与基材焊接时，将壳体通过焊料连接在基材上，但是随着焊料的融化，壳体与基材的连接位置容易发生轻微的偏移或偏斜，导致封装良率较低；此外，封装焊接时操作空间有限，容易发生焊接气孔、缺料等不良，进而影响感应的精度。因此，如何保证封装结构的精度和完整性是本领域技术人员需要考虑的问题。

技术实现思路

1、本技术目的是：提供一种压力传感器封装结构，以解决现有技术中封装质量不佳等问题。

2、本技术的技术方案是：一种压力传感器封装结构，包括基板、外壳和芯片，所述基板和外壳形成腔体，所述芯片设置在腔体中，且与基板连接；

3、所述基板上与外壳连接处设置有连接槽，所述连接槽为环绕腔体设置，且所述外壳连接在连接槽内；所述连接槽底部与外壳连接处设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括基板、外壳和芯片，所述基板和外壳形成腔体，所述芯片设置在腔体中，且与基板连接；

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器封装结构，其特征在于：所述外壳下端部的内壁与连接槽的内侧壁连接。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器封装结构，其特征在于：所述外壳与连接槽连接时，所述外壳的外壁与连接槽外圈的内壁为间隙连接。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器封装结构，其特征在于：所述连接槽内圈的内侧壁上设置有密封槽，所述密封槽内嵌设有密封圈，所述密封圈突出于密封槽且与外壳的内壁连接。

5.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括基板、外壳和芯片，所述基板和外壳形成腔体，所述芯片设置在腔体中，且与基板连接；

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器封装结构，其特征在于：所述外壳下端部的内壁与连接槽的内侧壁连接。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器封装结构，其特征在于：所述外壳与连接槽连接时，所述外壳的外壁与连接槽外圈的内壁为间隙连接。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志，
申请(专利权)人：路溱微电子技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：