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本技术涉及一种压力传感器封装结构，包括基板、外壳和芯片，所述基板和外壳形成腔体，所述芯片设置在腔体中，且与基板连接；所述基板上与外壳连接处设置有连接槽，所述连接槽为环绕腔体设置，且所述外壳连接在连接槽内；所述连接槽底部与外壳连接处设置有多个...
该专利属于路溱微电子技术（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过路溱微电子技术（苏州）有限公司授权不得商用。

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