一种MEMS新型封装结构制造技术

本技术涉及一种MEMS新型封装结构，包括基板、外壳和芯片，所述基板和外壳形成腔体，所述芯片设置在腔体中，且与基板连接；所述基板上设置有环绕芯片的焊接槽，所述焊接槽靠近内圈的一侧设置有台阶，所述外壳连接在焊接槽内，且所述外壳的下端与台阶抵触连接；所述外壳在焊接槽底部所在平面的投影完全覆盖台阶。通过焊接槽的设置，外壳安装时可刚好卡接在焊接槽内，可保证外壳不发生偏移；通过在焊接槽内的台阶得到设置，焊接时，焊料可至于焊接槽底部，即使焊料融化，也可通过台阶抵触外壳，避免了焊接时外壳发生偏斜。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及mems封装，特别涉及一种mems新型封装结构。

技术介绍

1、mems电容式压力传感器在各种工业制品上应用非常广泛。通常为保证传感器的感应精度，需要对传感器进行封装，而在封装结构上留有感应孔，使得感应信号从感应孔进入并通过其内部的芯片进行检测。为进一步提高感应精度，对封装的精度也有较高的要求，现有的封装过程中，壳体与基材焊接时，将壳体通过焊料连接在基材上，但是随着焊料的融化，壳体与基材的连接位置容易发生轻微的偏移或偏斜，导致封装良率下降，进而影响感应的精度。因此，如何保证封装结构的精度是本领域技术人员需要考虑的问题。

技术实现思路

1、本技术目的是：提供一种mems新型封装结构，以解决现有技术中封装精度不准确等问题。

2、本技术的技术方案是：一种mems新型封装结构，包括基板、外壳和芯片，所述基板和外壳形成腔体，所述芯片设置在腔体中，且与基板连接；

3、所述基板上设置有环绕芯片的焊接槽，所述焊接槽靠近内圈的一侧设置有台阶，所述外壳连接在焊接槽内，且所述外壳的下端与台阶抵触连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS新型封装结构，其特征在于，包括基板、外壳和芯片，所述基板和外壳形成腔体，所述芯片设置在腔体中，且与基板连接；

2.根据权利要求1所述的一种MEMS新型封装结构，其特征在于：所述焊接槽外圈的侧壁向外延伸，且突出于外壳的外壁。

3.根据权利要求1所述的一种MEMS新型封装结构，其特征在于：所述焊接槽内均匀排列设置有多个限位槽，多个所述限位槽沿焊接槽底部排列设置。

4.根据权利要求3所述的一种MEMS新型封装结构，其特征在于：所述限位槽的底部设置有通孔，所述通孔贯穿基板。

5.根据权利要求3所述的一种MEMS新型封装结构，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种mems新型封装结构，其特征在于，包括基板、外壳和芯片，所述基板和外壳形成腔体，所述芯片设置在腔体中，且与基板连接；

2.根据权利要求1所述的一种mems新型封装结构，其特征在于：所述焊接槽外圈的侧壁向外延伸，且突出于外壳的外壁。

3.根据权利要求1所述的一种mems新型封装结构，其特征在于：所述焊接槽内均匀排列设置有多个限位槽，多个所述限位槽沿焊接槽底...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志，
申请(专利权)人：路溱微电子技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：