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本技术涉及一种MEMS新型封装结构，包括基板、外壳和芯片，所述基板和外壳形成腔体，所述芯片设置在腔体中，且与基板连接；所述基板上设置有环绕芯片的焊接槽，所述焊接槽靠近内圈的一侧设置有台阶，所述外壳连接在焊接槽内，且所述外壳的下端与台阶抵触连...
该专利属于路溱微电子技术（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过路溱微电子技术（苏州）有限公司授权不得商用。

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