【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种掌握在单独管理并处理电子部件的电子部件处理设备中装载于载置要素的电子部件的每一个的放置状态的技术。
技术介绍
1、生产的电子部件在经过测试工序或分类工序等多种形态的工序后出厂。在此过程中使用用于处理电子部件的电子部件处理设备。
2、电子部件处理设备可以根据其作业功能制造为多种形态。
3、现有的电子部件处理设备针对电子部件的管理以批量(lot)为单位进行。然而,即使是同一批量的物量,在电子部件生产并出厂之前的过程中进行的所有作业对于每一个电子元件也有可能不同。因此,本专利技术的申请人通过之前申请的韩国公开专利10-2017-0068174号(以下,称为“现有技术1”)提出了作为电子部件处理设备的一种的半导体元件测试用分选机中能够对各电子部件进行单独管理的技术。
4、并且,本专利技术的申请人通过韩国专利申请10-2018-0080890号(以下,称为“现有技术2”)以及应用现有技术2的韩国专利申请10-2019-0043012号(以下,称为“现有技术3”)提出了关于如下所述的新型电子部件
...【技术保护点】
1.一种电子部件处理设备用拍摄装置,其中,包括:
2.根据权利要求1所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,
3.根据权利要求1所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,
4.根据权利要求3所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,
5.根据权利要求3所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,
6.根据权利要求1所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,还包括:
7.根据权利要求6所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,还包括:
8.根据权利要求7所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,还包括
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【技术特征摘要】
1.一种电子部件处理设备用拍摄装置,其中,包括:
2.根据权利要求1所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,
3.根据权利要求1所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,
4.根据权利要求3所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,
5.根据权利要求3所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,
6.根据权利要求1所述的电子部件处理设备用拍摄装置,其中,还包括:
7.根据权利要求6所述的电子部件处理设备用...
【专利技术属性】
技术研发人员:金熙泰,赵奉辰,卢锺基,梁熙明,
申请(专利权)人:泰克元有限公司,
类型:发明
国别省市:
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