一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构制造技术

一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构，具体涉及半导体封装焊针的自动加工技术领域，包括直线模组和用螺丝锁紧在直线模组台面上的滑台板，所述滑台板顶端后侧通过安装块固定有直线气缸，且滑台板顶端前侧安装有AB主轴，所述AB主轴内部设有夹套，所述夹套延伸出AB主轴底端，且夹套上夹持有PIN针，所述AB主轴与安装块之间设有安装板，所述安装板固定在滑台板顶端，所述AB主轴后端嵌入安装板内且与安装板通过轴承活动连接，所述AB主轴内部设有活动杆，所述活动杆后端穿过AB主轴、安装板连接到直线气缸上；所述安装板上设有用于驱动AB主轴转动的驱动机构。本实用新型专利技术同时实现了PIN针的夹紧和旋转，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构


[0001]本技术涉及半导体封装焊针的自动加工
，更具体地说是一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构。

技术介绍

[0002]半导体封装过程是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片。在半导体封装焊针加工行业，PIN针是作为加工焊针内孔导角IC的关键工具，由于都是微米级加工，对PIN针的加工位置要求精准精确，这直接影响到焊针内孔研磨质量及效率，作为常用的加工耗材，经反复磨削使用后，还会出现不同长短的PIN针。
[0003]目前在半导体加工领域很多是手动装夹移动PIN针，为此专利技术了一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构，通过同时实现PIN针的夹紧和旋转，提高工作效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构，包括直线模组和用螺丝锁紧在直线模组台面上的滑台板，所述滑台板顶端后侧通过安装块固定有直线气缸，且滑台板顶端前侧安装有AB主轴，所述AB主轴内部设有夹套，所述夹套延伸出AB主轴底端，且夹套上夹持有PIN针；所述AB主轴与安装块之间设有安装板，所述安装板固定在滑台板顶端，所述AB主轴后端嵌入安装板内且与安装板通过轴承活动连接，所述AB主轴内部设有活动杆，所述活动杆后端穿过AB主轴、安装板连接到直线气缸上，所述安装板上设有用于驱动AB主轴转动的驱动机构。
[0006]优选地，所述AB主轴被两个锁紧块夹持在滑台板顶端，且AB主轴能够相对两个锁紧块转动，便于AB主轴转动。
[0007]优选地，所述活动杆与直线气缸通过连接头连接，且活动杆能够相对直线气缸转动，便于活动杆转动。
[0008]优选地，驱动机构包括固定在安装板后端的旋转电机，所述旋转电机输出轴贯穿安装板延伸出安装板前端，且旋转电机输出轴固定有第二同步带轮，所述旋转电机和第二同步带轮均设在AB主轴一侧，所述AB主轴外端套设固定有第一同步带轮，所述第一同步带轮与第二同步带轮通过同步带连接，驱动机构用于驱动AB主轴转动。
[0009]优选地，所述夹套包括连接杆和两个橡胶板，两个橡胶板共同固定于连接杆前端，所述连接杆和橡胶板后端设于AB主轴内，所述橡胶板前端延伸出AB主轴前端，所述活动杆的前端固定在连接杆内部，且PIN针后端穿过两个橡胶板插接于活动杆前端内部，直线气缸将夹套推出AB主轴，这时夹套上的两个橡胶板变成松弛状态，当PIN针伸进夹套里面后，直线气缸向后缩回带动夹套返回AB主轴内，这时两个橡胶板被AB主轴挤压向内收缩夹紧PIN针，实现PIN针的固定。
[0010]优选地，两个橡胶板靠近的一面均开设有半圆形凹槽，两个半圆形凹槽套设于PIN针外侧且与PIN针匹配，用于夹紧PIN针。
[0011]优选地，所述连接杆外端固定设有滑块，所述AB主轴内壁开设有滑槽，所述滑块滑动连接在滑槽内部，便于AB主轴转动通过滑块带动夹套、活动杆和PIN针转动。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]本技术通过PIN针到达加工位置后，直线气缸向前推出，带动活动杆和夹套运动，从而将夹套推出AB主轴，这时夹套松弛，然后通过直线模组带动滑台板向前运动到PIN针所在位置，确定PIN针的末端已经伸进夹套里面后，直线气缸向后缩回，带动活动杆和夹套返回AB主轴内，使得夹套夹紧固定住PIN针，然后旋转电机开始运作驱动AB主轴高速旋转，此时同时实现了PIN针的夹紧和旋转，提高工作效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构图；
[0015]图2为本技术的俯视图；
[0016]图3为本技术的AB主轴、夹套、PIN针和活动杆爆炸图；
[0017]图4为本技术的AB主轴剖视图；
[0018]图5为本技术的图4中A部放大图。
[0019]附图标记为：1、直线模组；2、滑台板；3、直线气缸；4、连接头；5、旋转电机；6、安装板；7、第一同步带轮；8、锁紧块；9、AB主轴；10、夹套；11、PIN针；12、第二同步带轮；13、活动杆；14、连接杆；15、橡胶板；16、滑槽；17、滑块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]参照说明书附图1
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5，本技术提供一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构，包括直线模组1和用螺丝锁紧在直线模组1台面上的滑台板2，所述滑台板2顶端后侧通过安装块固定有直线气缸3，且滑台板2顶端前侧安装有AB主轴9，所述AB主轴9内部设有夹套10，所述夹套10延伸出AB主轴9底端，且夹套10上夹持有PIN针11，具体的夹套10包括连接杆14和两个橡胶板15，两个橡胶板15共同固定于连接杆14前端，所述连接杆14和橡胶板15后端设于AB主轴9内，所述橡胶板15前端延伸出AB主轴9前端，所述活动杆13的前端固定在连接杆14内部，且PIN针11后端穿过两个橡胶板15插接于活动杆13前端内部，两个橡胶板15靠近的一面均开设有半圆形凹槽，两个半圆形凹槽套设于PIN针11外侧且与PIN针11匹配，夹套10用于夹持PIN针11。
[0022]所述AB主轴9与安装块之间设有安装板6，所述安装板6固定在滑台板2顶端，所述AB主轴9内部设有活动杆13，所述活动杆13后端穿过AB主轴9、安装板6连接到直线气缸3上。
[0023]PIN针11到达加工位置后，直线气缸3向前推出，带动活动杆13和夹套10运动，从而将夹套10推出AB主轴9，这时夹套10上的两个橡胶板15变成松弛状态，然后通过直线模组1
带动滑台板2向前运动到PIN针11所在位置，确定PIN针11的末端已经伸进夹套10里面后，直线气缸3向后缩回，带动活动杆13和夹套10返回AB主轴9内，这时两个橡胶板15被AB主轴9挤压向内收缩夹紧PIN针11，实现PIN针11的固定。
[0024]如图1
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2所示，所述安装板6上设有用于驱动AB主轴9转动的驱动机构，驱动机构包括固定在安装板6后端的旋转电机5，所述旋转电机5输出轴贯穿安装板6延伸出安装板6前端，且旋转电机5输出轴固定有第二同步带轮12，所述旋转电机5和第二同步带轮12均设在AB主轴9一侧，所述AB主轴9外端套设固定有第一同步带轮7，所述第一同步带轮7与第二同步带轮12通过同步带连接。
[0025]所述AB主轴9后端嵌入安装板6内且与安装板6通过轴承活动连接，便于AB主轴9的转动，所述AB主轴9被两个锁紧块8夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构，其特征在于：包括直线模组(1)和用螺丝锁紧在直线模组(1)台面上的滑台板(2)，所述滑台板(2)顶端后侧通过安装块固定有直线气缸(3)，且滑台板(2)顶端前侧安装有AB主轴(9)，所述AB主轴(9)内部设有夹套(10)，所述夹套(10)延伸出AB主轴(9)底端，且夹套(10)上夹持有PIN针(11)；所述AB主轴(9)与安装块之间设有安装板(6)，所述安装板(6)固定在滑台板(2)顶端，所述AB主轴(9)后端嵌入安装板(6)内且与安装板(6)通过轴承活动连接，所述AB主轴(9)内部设有活动杆(13)，所述活动杆(13)后端穿过AB主轴(9)、安装板(6)连接到直线气缸(3)上；所述安装板(6)上设有用于驱动AB主轴(9)转动的驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构，其特征在于：所述AB主轴(9)被两个锁紧块(8)夹持在滑台板(2)顶端，且AB主轴(9)能够相对两个锁紧块(8)转动。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构，其特征在于：所述活动杆(13)与直线气缸(3)通过连接头(4)连接，且活动杆(13)能够相对直线气缸(3)转动。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体焊针加工时PIN针装夹移动机构，其特征在于：驱动机构包括固定在...

【专利技术属性】
技术研发人员：高兴森，
申请(专利权)人：江苏微影智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：