一种用于加工半导体划片刀的电解抛光机构，包括上外壳，其顶部通过紧固件安装有电机安装座，电机安装座的内部固定有步进电机，所述电机安装座的顶面通过紧固件锁紧有固定环，固定环与外部设备连接；位于上外壳的内部配合安装有过孔导电滑环，过孔导电滑环呈圆柱体结构，过孔导电滑环的中部开有中心孔，中心孔内穿过穿线轴，穿线轴顶部通过联轴器与步进电机的输出轴连接，穿线轴的底部连接法兰式双轴承座，法兰式双轴承座支撑在上外壳底部位置，上外壳的底面还配合安装有下外壳，下外壳底部通过轴承套支撑安装有电动模组，所述电动模组的顶部连接穿线轴，所述轴承套底部还安装有夹爪，夹爪与刀片的内孔对应，工作可靠。工作可靠。工作可靠。
【技术实现步骤摘要】
一种用于加工半导体划片刀的电解抛光机构
[0001]本技术涉及电解抛光机构
，尤其是一种用于加工半导体划片刀的电解抛光机构。
技术介绍
[0002]划片刀一般由合成树脂、铜、锡、镍等作为结合剂与人造金刚石结合而成，主要分为带轮毂型(硬刀)及不带轮毂整体型(软刀)两大类，适用于加工不同类型材质的芯片及半导体相关材料。
[0003]通常情况下，用于加工半导体的刀片外圆比较薄，刚性差，老式的加工机构是夹取刀片外圆上下料，没有涨心机构，此过程中须格外注意刀片是否损伤，并且上下料用时较长，导致工作效率低，且只能进行180
°
的旋转，无法实现高速旋转抛光。
技术实现思路
[0004]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种用于加工半导体划片刀的电解抛光机构，从而使其夹取方便，减小刀片损伤的概率，并进行360
°
高速旋转，提高抛光精度。
[0005]本技术所采用的技术方案如下：
[0006]一种用于加工半导体划片刀的电解抛光机构，包括上外壳，所述上外壳的顶部通过紧固件安装有电机安装座，所述电机安装座的内部固定有步进电机，所述电机安装座的顶面通过紧固件锁紧有固定环，所述固定环与外部设备连接；位于上外壳的内部配合安装有过孔导电滑环，所述过孔导电滑环呈圆柱体结构，所述过孔导电滑环的中部开有中心孔，所述中心孔内穿过穿线轴，所述穿线轴顶部通过联轴器与步进电机的输出轴连接，所述穿线轴的底部连接法兰式双轴承座，所述法兰式双轴承座支撑在上外壳底部位置，所述上外壳的底面还配合安装有下外壳，所述下外壳底部通过轴承套支撑安装有电动模组，所述电动模组的顶部连接穿线轴，所述轴承套底部还安装有夹爪，夹爪与刀片的内孔对应。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进：
[0008]所述电动模组的接线通过穿线轴和过孔导电滑环连接到外界。
[0009]所述上外壳为空心圆柱体结构，上外壳的外圈设置有沿中心轴线方向的多个大孔。
[0010]所述下外壳为空心圆柱体结构，下外壳的顶面设置与上外壳和法兰式双轴承座连接的法兰结构。
[0011]所述电机安装座为一体式结构。
[0012]所述电机安装座的结构为：包括下座体，所述下座体的外圆周面开有多个避让槽，所述下座体的中心开有沉孔，沉孔处安装步进电机，所述下座体的上方设置有上座体，所述上座体的中心开有圆孔，上座体的顶面开有多个与固定环连接的紧固孔。
[0013]所述下座体的外径与上外壳的外径相同。
[0014]所述穿线轴为一体式结构。
[0015]所述穿线轴的结构为：包括轴体，所述轴体的顶面中心位置设置有连接头，连接头连接联轴器，所述轴体下部外圆周面设置有外凸结构，外凸结构用于与法兰式双轴承座的连接，所述轴体上部开有对称的内凹结构，内凹结构用于与过孔导电滑环的连接，所述轴体底部设置有对称的平面，平面与电动模组配合，所述轴体从上至下开有间隔的长圆孔。
[0016]本技术的有益效果如下：
[0017]本技术结构紧凑、合理，操作方便，通过步进电机、过孔导电滑环、穿线轴、电动模组和夹爪等部件之间的弧线配合工作，可以方便的完成抓取刀片去进行抛光工作，上下料方便，动作灵敏，工作可靠性好，并实现高速抛光。
[0018]本技术还包括如下优点：
[0019](1)本技术有效的解决了现有技术中只能180
°
旋转的不足，实现360
°
高速旋转。
[0020](2)整体结构垂直方向安装，结构紧凑，占用空间小。
[0021](3)电机安装座一体式的设计，同时安装步进电机和固定环，安装可靠性高。
[0022](4)穿线轴的设计，即可以穿线，又通过联轴器与步进电机的输出轴连接，传递动力。
[0023](5)上外壳和下外壳镂空的设计，给安装与拆卸带来了极大的便捷。
[0024](6)刀片直接通过夹爪控制，夹取刀片的过程十分简单，节省了时间，提高了工作效率。
[0025](7)夹取与旋转可以同时实现，也可以分布操作，减少了调试工作的难度。
附图说明
[0026]图1为本技术的结构示意图。
[0027]图2为本技术的爆炸图。
[0028]图3为本技术电机安装座的结构示意图。
[0029]图4为本技术穿线轴的结构示意图。
[0030]其中：1、固定环；2、电机安装座；3、步进电机；4、过孔导电滑环；5、穿线轴；6、上外壳；7、法兰式双轴承座；8、电动模组；9、轴承套；10、夹爪；11、刀片；12、下外壳；
[0031]201、上座体；202、圆孔；203、紧固孔；204、沉孔；205、下座体；206、避让槽；
[0032]501、连接头；502、轴体；503、长圆孔；504、内凹结构；505、外凸结构；506、平面。
具体实施方式
[0033]下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。
[0034]如图1
‑
图4所示，本实施例的用于加工半导体划片刀的电解抛光机构，包括上外壳6，上外壳6的顶部通过紧固件安装有电机安装座2，电机安装座2的内部固定有步进电机3，电机安装座2的顶面通过紧固件锁紧有固定环1，固定环1与外部设备连接；位于上外壳6的内部配合安装有过孔导电滑环4，过孔导电滑环4呈圆柱体结构，过孔导电滑环4的中部开有中心孔，中心孔内穿过穿线轴5，穿线轴5顶部通过联轴器与步进电机3的输出轴连接，穿线轴5的底部连接法兰式双轴承座7，法兰式双轴承座7支撑在上外壳6底部位置，上外壳6的底
面还配合安装有下外壳12，下外壳12底部通过轴承套9支撑安装有电动模组8，电动模组8的顶部连接穿线轴5，轴承套9底部还安装有夹爪10，夹爪10与刀片11的内孔对应。
[0035]电动模组8的接线通过穿线轴5和过孔导电滑环4连接到外界。
[0036]上外壳6为空心圆柱体结构，上外壳6的外圈设置有沿中心轴线方向的多个大孔。
[0037]下外壳12为空心圆柱体结构，下外壳12的顶面设置与上外壳6和法兰式双轴承座7连接的法兰结构。
[0038]电机安装座2为一体式结构。
[0039]电机安装座2的结构为：包括下座体205，下座体205的外圆周面开有多个避让槽206，下座体205的中心开有沉孔204，沉孔204处安装步进电机3，下座体205的上方设置有上座体201，上座体201的中心开有圆孔202，上座体201的顶面开有多个与固定环1连接的紧固孔203。
[0040]下座体205的外径与上外壳6的外径相同。
[0041]穿线轴5为一体式结构。
[0042]穿线轴5的结构为：包括轴体502，轴体502的顶面中心位置设置有连接头501，连接头501连接联轴器，轴体502下部外圆周面设置有外凸结构505，外凸结构505用于与法兰式双轴承座7的连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于加工半导体划片刀的电解抛光机构，其特征在于：包括上外壳(6)，所述上外壳(6)的顶部通过紧固件安装有电机安装座(2)，所述电机安装座(2)的内部固定有步进电机(3)，所述电机安装座(2)的顶面通过紧固件锁紧有固定环(1)，所述固定环(1)与外部设备连接；位于上外壳(6)的内部配合安装有过孔导电滑环(4)，所述过孔导电滑环(4)呈圆柱体结构，所述过孔导电滑环(4)的中部开有中心孔，所述中心孔内穿过穿线轴(5)，所述穿线轴(5)顶部通过联轴器与步进电机(3)的输出轴连接，所述穿线轴(5)的底部连接法兰式双轴承座(7)，所述法兰式双轴承座(7)支撑在上外壳(6)底部位置，所述上外壳(6)的底面还配合安装有下外壳(12)，所述下外壳(12)底部通过轴承套(9)支撑安装有电动模组(8)，所述电动模组(8)的顶部连接穿线轴(5)，所述轴承套(9)底部还安装有夹爪(10)，夹爪(10)与刀片(11)的内孔对应。2.如权利要求1所述的一种用于加工半导体划片刀的电解抛光机构，其特征在于：所述电动模组(8)的接线通过穿线轴(5)和过孔导电滑环(4)连接到外界。3.如权利要求1所述的一种用于加工半导体划片刀的电解抛光机构，其特征在于：所述上外壳(6)为空心圆柱体结构，上外壳(6)的外圈设置有沿中心轴线方向的多个大孔。4.如权利要求1所述的一种用于加工半导体划片刀的电解抛光机构，其特征在于：所述下外壳(12)为空心圆柱体结构，下外壳(12)的顶面设置与上外壳(6)和法兰式双轴承座(7)连接的法兰结构。5.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：高兴森，
申请(专利权)人：江苏微影智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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