本实用新型专利技术涉及一种半导体封装焊针研磨用PIN针的磨削砂轮调节结构，包括水平放置的直线模组，所述直线模组通过电机驱动工作，所述直线模组的输出端设置有盖板，盖板上通过紧固件安装有滑台板，所述滑台板的上表面垂直安装有定位板，定位板的底部通过中心轴安装角度调整板，所述中心轴通过轴承座支撑在定位板上，所述角度调整板上固定有手轮滑台组件，所述手轮滑台组件上固定有连接板，所述连接板上通过锁紧块安装转轴，所述转轴的头部安装砂轮；所述定位板的背面通过调整螺钉与角度调整板连接，所述定位板的背面间隔固定有大加强板和小加强板，调节方便，工作可靠。工作可靠。工作可靠。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装焊针研磨用PIN针的磨削砂轮调节结构
[0001]本技术涉及半导体封装焊针加工设备
，尤其是一种半导体封装焊针研磨用PIN针的磨削砂轮调节结构。
技术介绍
[0002]在半导体封装焊针加工行业，PIN针是作为加工焊针内孔导角IC的关键工具，由于都是微米级加工，对PIN针的加工位置要求精准精确，这直接影响到焊针内孔研磨质量及效率，作为常用的加工耗材，经反复磨削使用后，还会出现不同长短的PIN针，而现有技术中在半导体加工领域很多还是通过操作工人手动打磨PIN针，需要熟练的操作工人来操作，人工调整角度后进行打磨，其加工精度低，工作效率低。
技术实现思路
[0003]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种半导体封装焊针研磨用PIN针的磨削砂轮调节结构，从而可以方便的完成半导体封装焊针研磨用PIN针的磨削工作，操作方便，整个结构自动进给和撤回，可以大范围调整角度位置，大大提高了工作效率。
[0004]本技术所采用的技术方案如下：
[0005]一种半导体封装焊针研磨用PIN针的磨削砂轮调节结构，包括水平放置的直线模组，所述直线模组通过电机驱动工作，所述直线模组的输出端设置有盖板，盖板上通过紧固件安装有滑台板，所述滑台板的上表面垂直安装有定位板，定位板的底部通过中心轴安装角度调整板，所述中心轴通过轴承座支撑在定位板上，所述角度调整板上固定有手轮滑台组件，所述手轮滑台组件上固定有连接板，所述连接板上通过锁紧块安装转轴，所述转轴的头部安装砂轮；所述定位板的背面通过调整螺钉与角度调整板连接，所述定位板的背面间隔固定有大加强板和小加强板。
[0006]其进一步技术方案在于：
[0007]所述定位板的结构为：包括定位板本体，所述定位板本体的底面为平面，平面与滑台板锁紧，所述定位板本体的一端底部开有轴承孔，所述定位板本体上开有三条平行间隔的弧形孔，位于其中两条弧形孔之间的定位板本体上开有多个间隔的沉孔，弧形孔内安装调整螺钉。
[0008]所述沉孔为备用孔。
[0009]所述定位板本体上还开有多个紧固孔。
[0010]所述平面的一旁切有斜面。
[0011]所述滑台板呈长方体结构。
[0012]所述角度调整板为一块薄板。
[0013]所述角度调整板的角度调节范围为15
°‑
75
°
。
[0014]所述锁紧块呈卡箍结构，锁紧块内圈与转轴的外圈匹配。
[0015]大加强板和小加强板均呈直角形结构。
[0016]本技术的有益效果如下：
[0017]本技术结构紧凑、合理，操作方便，通过直线模组、定位板、角度调整板、手轮滑台组件、转轴和砂轮等部件之间的配合工作，可以方便的完成对半导体封装焊针的打磨工作，整个结构可以实现自动进给和撤回，可以大范围调整角度位置，大大提高了工作效率。
[0018]本技术还包括如下优点：
[0019](1)本技术可以实现不同角度PIN的打磨。
[0020](2)本技术可实现整个机构自动进给和撤回，动作灵敏，工作可靠性好。
[0021](3)本技术采用手轮滑台组件来调节砂轮的进给，精度高。
[0022](4)本技术定位板的设计，可以方便的来定位任一角度的角度调整板。
[0023](5)本技术定位板上斜面的设计，可以节省材料的同时避让其他部件，整体结构紧凑。
附图说明
[0024]图1为本技术的结构示意图。
[0025]图2为本技术的爆炸图。
[0026]图3为本技术另一视角的结构示意图。
[0027]图4为本技术背面的结构示意图。
[0028]图5为本技术定位板的结构示意图。
[0029]图6为本技术定位板的主视图。
[0030]图7为本技术定位板的后视图。
[0031]其中：1、砂轮；2、锁紧块；3、转轴；4、连接板；5、手轮滑台组件；6、手轮本体；7、角度调整板；8、调整螺钉；9、定位板；10、滑台板；11、盖板；12、直线模组；13、电机；14、大加强板；15、中心轴；16、轴承座；17、小加强板；
[0032]901、定位板本体；902、轴承孔；903、弧形孔；904、沉孔；905、平面；906、斜面。
具体实施方式
[0033]下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。
[0034]如图1
‑
图7所示，本实施例的半导体封装焊针研磨用PIN针的磨削砂轮调节结构，包括水平放置的直线模组12，直线模组12通过电机13驱动工作，直线模组12的输出端设置有盖板11，盖板11上通过紧固件安装有滑台板10，滑台板10的上表面垂直安装有定位板9，定位板9的底部通过中心轴15安装角度调整板7，中心轴15通过轴承座16支撑在定位板9上，角度调整板7上固定有手轮滑台组件5，手轮滑台组件5上固定有连接板4，连接板4上通过锁紧块2安装转轴3，转轴3的头部安装砂轮1；定位板9的背面通过调整螺钉8与角度调整板7连接，定位板9的背面间隔固定有大加强板14和小加强板17。
[0035]定位板9的结构为：包括定位板本体901，定位板本体901的底面为平面905，平面905与滑台板10锁紧，定位板本体901的一端底部开有轴承孔902，定位板本体901上开有三条平行间隔的弧形孔903，位于其中两条弧形孔903之间的定位板本体901上开有多个间隔的沉孔904，弧形孔903内安装调整螺钉8。
[0036]沉孔904为备用孔。
[0037]定位板本体901上还开有多个紧固孔。
[0038]平面905的一旁切有斜面906。
[0039]滑台板10呈长方体结构。
[0040]角度调整板7为一块薄板。
[0041]角度调整板7的角度调节范围为15
°‑
75
°
。
[0042]锁紧块2呈卡箍结构，锁紧块2内圈与转轴3的外圈匹配。
[0043]大加强板14和小加强板17均呈直角形结构。
[0044]本技术的具体安装结构为：
[0045]滑台板10用螺丝锁紧在直线模组12的台面(盖板11)上；
[0046]定位板9垂直固定在滑台板10上；
[0047]角度调整板7和定位板9贴合，用中心轴15作为它的旋转中心，中心轴15安装在轴承座16中，轴承座16通过紧固件固定在定位板9上，角度调整板7的旋转角度到位后用调整螺钉8锁紧即可；
[0048]手轮滑台组件5和角度调整板7连接，可实现同步旋转；
[0049]手轮滑台组件5上安装一个连接板4；
[0050]转轴3通过锁紧块2锁在连接板4上；
[0051]转轴3的头部安装砂轮1。
[0052]实际使用过程中：
[0053]PIN针到达加工打磨位置后，依据P本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装焊针研磨用PIN针的磨削砂轮调节结构，其特征在于：包括水平放置的直线模组(12)，所述直线模组(12)通过电机(13)驱动工作，所述直线模组(12)的输出端设置有盖板(11)，盖板(11)上通过紧固件安装有滑台板(10)，所述滑台板(10)的上表面垂直安装有定位板(9)，定位板(9)的底部通过中心轴(15)安装角度调整板(7)，所述中心轴(15)通过轴承座(16)支撑在定位板(9)上，所述角度调整板(7)上固定有手轮滑台组件(5)，所述手轮滑台组件(5)上固定有连接板(4)，所述连接板(4)上通过锁紧块(2)安装转轴(3)，所述转轴(3)的头部安装砂轮(1)；所述定位板(9)的背面通过调整螺钉(8)与角度调整板(7)连接，所述定位板(9)的背面间隔固定有大加强板(14)和小加强板(17)。2.如权利要求1所述的一种半导体封装焊针研磨用PIN针的磨削砂轮调节结构，其特征在于：所述定位板(9)的结构为：包括定位板本体(901)，所述定位板本体(901)的底面为平面(905)，平面(905)与滑台板(10)锁紧，所述定位板本体(901)的一端底部开有轴承孔(902)，所述定位板本体(901)上开有三条平行间隔的弧形孔(903)，位于其中两条弧形孔(903)之间的定位板本体(901)上开有多个间隔的沉孔(904)，弧...
【专利技术属性】
技术研发人员：高兴森，
申请(专利权)人：江苏微影智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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