一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，包括大理石平台，其上表面后端固定有Y轴模组，Y轴模组上安装有大滑块，Y轴模组的端头安装Y轴电机，前端安装有与Y轴模组平行的固定块，固定块顶面安装有导轨，导轨上安装有小滑块，大滑块和小滑块上表面同时固定有位移板，位移板的底部安装有旋转电机，旋转电机的输出端通过减速机安装旋转平台，旋转平台位于位移板的上表面，旋转平台上方通过旋转轴安装治具平台，治具平台的上方放置待检测产品；大理石平台上还通过Z轴模组安装有传感器，传感器与待检测产品对应，工作可靠，检测精度高。检测精度高。检测精度高。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构
[0001]本技术涉及检测装置
，尤其是一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构。
技术介绍
[0002]在半导体封装工艺中，划片刀是用来切割晶圆、制造芯片的重要工具，直接影响芯片的质量和寿命，随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的结构越来越复杂，切割的空间也越来越窄，对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高，其表面平整度与粗糙度检测成为划片刀制造中重要环节，由于芯片切割的质量标准都是以微米级来衡量，因此对于划片刀的平面度要求也要达到微米级标准，现有技术中的平面度检测机构无法达到这么高精度的要求，检测效果差。
技术实现思路
[0003]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，从而可以方便的完成划片到的平面度检测工作，检测精度高。
[0004]本技术所采用的技术方案如下：
[0005]一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，包括大理石平台，所述大理石平台的上表面后端固定有Y轴模组，Y轴模组上安装有大滑块，所述Y轴模组的端头安装Y轴电机，所述大理石平台的上表面前端安装有与Y轴模组平行的固定块，所述固定块顶面安装有导轨，所述导轨上安装有小滑块，所述大滑块和小滑块上表面同时固定有位移板，所述位移板的底部安装有旋转电机，所述旋转电机的输出端通过减速机安装旋转平台，所述旋转平台位于位移板的上表面，所述旋转平台上方通过旋转轴安装治具平台，所述治具平台的上方放置待检测产品；所述大理石平台上还安装有底板，所述底板的头部的大理石平台上固定有背板，所述背板的内侧安装有Z轴模组，所述Z轴模组的顶部安装有Z轴电机，所述Z轴模组上安装有滑移板，所述滑移板上垂直安装有转接板，所述转接板上固定传感器，所述传感器与待检测产品对应。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进：
[0007]所述背板的底部通过紧固件与底板锁紧。
[0008]所述减速机为蜗轮蜗杆机构。
[0009]所述治具平台的上表面为平面，且上表面开有多个销孔，待检测产品放在治具平台后通过销钉固定。
[0010]所述治具平台内安装有真空发射器。
[0011]检测时，传感器位于待检测产品的上方，传感器与待检测产品之间的间距为6mm。
[0012]背板和底板之间安装有加强筋。
[0013]所述位移板的结构为：包括位移板本体，所述位移板本体成长方体结构，所述位移板本体的两端分别开有多个螺栓孔，所述位移板本体的中部设置有凸字型坑洞，所述凸字
型坑洞外围开有多个螺钉孔。
[0014]本技术的有益效果如下：
[0015]本技术结构紧凑、合理，操作方便，通过设置Z轴模组和Y轴模组，位移板可以调节其上料位置和检测位置，传感器可以控制其竖直方向的位置，将划片刀装在治具平台上后，为保证其测量精度及安装稳固性，采用定位销固定，通过抽真空的方式，让其吸附在治具平台上，检测时，边检测边旋转，保证检测精度。
[0016]因划片刀一圈的平面度均要测试，故采用旋转电机带动治具平台旋转的方式，大大节省了测量时间；
[0017]通过Z轴电机控制传感器运动到工作位，利用传感器检测平面度，将测量数据传输到计算机与上位机。
[0018]本技术还具备如下优点：
[0019]1、大理石平台与治具平面度均为2μm；
[0020]2、通过电机驱动Z轴模组带动传感器上下移动，旋转电机驱动装有划片刀的治具平台旋转，大大提高了测量效率；
[0021]3、Z轴模组采用了带抱闸电机控制，起到断电保护作用，以免突发断电时Z轴下落损坏划片刀；
[0022]4、采用真空发射器，使划片刀更稳固的装夹在治具平台上，保证后期测量精度；
[0023]5、通过电机控制治具平台Y方向移动到安全位置方便划片刀装夹。
[0024]6、增加了治具旋转功能，通过旋转电机控制装有划片刀的治具旋转可测量划片刀一圈的平面度。
附图说明
[0025]图1为本技术的结构示意图。
[0026]图2为本技术另一视角的结构示意图。
[0027]图3为本技术的爆炸图。
[0028]图4为本技术位移板的结构示意图。
[0029]其中：1、Z轴电机；2、背板；3、Z轴模组；4、传感器；5、滑移板；6、转接板；7、Y轴电机；8、Y轴模组；9、划片刀；10、加强筋；11、底板；12、旋转平台；13、位移板；14、旋转电机；15、小滑块；16、导轨；17、固定块；18、大理石平台；19、大滑块；20、治具平台；21、旋转轴；22、减速机；
[0030]1301、螺栓孔；1302、位移板本体；1303、螺钉孔；1304、凸字型坑洞。
具体实施方式
[0031]下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。
[0032]如图1
‑
图4所示，本实施例的半导体晶圆划片刀平面度检测机构，包括大理石平台18，大理石平台18的上表面后端固定有Y轴模组8，Y轴模组8上安装有大滑块19，Y轴模组8的端头安装Y轴电机7，大理石平台18的上表面前端安装有与Y轴模组8平行的固定块17，固定块17顶面安装有导轨16，导轨16上安装有小滑块15，大滑块19和小滑块15上表面同时固定有位移板13，位移板13的底部安装有旋转电机14，旋转电机14的输出端通过减速机22安装
旋转平台12，旋转平台12位于位移板13的上表面，旋转平台12上方通过旋转轴21安装治具平台20，治具平台20的上方放置待检测产品；大理石平台18上还安装有底板11，底板11的头部的大理石平台18上固定有背板2，背板2的内侧安装有Z轴模组3，Z轴模组3的顶部安装有Z轴电机1，Z轴模组3上安装有滑移板5，滑移板5上垂直安装有转接板6，转接板6上固定传感器4，传感器4与待检测产品对应。
[0033]背板2的底部通过紧固件与底板11锁紧。
[0034]减速机22为蜗轮蜗杆机构。
[0035]治具平台20的上表面为平面，且上表面开有多个销孔，待检测产品放在治具平台20后通过销钉固定。
[0036]治具平台20内安装有真空发射器。
[0037]检测时，传感器4位于待检测产品的上方，传感器4与待检测产品之间的间距为6mm。
[0038]背板2和底板11之间安装有加强筋10。
[0039]位移板13的结构为：包括位移板本体1302，位移板本体1302成长方体结构，位移板本体1302的两端分别开有多个螺栓孔1301，位移板本体1302的中部设置有凸字型坑洞1304，凸字型坑洞1304外围开有多个螺钉孔1303。
[0040]本技术的具体结构和功能如下：
[0041]背板2与底板11均固定在大理石平台18上，Z轴模组3安装在背板2上，Z轴电机1安装在Z轴模组3的顶面；
[0042]滑移板5安装在Z轴模组3上，并沿着Z轴模本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构，其特征在于：包括大理石平台(18)，所述大理石平台(18)的上表面后端固定有Y轴模组(8)，Y轴模组(8)上安装有大滑块(19)，所述Y轴模组(8)的端头安装Y轴电机(7)，所述大理石平台(18)的上表面前端安装有与Y轴模组(8)平行的固定块(17)，所述固定块(17)顶面安装有导轨(16)，所述导轨(16)上安装有小滑块(15)，所述大滑块(19)和小滑块(15)上表面同时固定有位移板(13)，所述位移板(13)的底部安装有旋转电机(14)，所述旋转电机(14)的输出端通过减速机(22)安装旋转平台(12)，所述旋转平台(12)位于位移板(13)的上表面，所述旋转平台(12)上方通过旋转轴(21)安装治具平台(20)，所述治具平台(20)的上方放置待检测产品；所述大理石平台(18)上还安装有底板(11)，所述底板(11)的头部的大理石平台(18)上固定有背板(2)，所述背板(2)的内侧安装有Z轴模组(3)，所述Z轴模组(3)的顶部安装有Z轴电机(1)，所述Z轴模组(3)上安装有滑移板(5)，所述滑移板(5)上垂直安装有转接板(6)，所述转接板(6)上固定传感器(4)，所述传感器(4)与待检测产品对应。2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片刀平...
【专利技术属性】
技术研发人员：高兴森，李向超，
申请(专利权)人：江苏微影智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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