本发明专利技术公开了一种可弯曲防断的电路板及其加工工艺，涉及电路板加工技术领域，包括基板体、抗撕裂包边和防断组件，所述基板体一侧设置有第一韧性网层,且基板体的两侧靠近边缘处设置有凹槽层，所述第一韧性网层的另一侧设置有线路板层，所述抗撕裂包边包裹于基板体的边缘处，用于电路板防断的所述防断组件套接于基板体的外侧中部。本发明专利技术整体采用柔性的聚酰亚胺及聚脂膜材料，使得电路板整体为柔性结构，提升电路板的实际使用环境，可以对电路板进行弯曲使用，同时确保电路板在弯曲使用过程中的安全性，避免出现电路板折断的情况，同时具备很好的导热效果，避免电路板长时间工作热量堆积，出现损坏的情况，确保该电路板的实际使用寿命。使用寿命。使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种可弯曲防断的电路板及其加工工艺
[0001]本专利技术涉及电路板加工
，具体为一种可弯曲防断的电路板及其加工工艺。
技术介绍
[0002]电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB。印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]市场上的电路板存在弯曲时容易出现折断，且弯曲次数受到限制，影响电路板使用寿命的缺点。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种可弯曲防断的电路板及其加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可弯曲防断的电路板及其加工工艺，包括基板体、抗撕裂包边和防断组件，所述基板体一侧设置有第一韧性网层,且基板体的两侧靠近边缘处设置有凹槽层，所述第一韧性网层的另一侧设置有线路板层，所述抗撕裂包边包裹于基板体的边缘处，用于电路板防断的所述防断组件套接于基板体的外侧中部，且防断组件包括防断护套、弯曲槽和硅脂层，所述防断护套的两侧中部设置有弯曲槽，所述防断护套的内壁设置有硅脂层，所述基板体的另一侧设置有第二韧性网层。
[0006]优选的，所述凹槽层与基板体呈一体化结构，且第一韧性网层和第二韧性网层与基板体之间为粘接连接。
[0007]优选的，所述抗撕裂包边关于基板体的中心位置对称设置有两个，且抗撕裂包边与基板体呈半包围结构。
[0008]优选的，所述弯曲槽与防断护套呈一体化结构，且硅脂层等距分布于防断护套的内壁。
[0009]优选的，所述加工工艺包括以下步骤：
[0010]S1、基板开槽
[0011]将基板体作为整个电路板的承载板，且基板体为聚酰亚胺材质软板，然后对基板体左右两侧的前后两面边缘处进行凹槽层的开设作业，通过钻孔机进行开槽作业，完成开槽后需要对基板体两侧的凹槽层进行检测，确保槽体均匀分布从而形成凹槽层，然后对于凹槽层进行清洗及烘干，确保凹槽层内部不含有小废屑；
[0012]S2、网层覆盖
[0013]对于S1基板开槽中制备得到的基板体两侧进行第一韧性网层及第二韧性网层的粘接作业，通过聚氨酯胶进行粘附，然后将超出凹槽层部分切除，避免第一韧性网层及第二韧性网层遮挡凹槽层的情况出现，得到完成第一韧性网层及第二韧性网层覆盖的基板体；
[0014]S3、粘接连接
[0015]将S2网层覆盖中制备得到的基板体进行第一韧性网层一侧线路板层的覆盖作业，通过聚氨酯胶对线路板层进行粘接，对完成粘接的线路板层进行检测，当检测出气泡及褶皱情况时，需要对线路板层重新进行粘接，确保电路板的后续制备作业；
[0016]S4、裁边包边
[0017]对于S3粘接连接中粘接完成的基板体进行边角的裁剪作业，确保第一韧性网层、第二韧性网层及线路板层均贴合于凹槽层一侧，避免遮挡凹槽层的情况，然后对裁边完成的基板体进行两边包边处理，通过聚氨酯胶将抗撕裂包边粘附于基板体两侧凹槽层位置，确保抗撕裂包边包裹于线路板层及第二韧性网层的两侧，然后对完成包边的基板体进行干燥处理；
[0018]S5、防断套接
[0019]将S4裁边包边制备过程中得到的基板体进行防断组件的套接工作，首先将硅脂层均匀涂抹于防断护套内壁，然后将基板体穿设于防断护套内部，通过设置在防断护套两侧中部的弯曲槽，便于对完成套接的电路板进行弯曲，最后对于完成套接的电路板进行弯曲角度的测试工作，完成弯曲测试后对电路板进行封装存储。
[0020]优选的，所述步骤S1基板开槽过程中槽体的开槽深度为1mm，且槽体的直径为2mm。
[0021]优选的，所述步骤S3粘接连接过程中线路板层具体为聚脂膜材料，且线路板层已完成铜箔粘接实现电路连接。
[0022]优选的，所述步骤S4裁边包边过程中包边基板体的干燥时间为45min。
[0023]优选的，所述步骤S5防断套接过程中电路板进行弯曲角度大于90度为合格，低于90度为不合格。
[0024]本专利技术提供了一种可弯曲防断的电路板及其加工工艺，具备以下有益效果：该可弯曲防断的电路板及其加工工艺，整体采用柔性的聚酰亚胺及聚脂膜材料，使得电路板整体为柔性结构，提升电路板的实际使用环境，可以对电路板进行弯曲使用，同时确保电路板在弯曲使用过程中的安全性，避免出现电路板折断的情况，同时具备很好的导热效果，避免电路板长时间工作热量堆积，出现损坏的情况，确保该电路板的实际使用寿命。
[0025]1、本专利技术通过设置在基板体两侧边缘处的凹槽层，有效保证抗撕裂包边与基板体之间的粘接效果，避免抗撕裂包边与基板体之间粘接不牢固，使得电路板弯曲使用时抗撕裂包边出现脱落，导致电路板容易出现撕裂折断的情况，同时配合设置在电路板中部的防断组件，可以对电路板弯曲部位进行有效的防护，提升电路板的弯曲次数，配合设置在防断护套内壁的硅脂层，确保对电路板的导热效果。
附图说明
[0026]图1为本专利技术一种可弯曲防断的电路板的俯视结构示意图；
[0027]图2为本专利技术一种可弯曲防断的电路板的防断护套立体结构示意图；
[0028]图3为本专利技术一种可弯曲防断的电路板的基板体截面俯视结构示意图；
[0029]图4为本专利技术一种可弯曲防断的电路板的基板体截面侧视结构示意图。
[0030]图中：1、基板体；2、第一韧性网层；3、凹槽层；4、线路板层；5、抗撕裂包边；6、防断组件；601、防断护套；602、弯曲槽；603、硅脂层；7、第二韧性网层。
具体实施方式
[0031]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种可弯曲防断的电路板及其加工工艺，包括基板体1、抗撕裂包边5和防断组件6，基板体1一侧设置有第一韧性网层2,且基板体1的两侧靠近边缘处设置有凹槽层3，第一韧性网层2的另一侧设置有线路板层4，抗撕裂包边5包裹于基板体1的边缘处，用于电路板防断的防断组件6套接于基板体1的外侧中部，且防断组件6包括防断护套601、弯曲槽602和硅脂层603，防断护套601的两侧中部设置有弯曲槽602，防断护套601的内壁设置有硅脂层603，基板体1的另一侧设置有第二韧性网层7，凹槽层3与基板体1呈一体化结构，且第一韧性网层2和第二韧性网层7与基板体1之间为粘接连接，抗撕裂包边5关于基板体1的中心位置对称设置有两个，且抗撕裂包边5与基板体1呈半包围结构，弯曲槽602与防断护套601呈一体化结构，且硅脂层603等距分布于防断护套601的内壁；
[0032]具体操作如下，设置在基板体1两侧边缘处的凹槽层3，有效保证抗撕裂包本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可弯曲防断的电路板，包括基板体(1)、抗撕裂包边(5)和防断组件(6)，其特征在于：所述基板体(1)一侧设置有第一韧性网层(2),且基板体(1)的两侧靠近边缘处设置有凹槽层(3)，所述第一韧性网层(2)的另一侧设置有线路板层(4)，所述抗撕裂包边(5)包裹于基板体(1)的边缘处，用于电路板防断的所述防断组件(6)套接于基板体(1)的外侧中部，且防断组件(6)包括防断护套(601)、弯曲槽(602)和硅脂层(603)，所述防断护套(601)的两侧中部设置有弯曲槽(602)，所述防断护套(601)的内壁设置有硅脂层(603)，所述基板体(1)的另一侧设置有第二韧性网层(7)。2.根据权利要求1所述的一种可弯曲防断的电路板，其特征在于：所述凹槽层(3)与基板体(1)呈一体化结构，且第一韧性网层(2)和第二韧性网层(7)与基板体(1)之间为粘接连接。3.根据权利要求1所述的一种可弯曲防断的电路板，其特征在于：所述抗撕裂包边(5)关于基板体(1)的中心位置对称设置有两个，且抗撕裂包边(5)与基板体(1)呈半包围结构。4.根据权利要求1所述的一种可弯曲防断的电路板，其特征在于：所述弯曲槽(602)与防断护套(601)呈一体化结构，且硅脂层(603)等距分布于防断护套(601)的内壁。5.根据权利要求1所述的一种可弯曲防断的电路板加工工艺，其特征在于：所述加工工艺包括以下步骤：S1、基板开槽将基板体(1)作为整个电路板的承载板，且基板体(1)为聚酰亚胺材质软板，然后对基板体(1)左右两侧的前后两面边缘处进行凹槽层(3)的开设作业，通过钻孔机进行开槽作业，完成开槽后需要对基板体(1)两侧的凹槽层(3)进行检测，确保槽体均匀分布从而形成凹槽层(3)，然后对于凹槽层(3)进行清洗及烘干，确保凹槽层(3)内部不含有小废屑；S2、网层覆盖对于S1基板开槽中制备得到的基板体(1)两侧进行第一韧性网层(2)及第二韧性网层(7)的粘接作业，通过聚氨酯胶进行粘附，然后将超出凹槽层(3)部分切除，避免第一韧性网层(2)及第二韧性网层(7)遮挡凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭韧，谭喜平，唐川，
申请(专利权)人：益阳维胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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