贴合设备的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种贴合设备的制造装置。其将一对工件分别保持于第1保持部件和第2保持部件上，通过第1保持部件和第2保持部件相对地靠近移动，使一对工件对位贴合，其中，第1保持部件的第1工件保持面或第2保持部件的第2工件保持面中的任意一方或双方具备硬涂层，该硬涂层与一对工件中的一方或双方对置，并且由比第1保持部件、第2保持部件、及一对工件的材质更硬的材料形成且表面形成为凹凸形状，硬涂层从第1工件保持面或第2工件保持面中的任意一方或双方向一对工件中的一方或双方呈山状突出，具有分别与一对工件中的一方的平滑表面或双方的平滑表面点接触的多个支撑突起。由此，防止第1工件保持面及第2工件保持面随时间的经过而磨损。而磨损。而磨损。

【技术实现步骤摘要】
贴合设备的制造装置
[0001]本申请是申请日为2016年2月1日、申请号为201680018585.7、专利技术名称为贴合设备的制造装置的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及一种在例如液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、电浆显示器(PDP)、可挠性显示器等平板显示器(FPD)或传感器设备、或者例如触控面板式FPD或3D(3维)显示器或电子书籍等液晶模块(LCM)或可挠性印刷电路板(FPC)等板状工件上，再贴合一张如触控面板或保护玻璃或保护膜或FPD等板状工件的贴合设备的制造装置。

技术介绍

[0003]以往，作为该种贴合设备的制造装置，有如下基板重叠装置，即沿设置于上侧基板保持件及下侧基板保持件的贯穿孔，以能够上下移动的方式分别设置上侧基板及下侧基板的交接用升降销，在大气压下搬入时，通过以从上侧基板保持件及下侧基板保持件的表面突出的方式上下移动的升降销分别接收以搬送机器人臂保持并搬送的上侧基板及下侧基板，接着，升降销进行反向移动，将上侧基板及下侧基板分别地交接到上侧基板保持件及下侧基板保持件的表面(例如，参照专利文献1)。
[0004]接着，上侧基板保持件真空吸附所接收的上侧基板而保持，下侧基板保持件吸附下侧基板而保持，上侧基板保持件与下侧基板保持件靠近移动而使两者之间的真空容器内成为真空状态之后，将上侧基板与下侧基板定位之后进行重叠并临时固定。临时固定之后，解除上侧基板保持件对上侧基板的保持，使上侧基板保持件远离移动至原来的位置，接下来待真空容器内成为大气压之后，通过升降销将被贴合的一对基板交接到搬送机器人臂并搬出。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2002
‑
229471号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]然而，就该种现有的贴合设备的制造装置而言，上侧基板保持件通过吸附口真空吸附上侧基板而保持，因此基板的一部分向吸附口弯曲变形而发生翘曲。由此，无法将上侧基板及下侧基板高精度地对准位置来进行贴合。
[0010]而且，从上侧基板保持件的基板保持面剥离上侧基板的动作在真空中，以绝对干燥状态(湿度几乎为0％的状态)下进行，因此伴随着基板对基板保持面的接触及剥离，在为绝缘体的基板中积蓄静电，剥离带电的影响变得非常大。并且，为了保持真空状态而在密闭空间内进行剥离动作，因此与在空气中的剥离动作不同，使用送风型离子发生器(Blow type ionizer)或光致离子化器(Photoionizer)来轻松地去除所产生的剥离带电实际上也
为困难的条件。
[0011]由此，由于剥离带电所产生的电荷而对导电部分发生电弧放电，存在于基板的贴合面的电子电路等引起断线、或者虽然不至破损，但具有因静电而改变其特性的问题。
[0012]并且，在完成基板的贴合而返回到大气压之后，使用升降销从下侧基板保持件的基板保持面分开已贴合的一对基板，但由于基板保持面与基板的界面彼此平滑地形成，因此会存在基板保持面与基板的界面粘贴的情况。这种情况下，若使用升降销将已贴合的一对基板的一部分强行推离，则基板保持面与基板之间会暂时成为真空状态，已贴合的一对基板瞬间被拉至下侧基板保持件而发生翘曲。即使以高精度贴合基板，若在剥离时造成局部翘曲，则会存在对位精度变差而造成部分产品出现缺陷的问题。
[0013]因此，为了解决这种问题，通过在上侧基板保持件及下侧基板保持件的基板保持面形成凹凸部以减少与基板的接触面积，认为能够在抑制基板保持面与基板的界面所产生的静电的同时，防止基板保持面与基板的真空密合可想而知。
[0014]然而，在这种情况下，若上侧基板保持件的基板保持面及下侧基板保持件的基板保持面是由与作为基板的材质的玻璃或硅等相比更软的铝等金属形成，则由于基板与上侧基板保持件及下侧基板保持件的基板保持面反复接触时产生的摩擦，会导致随着时间的经过凸部逐渐磨损，最终基板会成为面接触。
[0015]其结果，经长时间，存在着无法抑制基板保持面与基板的界面所产生的静电、无法防止基板保持面与基板的真空密合的问题。
[0016]用于解决问题的方案
[0017]为了实现这种问题，本专利技术的贴合设备的制造装置，将一对工件分别保持于第1保持部件和第2保持部件上，通过所述第1保持部件和所述第2保持部件相对地靠近移动，使所述一对工件对位贴合，其中，所述第1保持部件的第1工件保持面或所述第2保持部件的第2工件保持面中的任意一方或双方具备硬涂层，该硬涂层与所述一对工件中的一方或双方对置，并且由比所述第1保持部件、所述第2保持部件、及所述一对工件的材质更硬的材料形成且表面形成为凹凸形状，所述硬涂层从所述第1工件保持面或所述第2工件保持面中的任意一方或双方向所述一对工件中的一方或双方呈山状突出，具有分别与所述一对工件中的一方的平滑表面或双方的平滑表面点接触的多个支撑突起。
附图说明
[0018]图1是表示本专利技术的实施方式的贴合设备的制造装置的整体结构的说明图，为工件贴合工序中的工件贴合前的纵剖面主视图。
[0019]图2是工件贴合工序中的贴合工件时的纵剖面主视图。
[0020]图3是工件贴合工序中的贴合工件后的纵剖面主视图。
[0021]图4是工件贴合工序中的剥离贴合设备时的缩小纵剖面主视图。
具体实施方式
[0022]以下，根据附图详细说明本专利技术的实施方式。
[0023]如图1～图4所示，本专利技术的实施方式的贴合设备W的制造装置A为如下工件贴合装置：将形成为板状的一对工件W1、W2分别保持于第1保持部件1和第2保持部件2上，通过第1
保持部件1和第2保持部件2相对地靠近移动，使一对工件W1、W2高精度对位贴合的工件贴合装置。优选完成贴合的一对工件W1、W2从第1保持部件1及第2保持部件2剥离。
[0024]作为该工件贴合装置的具体例，第1保持部件1和第2保持部件2在变压室B的内部对置地配置，使用设置于第1保持部件1和第2保持部件2的保持卡盘3分别接收搬入至变压室B的第1工件W1和第2工件W2。然后，在已减压的变压室B内，使第1保持部件1或第2保持部件2中的任意一方或双方向所述对置方向相对地靠近移动的同时，向与所述对置方向交叉的方向相对地进行对位之后，将第1工件W1和第2工件W2高精度贴合(粘合)。由此，制成内部具有密封空间的贴合设备W。接着，从第1保持部件1剥离贴合设备W的第1工件W1之后，将变压室B返回到大气压从而与贴合设备W的密封空间的内压产生压力差，通过该压力差，贴合设备W被均匀地加压至规定间隙。然后，优选将完成的贴合设备W从第2保持部件2剥离并搬出至变压室B的外部。
[0025]另外，如图1～图4所示，第1工件W1及第2工件W2通常被配置成向上下方向对置，以下，将上侧的第1工件W1与下侧的第2工件W2贴合的方向称为“Z方向”。以下，将与Z方向交叉的沿第1工件W1及第2工件W2的方向称为“XY方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合设备的制造装置，将一对工件分别保持于第1保持部件和第2保持部件上，通过所述第1保持部件和所述第2保持部件相对地靠近移动，使所述一对工件对位贴合，所述贴合设备的制造装置的特征在于，所述第1保持部件的第1工件保持面或所述第2保持部件的第2工件保持面中的任意一方或双方具备硬涂层，该硬涂层与所述一对工件中的一方或双方对置，并且由比所述第1保持部件、所述第2保持部件及所述一对工件的材质更硬的材料形成且表面形成为凹凸形状，所述硬涂层从所述第1工件保持面或所述第2工件保持面中的任意一方或双方向所述一对工件中的一方或双方呈山状突出，具有分别与所述一对工件中的一方的平滑表面或双方的平滑表面点接触的多个支撑突起。2.根据权利要求1所述的贴合设备的制造装置，其特征在于，所述第1工件保持面或所述第2工件保持面中的任意一方或双方具有表面粗糙化的多个山状凸部，所述多个支撑突起通过涂布...

【专利技术属性】
技术研发人员：大谷義和，佐藤谦司，藤田一也，
申请(专利权)人：信越工程株式会社，
类型：发明
国别省市：