工件分离装置及工件分离方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于即使产生不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，也能破坏未剥离部位，确实地剥离工件和支撑体。本发明专利技术的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件；剥离部件，与配置于用保持部件保持的工件及支撑体之间的临时粘结层的外边对置；驱动部，向临时粘结层的外边移动剥离部件；隔离部件，将工件或支撑体中的任一者相对于另一者沿厚度方向拉开；及控制部，对驱动部及隔离部件进行动作控制，临时粘结层具有产生于临时粘结层的外边的不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，剥离部件具有与临时粘结层的外边的至少周向的一部分抵接的破坏刃，控制部进行如下控制：通过驱动部的动作使剥离部件的破坏刃破坏未剥离部位，通过隔离部件的动作使工件与支撑体从利用破坏刃破坏的未剥离部位剥离。与支撑体从利用破坏刃破坏的未剥离部位剥离。与支撑体从利用破坏刃破坏的未剥离部位剥离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】工件分离装置及工件分离方法


[0001]本专利技术涉及一种工件分离装置及使用工件分离装置的工件分离方法，所述工件分离装置在厚度极薄的半导体基板、半导体晶圆的处理工序等之类的成为产品的工件的制造过程中，用于将临时固定保持于支撑体上的工件从支撑体剥离。

技术介绍

[0002]以往，作为这种工件分离装置及工件分离方法，提出了一种通过将半导体基板(薄型晶圆)经由临时粘结层接合在硅、玻璃等支撑体上，能够充分经受背面研削、TSV、背面电极形成的工序的系统(例如，参考专利文献1)。临时粘结层包含通过光激光的照射改变粘接力而变得能够分离的光激光剥离方式的分离层。
[0003]临时粘结层的层叠方法为，作为临时粘结层的材料，将具有粘接力的热硬化性树脂溶解于溶剂中，利用旋涂法等在半导体基板(带电路晶圆)或支撑体的表面形成临时粘结层。
[0004]经由临时粘结层的带电路晶圆与支撑体的贴合方法为，在高温区域的减压下，带电路晶圆与支撑体经由临时粘结层贴合并均匀地压接，由此带电路晶圆经由临时粘接材料层与支撑体接合。
[0005]在带电路晶圆与支撑体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种工件分离装置，其特征在于，针对包含电路基板的工件与将所述工件保持为平坦状态的支撑体经由临时粘结层接合而成的层叠体，通过改性剥离装置对所述临时粘结层进行改性而从所述工件剥离所述支撑体，所述工件分离装置具备：保持部件，装卸自如地保持所述工件；剥离部件，与配置于用所述保持部件保持的所述工件与所述支撑体之间的所述临时粘结层的外边对置；驱动部，向所述临时粘结层的所述外边移动所述剥离部件；隔离部件，将所述工件或所述支撑体中的任一者相对于另一者沿厚度方向拉开；及控制部，对所述驱动部及所述隔离部件进行动作控制，所述临时粘结层具有产生于所述临时粘结层的所述外边的不会通过所述改性剥离装置改性的未剥离部位，所述剥离部件具有与所述临时粘结层的所述外边的至少周向的一部分抵接的破坏刃，所述控制部进行如下控制：通过所述驱动部的动作使所述剥离部件的所述破坏刃破坏所述未剥离部位，通过所述隔离部件的动作使所述工件与所述支撑体从利用所述破坏刃破坏的所述未剥离部位剥离。2.根据权利要求1所述的工件分离装置，其特征在于，所述临时粘结层包括：具有粘接性的粘接层部、及通过光的吸收而改性成能够剥离或破坏的分离层部，产生于所述粘接层部或所述分离层部的所述外边的所述未剥离部位被所述破坏刃破坏。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：大谷义和，富冈恭平，
申请(专利权)人：信越工程株式会社，
类型：发明
国别省市：