一种硅棒截切磨一体机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种硅棒截切磨一体机，包括截断装置和工作台，工作台上设置有切割装置和抛磨装置；截断装置包括机架、翻转组件和至少两个支撑组件，至少两个支撑组件包括第一支撑组件和第二支撑组件，第一支撑组件位于机架靠近切割装置的一端；支撑组件包括底座、支撑件和调节件，底座放置于机架上，支撑件与底座可拆卸连接，调节件设置于支撑件与底座之间；翻转组件用于将第一支撑组件由第一位置转动至第二位置，第一位置指第一支撑组件水平放置于机架的位置，第二位置指第一支撑组件垂直放置于机架的位置。本实用新型专利技术的硅棒截切磨一体机能够提升硅棒的截断质量，同时能够节省硅棒的加工时间，提升硅棒加工效率。提升硅棒加工效率。提升硅棒加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒截切磨一体机


[0001]本技术涉及硅棒加工
，特别是涉及一种硅棒截切磨一体机。

技术介绍

[0002]硅片为太阳能电池片制造过程中的核心部件，硅片的生产制造离不开硅棒的加工。硅棒加工过程中，需要依次使用多台不同的设备完成硅棒的截断、切方及抛磨加工等，得到切片前的硅棒。
[0003]在截断工序中，一般是将硅棒卧倒放置在支撑装置上，利用切割线沿硅棒的端面方向进行截断；在切方工序中，一般是将硅棒立式放置在切方台上，利用切割线沿硅棒轴线方向进行切方。硅棒由截断工序进入切方工序的过程中，需要将硅棒从卧式放置的状态转换为立式放置的状态。
[0004]上述加工过程中，存在以下两点问题：(1)硅棒的自由生长使得硅棒径向尺寸的均匀性较差，在卧式放置时有些位置会处于悬空状态，缺乏有效支撑，导致硅棒截断后形成的断面与硅棒轴线不垂直，且平整度较差。(2)截断后的硅棒需要先运送至翻转机构进行翻转，再运送至切方工序加工，浪费了较多的加工时间，拖慢生产节拍，拉低加工效率，且由于加工设备的更换，侧面增加了装夹定位误差，对硅棒的加工质量造成影响。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供一种硅棒截切磨一体机，以至少解决现有的硅棒截断质量差以及加工效率低的问题。
[0006]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0007]本技术公开了一种硅棒截切磨一体机，所述硅棒截切磨一体机包括截断装置和工作台，所述工作台上设置有切割装置和抛磨装置；所述截断装置用于截断硅棒，所述切割装置用于将截断后的硅棒切割为方形硅棒，所述抛磨装置用于对所述方形硅棒的侧面进行抛光磨削；所述截断装置包括机架、翻转组件和至少两个支撑组件，所述至少两个支撑组件包括第一支撑组件和第二支撑组件，所述第一支撑组件和所述第二支撑组件并列放置于所述机架上，用于支撑所述硅棒，其中，所述第一支撑组件位于所述机架靠近所述切割装置的一端；每个所述支撑组件包括底座、支撑件和调节件，所述底座放置于所述机架上，所述支撑件与所述底座可拆卸连接，所述调节件设置于所述支撑件与所述底座之间，用于调节所述支撑件与所述底座之间的间距；所述翻转组件用于将所述第一支撑组件由第一位置转动至第二位置，所述第一位置指所述第一支撑组件水平放置于所述机架的位置，所述第二位置指所述第一支撑组件垂直放置于所述机架的位置。
[0008]可选地，所述翻转组件包括转动座和第一驱动机构；所述转动座与所述机架固定连接，所述第一驱动机构用于驱动所述第一支撑组件绕所述转动座旋转，以使所述第一支撑组件由第一位置转动至第二位置。
[0009]可选地，所述第二支撑组件还包括第二驱动机构，所述第二驱动机构用于驱动所
述支撑件相对所述底座运动，以实现所述硅棒的进给。
[0010]可选地，所述支撑件为多个并列布置的辊筒，所述辊筒倾斜连接于所述底座上。
[0011]可选地，每个所述辊筒连接有所述第二驱动机构。
[0012]可选地，所述工作台上还设置有转运刻槽一体装置、工位转换装置和备料装置；所述转运刻槽一体装置用于在所述截断装置、所述工位转换装置和所述备料装置之间运转所述硅棒，以及对所述硅棒进行刻槽；所述工位转换装置用于携带所述硅棒在所述转运刻槽一体装置、所述切割装置和所述抛磨装置之间转换；所述备料装置用于存放所述硅棒，以及将所述硅棒从所述硅棒截切磨一体机中送出。
[0013]可选地，所述转运刻槽一体装置包括立柱、托板、抓取组件和刻槽组件；所述托板与所述机架滑动连接，所述立柱垂直设置于所述托板上，与所述托板转动连接，所述抓取组件和所述刻槽组件活动连接于所述立柱的相对两侧；在所述转运刻槽一体装置运转所述硅棒的情况下，所述抓取组件执行动作；在所述硅棒运转至所述工位转换装置的情况下，所述刻槽组件执行动作。
[0014]可选地，所述转运刻槽一体装置还包括滑轨，所述滑轨位于所述截断装置与所述备料装置之间，且所述滑轨延伸向所述工位转换装置；所述滑轨与所述机架固定连接，所述托板与所述滑轨滑动连接；所述托板沿所述滑轨滑动，以带动所述立柱靠近或远离所述工位转换装置。
[0015]可选地，所述刻槽组件包括可调激光头，所述可调激光头沿垂直或平行于所述托板的方向运动，以对所述硅棒进行刻槽。
[0016]可选地，所述工作台至少为两个，所述截断装置用于为至少两个所述工作台提供截断后的所述硅棒。
[0017]相对于现有技术，本技术所述的硅棒截切磨一体机具有以下优势：
[0018]本技术的硅棒截切磨一体机，一方面能够通过调节件调节支撑件与底座之间的间距，使支撑件对硅棒进行有效支撑，从而提高硅棒断面的平整度，提升硅棒的截断质量。另一方面，能够通过翻转组件对第一支撑组件进行翻转，使第一支撑组件支撑截断后的硅棒直立于机架上，便于后续切割装置对其进行切方加工，从而有效节省硅棒的加工时间，提升硅棒加工效率。
附图说明
[0019]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1是本技术中一种截断装置的示意图；
[0021]图2是本技术中一种支撑组件的示意图；
[0022]图3是本技术中另一种截断装置的示意图；
[0023]图4是本技术中一种第二驱动机构的连接示意图；
[0024]图5是本技术中一种硅棒截切磨一体机的示意图；
[0025]图6是本技术中一种抓取组件的示意图；
[0026]图7是本技术中一种刻槽组件的示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]01
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截断装置，02
‑
切割装置，03
‑
抛磨装置，04
‑
转运刻槽一体装置，05
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工位转换装置，06
‑
备料装置，07
‑
工作台，041
‑
抓取组件，10
‑
机架，11
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底座，12
‑
支撑件，13
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调节件，14
‑
硅棒，15
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第二驱动机构，16
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同步轮，17
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同步带，21
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转动座，22
‑
第一驱动机构，31
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立柱，32
‑
托板，33
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滑轨，34
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激光头，35
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安装板，36
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第一滑槽，37
‑
第二滑槽。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒截切磨一体机，其特征在于，所述硅棒截切磨一体机包括截断装置和工作台，所述工作台上设置有切割装置和抛磨装置；所述截断装置用于截断硅棒，所述切割装置用于将截断后的硅棒切割为方形硅棒，所述抛磨装置用于对所述方形硅棒的侧面进行抛光磨削；所述截断装置包括机架、翻转组件和至少两个支撑组件，所述至少两个支撑组件包括第一支撑组件和第二支撑组件，所述第一支撑组件和所述第二支撑组件并列放置于所述机架上，用于支撑所述硅棒，其中，所述第一支撑组件位于所述机架靠近所述切割装置的一端；每个所述支撑组件包括底座、支撑件和调节件，所述底座放置于所述机架上，所述支撑件与所述底座可拆卸连接，所述调节件设置于所述支撑件与所述底座之间，用于调节所述支撑件与所述底座之间的间距；所述翻转组件用于将所述第一支撑组件由第一位置转动至第二位置，所述第一位置指所述第一支撑组件水平放置于所述机架的位置，所述第二位置指所述第一支撑组件垂直放置于所述机架的位置。2.根据权利要求1所述的硅棒截切磨一体机，其特征在于，所述翻转组件包括转动座和第一驱动机构；所述转动座与所述机架固定连接，所述第一驱动机构用于驱动所述第一支撑组件绕所述转动座旋转，以使所述第一支撑组件由第一位置转动至第二位置。3.根据权利要求1所述的硅棒截切磨一体机，其特征在于，所述第二支撑组件还包括第二驱动机构，所述第二驱动机构用于驱动所述支撑件相对所述底座运动，以实现所述硅棒的进给。4.根据权利要求3所述的硅棒截切磨一体机，其特征在于，所述支撑件为多个并列布置的辊筒，所述辊筒倾斜连接于所述底座上。5.根据权利要求4所述的硅棒截切磨一体机，其特征在于，每个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：相鹏飞，成路，郭瑞波，王猛，尚小端，郗磊，李成博，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：