本实用新型专利技术提供一种薄板PCB电镀线夹板装置。所述薄板PCB电镀线夹板装置包括：PCB板和采用不锈钢制作的电镀夹板框；所述电镀夹板框的顶部开设有用于所述PCB板卡入所述电镀夹板框的卡合槽，所述卡合槽内壁的四周均匀开设有多个用于卡紧所述PCB板的卡扣槽，所述PCB板的四周设置有和所述卡扣槽配合使用的吻合卡槽，其中，当所述PCB板卡入到所述卡合槽中，所述卡扣槽和所述吻合卡槽相咬合。本实用新型专利技术提供的薄板PCB电镀线夹板装置通过采用不锈钢制作的电镀夹板框，其刚性好，不易变形，再通过卡扣槽和吻合卡槽的配合，方便PCB板快速卡入到电镀夹板框中，电镀前只需一人把PCB板与电镀夹板框上的吻合卡槽卡紧，操作简单，方便使用。方便使用。方便使用。
【技术实现步骤摘要】
一种薄板PCB电镀线夹板装置
[0001]本技术涉及薄板PCB电镀线夹板领域，尤其涉及一种薄板PCB电镀线夹板装置。
技术介绍
[0002]随着HDI(盲埋孔板)PCB和Mini
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led PCB产品的不断开发和终端产品的用户体验要求的提高，此类线路板产品主要应用在苹果手机以及液晶平板电视当中，而此类PCB产品基本都是薄板制作(通常板厚≦0.3mm)，给目前的PCB制造过程中带来了生产技术挑战，尤其是电镀镀铜工艺的制作，因超出了设备的制程能力，故急需开发一种薄板电镀的工装夹具；
[0003]龙门电镀或VCP(垂直连续电镀)在进行PCB镀铜制作时，因薄板支撑力度不够，刚性差，导致在电镀过程中PCB板件变形，折弯，以及由此引起的电镀镀铜厚度达不到品质要求的问题；PCB电镀铜制作工艺作为PCB制作工艺中重要的环节，其镀铜品质决定了PCB产品的品质，故针对薄板PCB电镀的工装夹具的开发非常重要。
[0004]因板厚为0.05mm(含铜)，超出PCB制程中用到龙门电镀线的能力，以及垂直连续电镀线的能力，常规这2钟电镀线的能力为板厚大于0.3mm(含铜)，故需要解决薄板电镀的问题；
[0005]因板子厚度很薄，则薄板PCB在电镀过程中中，制作时承受电镀镀铜过程中因外力的作用下，导致薄板变形，板翘和折断的问题，造成产品报废；
[0006]在现有技术中，存在以下问题：
[0007]一、现有技术方案采用FR4基材边框加订书式钉针(金属锁)扣固定，每块板需人工至少2到3人安装8个钉针(锁扣)固定，工作量大，人工成本高；
[0008]二、锁扣经过电镀后会镀上铜影响二次使用，FR4基材固定边框使用寿命低，需定期更换，材料成本高；
[0009]三、采用普通的FR
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4板材进行固定，板材刚性不足，使用多次后易变形。
[0010]因此，有必要提供一种薄板PCB电镀线夹板装置解决上述技术问题。
技术实现思路
[0011]本技术提供一种薄板PCB电镀线夹板装置，解决了板材刚性不足，使用多次后易变形的问题。
[0012]为解决上述技术问题，本技术提供的薄板PCB电镀线夹板装置包括：PCB板和采用不锈钢制作的电镀夹板框；
[0013]所述电镀夹板框的顶部开设有用于所述PCB板卡入所述电镀夹板框的卡合槽，所述卡合槽内壁的四周均匀开设有多个用于卡紧所述PCB板的卡扣槽，所述PCB板的四周设置有和所述卡扣槽配合使用的吻合卡槽；
[0014]其中，当所述PCB板卡入到所述卡合槽中，所述卡扣槽和所述吻合卡槽相咬合，以
实现对所述PCB板的定位，实现电镀PCB板时电镀夹夹住卡槽的交会点。
[0015]优选的，所述电镀夹板框的厚度为0.5
±
0.1mm。
[0016]优选的，所述卡扣槽的宽度为3mm，并且卡扣槽的深度为3mm，所述吻合卡槽比所述卡扣槽单边小0.05mm。
[0017]优选的，所述卡合槽内壁两侧的所述卡扣槽数量比所述PCB板两侧的所述吻合卡槽数量少一个。
[0018]优选的，还包括连接卡槽和连接卡件，所述连接卡槽开设于所述电镀夹板框的一侧，所述连接卡件固定于所述电镀夹板框远离所述连接卡槽的一侧；
[0019]其中，当需要对两个所述电镀夹板框连接时，将所述连接卡件卡入所述连接卡槽，以实现对两个所述电镀夹板框的连接。
[0020]优选的，所述电镀夹板框的顶部固定连接有压紧组件，所述压紧组件包括固定轴，所述固定轴的一端固定连接有调节弹簧，所述调节弹簧的一端固定连接有活动套架。
[0021]优选的，所述固定轴固定于所述电镀夹板框的顶部，所述活动套架位于所述连接卡件上方，用于将所述连接卡件压紧所述连接卡槽的内部。
[0022]与相关技术相比较，本技术提供的薄板PCB电镀线夹板装置具有如下有益效果：
[0023]本技术提供一种薄板PCB电镀线夹板装置，通过采用不锈钢制作的电镀夹板框，其刚性好，不易变形，再通过卡扣槽和吻合卡槽的配合，方便PCB板快速卡入到电镀夹板框中，方便PCB板的电镀，电镀前只需一人把PCB板与电镀夹板框上的吻合卡槽卡紧，操作简单，方便使用。
附图说明
[0024]图1为本技术提供的薄板PCB电镀线夹板装置第一实施例的结构示意图；
[0025]图2为图1所示电镀夹板框的结构示意图；
[0026]图3为图1所示PCB板的结构示意图；
[0027]图4为本技术提供的薄板PCB电镀线夹板装置第二实施例的结构示意图；
[0028]图5为图4所示A处的放大图；
[0029]图6为图5所示活动套架部分的结构示意图。
[0030]图中标号：
[0031]1、PCB板，2、电镀夹板框，3、卡合槽，4、卡扣槽，5、吻合卡槽；
[0032]6、连接卡槽，7、连接卡件；
[0033]8、压紧组件，81、固定轴，82、调节弹簧，83、活动套架。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0035]第一实施例
[0036]请结合参阅图1、图2、图3，其中，图1为本技术提供的薄板PCB电镀线夹板装置第一实施例的结构示意图；图2为图1所示电镀夹板框的结构示意图；图3为图1所示PCB板的结构示意图。薄板PCB电镀线夹板装置包括：PCB板1和采用不锈钢制作的电镀夹板框2；
[0037]所述电镀夹板框2的顶部开设有用于所述PCB板1卡入所述电镀夹板框2的卡合槽3，所述卡合槽3内壁的四周均匀开设有多个用于卡紧所述PCB板1的卡扣槽4，所述PCB板1的四周设置有和所述卡扣槽4配合使用的吻合卡槽5；
[0038]其中，当所述PCB板1卡入到所述卡合槽3中，所述卡扣槽4和所述吻合卡槽5相咬合，以实现对所述PCB板1的定位，实现电镀PCB板1时电镀夹夹住卡槽的交会点。
[0039]所述电镀夹板框2的厚度为0.5
±
0.1mm。
[0040]所述卡扣槽4的宽度为3mm，并且卡扣槽4的深度为3mm，所述吻合卡槽5比所述卡扣槽4单边小0.05mm。
[0041]所述卡合槽3内壁两侧的所述卡扣槽4数量比所述PCB板1两侧的所述吻合卡槽5数量少一个。
[0042]与相关技术相比较，本技术提供的薄板PCB电镀线夹板装置具有如下有益效果：
[0043]通过采用不锈钢制作的电镀夹板框2，其刚性好，不易变形，再通过卡扣槽4和吻合卡槽5的配合，方便PCB板1快速卡入到电镀夹板框2中，方便PCB板1的电镀，电镀前只需一人把PCB板1与电镀夹板框2上的吻合卡槽卡紧，操作简单，方便使用。
[0044]第二实施例
[0045]请结合参阅图4
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6，基于本申请的第一实施例提供的一种基于薄板PCB电镀线夹板装置，本申请的第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄板PCB电镀线夹板装置，其特征在于，包括：PCB板和采用不锈钢制作的电镀夹板框；所述电镀夹板框的顶部开设有用于所述PCB板卡入所述电镀夹板框的卡合槽，所述卡合槽内壁的四周均匀开设有多个用于卡紧所述PCB板的卡扣槽，所述PCB板的四周设置有和所述卡扣槽配合使用的吻合卡槽；其中，当所述PCB板卡入到所述卡合槽中，所述卡扣槽和所述吻合卡槽相咬合，以实现对所述PCB板的定位，实现电镀PCB板时电镀夹夹住卡槽的交会点。2.根据权利要求1所述的薄板PCB电镀线夹板装置，其特征在于，所述电镀夹板框的厚度为0.5
±
0.1mm。3.根据权利要求2所述的薄板PCB电镀线夹板装置，其特征在于，所述卡扣槽的宽度为3mm，并且卡扣槽的深度为3mm，所述吻合卡槽比所述卡扣槽单边小0.05mm。4.根据权利要求3所述的薄板PCB电镀线夹板装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱波，毛文明，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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