本实用新型专利技术涉及集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其包括用于压镀的电镀压板以及用于包裹集成电路引线框架的硅胶，所述电镀压板包括相对设置的第一电镀压板与第二电镀压板，所述第一电镀压板设有阳极导电板、阴极导电片与电镀通孔，所述第二电镀压板设有导电块与压板导电块，所述硅胶上设置有与电镀通孔相适配的电镀孔，所述第一电镀压板与第二电镀压板压合于硅胶的外部。本实用新型专利技术通过压镀的方式实现集成电路引线框架的双面电镀，电镀效果好，实用性强。实用性强。实用性强。
【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架压板式双面电镀装置
[0001]本技术涉及电镀
，具体涉及集成电路引线框架压板式双面电镀装置。
技术介绍
[0002]随着社会的不断发展与科学水平的不断进步，电镀成为当下金属加工领域的常见加工工艺，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，目前电镀主要采用挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式进行。
[0003]在集成电路引线框架采用压镀方式进行加工的过程中，现有的集成电路引线框架压镀装置还存在着无法同时对集成电路引线框架进行双面电镀的问题，需要两道工序将电镀装置的两面分别进行电镀，这样的加工方式不仅工作效率较低，电镀时间长，且集成电路引线框架的电镀效果较差，不方便人们的使用，实用性较差。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在上述技术问题，本技术提供通过压镀的方式实现集成电路引线框架的双面电镀，提高了电镀效率与电镀质量，减少电镀加工时间，电镀效果好，实用性强的集成电路引线框架压板式双面电镀装置。
[0005]为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0006]提供集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其包括用于压镀的电镀压板以及用于包裹集成电路引线框架的硅胶，所述电镀压板包括相对设置的第一电镀压板与第二电镀压板，所述第一电镀压板设有阳极导电板、阴极导电片与电镀通孔，所述第二电镀压板设有导电块与压板导电块，所述硅胶上设置有与电镀通孔相适配的电镀孔，所述第一电镀压板与第二电镀压板压合于硅胶的外部。
[0007]作为对上述技术方案的进一步阐述：
[0008]在上述技术方案中，还包括用于硅胶成型的模板，所述模板包括与第一电镀压板配合使用的第一模板以及与第二电镀压板配合使用的第二模板，所述第一模板设有第一型腔，所述第一模板与第一电镀压板通过第一型腔注塑成型第一硅胶，所述第二模板设有第二型腔，所述第二模板与第二电镀压板通过第二型腔注塑成型第二硅胶，所述第一硅胶与第二硅胶包裹于集成电路引线框架的外部并通过电镀孔露出集成电路引线框架所需电镀的待电镀区域。
[0009]在上述技术方案中，所述第一电镀压板包括贴合设置的上水板与胶板，所述上水板与胶板相对的一侧设有凸出块，所述胶板设置有与凸出块相适配的凹槽，所述凸出块与凹槽形成阳极导电板安置部，所述阳极导电板通过阳极导电板安置部固定于上水板与胶板之间，所述阳极导电板的引脚裸露于上水板与胶板的外部。
[0010]在上述技术方案中，所述电镀通孔贯穿设于上水板与阳极导电板处，所述电镀通孔由若干个导流孔组成，所述胶板上设有与若干个导流孔相适配的长条形通孔。
[0011]在上述技术方案中，所述阴极导电片设置于胶板的表面且位于靠近第二电镀压板的一侧。
[0012]在上述技术方案中，所述上水板上且位于靠近第二电镀压板的一侧设有定位钢针，所述胶板设置有与定位钢针相适配的钢针定位孔；当上水板与胶板贴合时，所述定位钢针插入钢针定位孔中。
[0013]在上述技术方案中，所述第二电镀压板包括压板与压板底座，所述压板的表面且位于靠近第一电镀压板的一侧设置有压板导电块安置部，所述压板导电块设置于压板导电块安置部处。
[0014]在上述技术方案中，所述压板导电块上设有固定通孔，所述压板导电块安置部设有与固定通孔相适配的内嵌牙套，所述压板导电块通过螺丝、固定通孔与内嵌牙套固定于压板导电块安置部处。
[0015]在上述技术方案中，所述导电块呈L字型结构，所述导电块通过螺丝固定于压板底座的两侧。
[0016]在上述技术方案中，所述压板设有导电销安置孔，所述导电销安置孔内设有导电销，所述导电销的一端与压板导电块相连接，所述导电销的另一端与导电块相连接。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]本技术集成电路引线框架压板式双面电镀装置，设计合理，结构新颖，通过压镀的方式实现集成电路引线框架的双面电镀，具体为电镀液经过电镀通孔与电镀通孔注射在集成电路引线框架的一侧面上，通过阳极导电板与阴极导电片对电镀液进行导电从而实现单面电镀，同时电镀液穿过集成电路引线框架的缝隙，喷到压板导电块反射回来到达集成电路引线框架的另一侧面，通过压板导电块与阴极导电片对电镀液进行导电从而实现双面电镀，提高了电镀效率与电镀质量，减少电镀加工时间，电镀效果好，实用性强。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为第一电镀压板与第二电镀压板的结构示意图；
[0021]图3为第一电镀压板的爆炸图；
[0022]图4为第二电镀压板的爆炸图。
[0023]附图标记：第一电镀压板1、阳极导电板11、阴极导电片12、电镀通孔13、导流孔 131、上水板14、凸出块141、定位钢针142、胶板15、凹槽151、长条形通孔152、钢针定位孔153、第二电镀压板2、导电块21、压板导电块22、压板23、压板导电块安置部231、导电销232、压板底座24、第一模板3、第二模板4。
具体实施方式
[0024]以下结合具体实施例及附图对本技术进行详细说明。
[0025]本实施例的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，如图1至图4所示，其包括电镀压板以及用于包裹集成电路引线框架的硅胶，所述电镀压板包括相对设置的第一电镀压
板 1与第二电镀压板2，所述第一电镀压板1设有阳极导电板11、阴极导电片12与电镀通孔 13，所述第二电镀压板2设有导电块21与压板导电块22，所述硅胶设有与电镀通孔13相适配的电镀孔。
[0026]作为本技术的进一步改进，用于硅胶成型的模板，所述模板包括与第一电镀压板 1配合使用的第一模板3以及与第二电镀压板2配合使用的第二模板4，所述第一模板3 设有第一型腔，所述第一模板3与第一电镀压板1通过第一型腔注塑成型第一硅胶，所述第二模板4设有第二型腔，所述第二模板4与第二电镀压板2通过第二型腔注塑成型第二硅胶，所述第一硅胶与第二硅胶包覆于集成电路引线框架的外部并通过电镀孔将集成电路引线框架的待电镀区域裸露出来。
[0027]在本实施例中，将第一电镀压板1与第一模板3进行贴合，并在第一模板3的第一型腔注入液态硅胶冷却后形成第一硅胶，将第二电镀压板2与第二模板4进行贴合，并在第二模板4的第二型腔注入液态硅胶冷却后形成第二硅胶，再分别将第一玻纤板1与第一模板3以及第二玻纤板2与第二模板4进行分离，取出成型的第一硅胶与第二硅胶，然后抽走第一模板3与第二模板4，通过第一硅胶与第二硅胶将集成电路引线框架包覆于内部并露出待电镀区域，最后第一电镀压板1与第二电镀压板2进行压合。
[0028]在本实施例中，第一电镀压板1设置于第二电镀压板2的下端，即第一电镀压板1为下电镀压板，第二电镀压板2为上电镀压板，电镀液通过第一电镀压板1底部的电镀通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，其包括用于压镀的电镀压板以及用于包裹集成电路引线框架的硅胶，所述电镀压板包括相对设置的第一电镀压板与第二电镀压板，所述第一电镀压板设有阳极导电板、阴极导电片与电镀通孔，所述第二电镀压板设有导电块与压板导电块，所述硅胶上设置有与电镀通孔相适配的电镀孔，所述第一电镀压板与第二电镀压板压合于硅胶的外部。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，还包括用于硅胶成型的模板，所述模板包括与第一电镀压板配合使用的第一模板以及与第二电镀压板配合使用的第二模板，所述第一模板设有第一型腔，所述第一模板与第一电镀压板通过第一型腔注塑成型第一硅胶，所述第二模板设有第二型腔，所述第二模板与第二电镀压板通过第二型腔注塑成型第二硅胶，所述第一硅胶与第二硅胶包裹于集成电路引线框架的外部并通过电镀孔露出集成电路引线框架所需电镀的待电镀区域。3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，所述第一电镀压板包括贴合设置的上水板与胶板，所述上水板与胶板相对的一侧设有凸出块，所述胶板设置有与凸出块相适配的凹槽，所述凸出块与凹槽形成阳极导电板安置部，所述阳极导电板通过阳极导电板安置部固定于上水板与胶板之间，所述阳极导电板的引脚裸露于上水板与胶板的外部。4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架压板式双面电镀装置，其特征在于，所述电镀通孔贯穿设于上水板与阳...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，邓亮，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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