集成电路引线框架轮镀式电极装置制造方法及图纸

技术编号:35083904 阅读:33 留言:0更新日期:2022-09-28 11:55
本实用新型专利技术涉及电镀领域,具体涉及集成电路引线框架轮镀式电极装置,其包括电极装置本体,所述电极装置本体的内部形成容纳腔,所述电极装置本体设置有进水管,所述进水管与所述容纳腔相连通以向容纳腔注入镀液,所述电极装置本体设有用于对容纳腔内的电镀液电导通的导电件,所述电极装置本体设有出水单元,所述出水单元包括若干组喷嘴组,每组所述喷嘴组包括若干个连通容纳腔的喷嘴柱,所述喷嘴柱立在电极装置本体上。本实用新型专利技术采用喷嘴的结构设计将电极装置本体内部的电镀液喷出,导向性强,提高电镀水流的压力,使电镀液喷出时距离产品更近,可直接喷射在集成电路所需的电镀区域,实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架轮镀式电极装置


[0001]本技术涉及电镀
,具体涉及集成电路引线框架轮镀式电极装置。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展与科学水平的不断进步,电镀成为当下金属加工领域的常见加工工艺,电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用,目前电镀主要采用挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式进行。
[0003]在集成电路引线框架采用滚镀(轮镀)方式进行加工的过程中,现有的集成电路引线框架轮镀式电极装置采用在电极装置本体上开设出水孔的方式将电镀液喷出,而这样的喷出方式使电镀液的喷出压力小,导向性弱,电镀液喷出速率低,容易产生电镀效果不佳以及电镀颜色不均匀的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在上述技术问题,本技术提供集成电路引线框架轮镀式电极装置,其采用喷嘴的结构设计将电极装置本体内部的电镀液喷出,使电镀液喷出时距离产品更近,可直接喷射到产品上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架轮镀式电极装置,其特征在于,其包括电极装置本体,所述电极装置本体的内部形成容纳腔,所述电极装置本体设置有进水管,所述进水管与所述容纳腔相连通以向容纳腔注入镀液,所述电极装置本体设有用于对容纳腔内的电镀液电导通的导电件,所述电极装置本体设有出水单元,所述出水单元包括若干组喷嘴组,每组所述喷嘴组包括若干个连通容纳腔的喷嘴柱,所述喷嘴柱立在电极装置本体上。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架轮镀式电极装置,其特征在于,电极装置本体包括前盖板、后盖板与喷头座,所述前盖板通过螺丝与螺母盖合于喷头座的前端,所述后盖板通过螺丝与螺母盖合于喷头座的后端,从而围成所述容纳腔。3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架轮镀式电极装置,其特征在于,若干个所述喷嘴组设置于喷头座上,每组喷嘴组排列布置,相邻两组所述喷嘴组的所述喷嘴柱相互交错设置。4.根据权利要求2所述的集成电路引线框架轮镀式电极装置,其特征在于,所述前盖板上设置有进水口,所述进水管设置于进水口处。5.根据权利要求4所述的集成电路引线框架轮镀式电极装置,其特征在于,所述进...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏骞邓亮
申请(专利权)人:东莞奥美特科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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