半导体器件和在SIP模块的包封物内形成电路图案的方法技术

公开了半导体器件和在SIP模块的包封物内形成电路图案的方法。一种半导体器件，具有电组件组装，电组件组装具有基板和部署在基板上的多个电组件。导电柱被形成在基板上。模制化合物片材被部署在电组件组装上。包括第一电路图案的载体被部署在模制化合物片材上。抵靠模制化合物片材按压载体以将第一包封物部署在电组件组装之上和周围并且将第一电路图案嵌入在第一包封物中。屏蔽层可以被形成在电组件组装上。移除载体以暴露出第一电路图案。第二包封物被沉积在第一包封物和第一电路图案上。在第二包封物上形成第二电路图案。半导体封装被部署在第一电路图案上。被部署在第一电路图案上。被部署在第一电路图案上。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件和在SIP模块的包封物内形成电路图案的方法


[0001]本专利技术一般涉及半导体器件，并且更具体地涉及半导体器件和在部署于系统级封装(SIP)模块中的电组件上的包封物内形成电路图案的方法。

技术介绍

[0002]半导体器件通常出现在现代电子产品中。半导体器件执行宽范围的功能，诸如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子设备、进行光电作用以及创建用于电视显示的视觉图像。半导体器件出现在通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中。半导体器件还出现在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中。
[0003]特别地，在高频应用(诸如射频(RF)无线通信)中，半导体器件通常包含一个或多个集成无源器件(IPD)以执行必要的电气功能。多个半导体管芯和IPD可以针对小空间中的更高密度和扩展的电气功能性而被集成到SIP模块中。在SIP模块内，半导体管芯和IPD被安装到基板以用于结构支承和电互连。
[0004]针对半导体器件的共同设计目标是减少占位面积和外廓，同时获得功能性。半导体器件需要在更小区域中容纳更高密度的组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造半导体器件的方法，包括：提供电组件组装；将模制化合物片材部署在电组件组装上；将包括第一电路图案的载体部署在模制化合物片材上；以及抵靠模制化合物片材按压载体，以将第一包封物部署在电组件组装之上和周围，并且将第一电路图案嵌入在第一包封物中。2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括移除载体以暴露出第一电路图案。3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：在第一包封物和第一电路图案上部署第二包封物；以及在第二包封物上形成第二电路图案。4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在电组件组装上形成屏蔽层。5.一种制造半导体器件的方法，包括：提供基板；在基板上部署模制化合物片材；将包括第一电路图案的载体部署在模制化合物片材上；以及抵靠模制化合物片材按压载体，以将第一包封物部署在基板上并且将第一电路图案嵌入在第一包封物中。6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括将多个电组件部署在基板上以形成电组件组装。7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括在电组件组装上形成屏蔽层。8.根据权利要求5所述的方法，进一...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：