本发明专利技术提供一种温度自动控制装置，包括：温控输出器件和至少一个涡流管；其中，所述涡流管的第一排气口排出第一温度气体，所述涡流管的第二排气口排出第二温度气体，且所述第一温度气体的温度高于所述第二温度气体的温度；所述温控输出器件内设有一空腔，所述空腔内设有温度调节管道，所述温度调节管道用于通入所述第一温度气体和/或所述第二温度气体以对所述温控输出器件进行温度调节。本发明专利技术提供的温度自动控制装置不仅结构简单，而且制作和维护成本低。成本低。成本低。
【技术实现步骤摘要】
一种温度自动控制装置
[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种温度自动控制装置。
技术介绍
[0002]在半导体的制作过程中，需要对过程中使用的设备进行温度控制，现有的温控系统大多使用加热线圈和温度计的组合作为温控系统的控制方案。然而，这样的控制方案需要耗费较多的电力来维持温度。其中，以光刻涂胶显影装置为例，当需要对光刻涂胶显影装置进行加热时，依靠的是加热板底下的加热线圈。然而加热线圈受到材质和长期的升降温的影响，容易出现加热线圈因应力而断裂的问题，同时若该装置安装的加热线圈数量越多，发生加热线圈断裂风险的机率也会相应提高。
[0003]因此如何提供一种温度自动控制装置，以克服现有技术中存在的上述缺陷，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种温度自动控制装置，以解决现有技术存在的利用加热线圈进行加热过程中，因加热线圈易断裂而导致加热装置制作和维护成本升高的问题。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种温度自动控制装置，包括：温控输出器件和至少一个涡流管；
[0006]其中，所述涡流管的第一排气口排出第一温度气体，所述涡流管的第二排气口排出第二温度气体，且所述第一温度气体的温度高于所述第二温度气体的温度；
[0007]所述温控输出器件内设有一空腔，所述空腔内设有温度调节管道，所述温度调节管道用于通入所述第一温度气体和/或所述第二温度气体以对所述温控输出器件进行温度调节。
[0008]可选的，还包括第一管道和第二管道；
[0009]其中，所述第一管道与所述第一排气口连接，并用于输送所述第一温度气体；
[0010]所述第二管道与所述第二排气口连接，并用于输送所述第二温度气体。
[0011]可选的，
[0012]当所述温控输出器件进行加热操作时，所述温度调节管道与所述第一管道的一端连接，所述第一管道的另一端与所述第一排气口连接，所述第一温度气体通过所述第一管道进入所述温度调节管道以对所述温控输出器件进行加热；
[0013]当所述温控输出器件进行冷却操作时，所述温度调节管道与所述第二管道的一端连接，所述第二管道的另一端与所述第二排气口连接，所述第二温度气体通过所述第二管道进入所述温度调节管道以对所述温控输出器件进行冷却。
[0014]可选的，所述第一管道和所述第二管道上分别设有一截止阀，所述截止阀用于控制所述第一管道和所述第二管道内气体的通断和/或流量。
[0015]可选的，还包括至少一个温度控制器，所述温度控制器用于调节所述第一温度气
体和/或所述第二温度气体比例，并将调节后的所述第一温度气体和/或所述第二温度气体通入所述温度调节管道，以对所述温控输出器件进行温度调节。
[0016]可选的，当所述温度控制器有一个时，所述温度控制器与所述第一管道和所述第二管道连接，所述第一温度气体和所述第二温度气体进入所述温度控制器内混合形成第三温度气体，所述温度控制器用于将所述第三温度气体输送至所述温度调节管道以对所述温控输出器件进行温度调节。
[0017]可选的，当所述温度控制器有至少两个时：
[0018]其中，第一温度控制器和第二温度控制器分别与所述第一管道和所述第二管道连接，所述第一温度气体和所述第二温度气体进入所述第一温度控制器内混合形成第三温度气体，所述第一温度气体和所述第二温度气体进入所述第二温度控制器内混合形成第四温度气体；
[0019]所述第一温度控制器将所述第三温度气体输送至所述温度调节管道；
[0020]所述第二温度控制器将所述第四温度气体输送至所述温度调节管道；
[0021]所述第三温度气体和所述第四温度气体共同调节所述温控输出器件的温度。
[0022]可选的，还包括第三管道，所述第三管道的一端与所述温度控制器连接，所述第三管道的另一端与所述温度调节管道连接，所述第三管道用于输送所述第三温度气体和/或所述第四温度气体至所述温度调节管道内以对所述温控输出器件进行温度调节。
[0023]可选的，所述温度控制器表面设有温度显示器，所述温度显示器用于显示所述温度控制器输送的所述第三温度气体和所述第四温度气体的温度。
[0024]可选的，所述温度调节管道的形状包括：所述温控输出器件内还设有一排气管道，所述排气管道与所述温度调节管道连通，并用于排出所述温度调节管道内的气体。
[0025]与现有技术相比，本专利技术提供的一种温度自动控制装置具有以下有益效果：
[0026]本专利技术提供的一种温度自动控制装置包括：温控输出器件和至少一个涡流管；其中，所述涡流管的第一排气口排出第一温度气体，所述涡流管的第二排气口排出第二温度气体，且所述第一温度气体的温度高于所述第二温度气体的温度；所述温控输出器件内设有一空腔，所述空腔内设有温度调节管道，所述温度调节管道用于通入所述第一温度气体和/或所述第二温度气体以对所述温控输出器件进行温度调节。本专利技术提供的温度自动控制装置，利用所述涡流管排出具有不同温度的所述第一温度气体和所述第二温度气体，并将所述第一温度气体和/或所述第二温度气体通入设于所述温控输出器件内的所述温度调节管道内，利用所述温度调节管道对所述温控输出器件进行温度调节。由此，在使用过程中能够根据所述温控输出器件的温度需求输送具有不同温度的气体：当所述温控输出器件需要进行加热时，向所述温度调节管道输入具有更高温度的所述第一温度气体，以及当所述温控输出器件需要进行冷却时，将所述第二温度气体输送至所述温度调节管道内从而进行冷却操作。同时也可以将所述第一温度气体和所述第二温度气体混合后输入所述温控输出器件内，通过控制所述第一温度气体和所述第二温度气体的气流量和比例，控制输入所述温度调节管道内的气体的温度，从而使得所述温控输出器件能够被调节至任意温度。由此，本专利技术提供的温度自动控制装置不仅结构简单，而且制作和维护成本低。
附图说明
[0027]图1为本专利技术一实施方式提供的温度自动控制装置的结构示意图；
[0028]图2为本专利技术一实施方式提供的温控输出器件的侧视图；
[0029]图3为本专利技术一实施方式提供的温度自动控制装置的应用图；
[0030]其中，附图标记如下：
[0031]100
‑
涡流管，101
‑
第一排气口，102
‑
第二排气口，200
‑
温度控制器，201
‑
第一温度控制器，202
‑
第二温度控制器，300
‑
温控输出器件，301
‑
温度调节管道，302
‑
排气管道，303
‑
空腔，401
‑
第一管道，402
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第二管道，403
‑
第三管道。
具体实施方式
[0032]下面将结合示意图对本专利技术的具体实施方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度自动控制装置，其特征在于，包括：温控输出器件和至少一个涡流管；其中，所述涡流管的第一排气口排出第一温度气体，所述涡流管的第二排气口排出第二温度气体，且所述第一温度气体的温度高于所述第二温度气体的温度；所述温控输出器件内设有一空腔，所述空腔内设有温度调节管道，所述温度调节管道用于通入所述第一温度气体和/或所述第二温度气体以对所述温控输出器件进行温度调节。2.如权利要求1所述的一种温度自动控制装置，其特征在于，还包括第一管道和第二管道；其中，所述第一管道与所述第一排气口连接，并用于输送所述第一温度气体；所述第二管道与所述第二排气口连接，并用于输送所述第二温度气体。3.如权利要求2所述的一种温度自动控制装置，其特征在于，当所述温控输出器件进行加热操作时，所述温度调节管道与所述第一管道的一端连接，所述第一管道的另一端与所述第一排气口连接，所述第一温度气体通过所述第一管道进入所述温度调节管道以对所述温控输出器件进行加热；当所述温控输出器件进行冷却操作时，所述温度调节管道与所述第二管道的一端连接，所述第二管道的另一端与所述第二排气口连接，所述第二温度气体通过所述第二管道进入所述温度调节管道以对所述温控输出器件进行冷却。4.如权利要求3所述的一种温度自动控制装置，其特征在于，所述第一管道和所述第二管道上分别设有一截止阀，所述截止阀用于控制所述第一管道和所述第二管道内气体的通断和/或流量。5.如权利要求2所述的一种温度自动控制装置，其特征在于，还包括至少一个温度控制器，所述温度控制器用于调节所述第一温度气体和/或所述第二温度气体比例，并将调节后的所述第一温度气体和/或所述第二温度气体通入所述温度调节管道，以对所述温控输出器件进行温度调节。6.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵弘文，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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