晶体管冷却装置及电路板组件制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子元件冷却领域，提供一种晶体管冷却装置及电路板组件，其中，晶体管冷却装置，包括：第一凹槽安装晶体管；介质承装件内承装有冷却介质，第一凹槽所在的凸起置于冷却介质内。用以解决现有技术中冷却装置散热效率低的缺陷，本实用新型专利技术提供的晶体管冷却装置，通过介质承装件内的冷却介质对第一凹槽所在的凸起的多个面进行热交换，安装件与晶体管的多个面进行换热，进而实现冷却介质对晶体管的多个面进行热交换，提高冷却效率，以满足大功率晶体管的使用温度。功率晶体管的使用温度。功率晶体管的使用温度。

【技术实现步骤摘要】
晶体管冷却装置及电路板组件


[0001]本技术涉及电子元件冷却
，尤其涉及一种晶体管冷却装置及电路板组件。

技术介绍

[0002]晶体管(transistor)是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件)，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关(如Relay、switch)不同，晶体管利用电信号来控制自身的开合，所以开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100GHz以上。其中，例如金氧半场效晶体管(Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor Field
‑
Effect Transistor,MOSFET)即MOS管。MOS管是电子电路中常用的功率半导体器件，可以用作电子开关、可控整流等，是一种电压驱动型的器件。MOS管在工作过程中会产生大量的热，如不及时散热，会影响MOS管性能和寿命。
[0003]现有对普通MOS管的散热方式主要是自冷、风冷和水冷。其中，水冷散热方式是把MOS管放置在水冷模块上表面，通过水冷模块里面的水道把热量带走。然而，在使用大功率MOS管时，大功率MOS管会在短时间中产生大量的热。现有的散热方式，散热效果差，不能满足大功率MOS管的正常使用温度。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种晶体管冷却装置及电路板组件，用以解决现有技术中冷却装置散热效率低无法满足大功率晶体管的正常使用温度的缺陷，实现高效对大功率晶体管进行快速散热，以满足大功率晶体管的工作温度。
[0005]本技术提供一种晶体管冷却装置，包括：
[0006]安装件，所述安装件开设有第一凹槽，所述第一凹槽用于安装晶体管；
[0007]介质承装件，所述介质承装件内承装有冷却介质，所述第一凹槽所在的凸起置于所述冷却介质内，所述安装件与所述介质承装件连接。
[0008]根据本技术提供的晶体管冷却装置，所述介质承装件包括第二凹槽，所述冷却介质置于所述第二凹槽内；
[0009]其中，所述第一凹槽所在的所述凸起置于所述第二凹槽内。
[0010]根据本技术提供的晶体管冷却装置，所述安装件包括连接板和所述凸起，所述凸起置于所述连接板下方，所述第一凹槽形成在所述凸起中，且贯通所述连接板；
[0011]其中，所述连接板置于所述第二凹槽上方与所述介质承装件连接。
[0012]根据本技术提供的晶体管冷却装置，所述介质承装件包括密封槽和密封圈，所述密封槽开设在所述介质承装件与所述连接板接触的一端，所述密封圈置于所述密封槽内。
[0013]根据本技术提供的晶体管冷却装置，所述介质承装件开设有进口和出口，所
述进口和所述出口连通用于循环所述冷却介质。
[0014]根据本技术提供的晶体管冷却装置，还包括压板，所述压板设置在所述第一凹槽上方，且与所述安装件连接，用以将晶体管限位在所述第一凹槽中。
[0015]根据本技术提供的晶体管冷却装置，所述压板包括引脚孔，所述晶体管的引脚贯穿所述引脚孔。
[0016]根据本技术提供的晶体管冷却装置，所述安装件间隔开设有多个所述第一凹槽，多个所述第一凹槽形成的多个所述凸起均与所述冷却介质接触。
[0017]本技术还提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板和上述的晶体管冷却装置；
[0018]其中，所述电路板上连接有所述晶体管。
[0019]根据本技术提供的电路板组件，所述介质承装件包括第一冷却柱和第二冷却柱，所述第一冷却柱和所述第二冷却柱相连，且之间形成U型区，所述U型区用于容纳所述电路板的元件；
[0020]其中，所述第一冷却柱和所述第二冷却柱内承装有所述冷却介质。
[0021]本技术提供的晶体管冷却装置，通过将第一凹槽所在的凸起置于介质承装件内，通过介质承装件内的冷却介质对第一凹槽所在的凸起的多个面进行热交换，将晶体管置于安装件的第一凹槽内，通过安装件与晶体管的多个面进行换热，进而实现冷却介质对晶体管的多个面进行热交换，提高冷却效率，以满足大功率晶体管的使用温度，且结构简单。
[0022]进一步，在本技术提供的电路板组件中，由于具备如上所述的晶体管冷却装置，因此同样具备如上所述的各种优势。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术提供的电路板组件的整体结构示意图；
[0025]图2是本技术提供的电路板组件的截面图；
[0026]图3是本技术提供的电路板组件的爆炸图；
[0027]图4是本技术提供的晶体管冷却装置的局部结构截面图。
[0028]附图标记：
[0029]100：安装件；101：第一凹槽；102：连接板；103：凸起；110：压板；111：引脚孔；200：介质承装件；201：第二凹槽；202：进口；203：出口；204：底座；205：密封槽；206：密封圈；210：第一冷却柱；220：第二冷却柱；230：U型区；300：电路板；301：晶体管。
具体实施方式
[0030]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用
新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0033]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体管冷却装置，其特征在于，包括：安装件，所述安装件开设有第一凹槽，所述第一凹槽用于安装晶体管；介质承装件，所述介质承装件内承装有冷却介质，所述第一凹槽所在的凸起置于所述冷却介质内，所述安装件与所述介质承装件连接。2.根据权利要求1所述的晶体管冷却装置，其特征在于，所述介质承装件包括第二凹槽，所述冷却介质置于所述第二凹槽内；其中，所述第一凹槽所在的所述凸起置于所述第二凹槽内。3.根据权利要求2所述的晶体管冷却装置，其特征在于，所述安装件包括连接板和所述凸起，所述凸起置于所述连接板下方，所述第一凹槽形成在所述凸起中，且贯通所述连接板；其中，所述连接板置于所述第二凹槽上方与所述介质承装件连接。4.根据权利要求3所述的晶体管冷却装置，其特征在于，所述介质承装件包括密封槽和密封圈，所述密封槽开设在所述介质承装件与所述连接板接触的一端，所述密封圈置于所述密封槽内。5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶体管冷却装置，其特征在于，所述介质承装件开设有进口和出...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鑫，刘斌，黄生平，
申请(专利权)人：三一技术装备有限公司，
类型：新型
国别省市：