具有泵浦的水冷头装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种具有泵浦的水冷头装置，适用于驱动一流体进行热交换，其包含一导热单元、一导流单元及一壳体单元，该导热单元包括一导热体，该导流单元包括一导流盖及一导流平板，该导流盖与该导热体相配合界定出一散热腔室，该导流盖内具有一挡水部，该导流平板设置于该散热腔室中，且该导流平板的一端与该挡水部抵接在一起，以将该散热腔室区分出一上流道及一下流道，该壳体单元包括一壳体及一泵浦模块，该泵浦模块驱动该壳体中的流体经由该上流道进入该下流道再回到该壳体，以与该导热体进行热交换。行热交换。行热交换。

【技术实现步骤摘要】
具有泵浦的水冷头装置


[0001]本专利技术是有关于一种水冷头装置，尤其是一种具有泵浦的水冷头装置。

技术介绍

[0002]计算机是由许多半导体芯片所组成，以运算电子讯号，半导体芯片在运算电子讯号时会产生热量，当热量聚集过多且无法向外导出时，会导致温度过高并造成半导体芯片的损坏。
[0003]早期，半导体中的电子组件的组成比较不密集，所产生的热量较少，一般的被动式散热鳍片就可以有效将半导体产生的热量向外导出。
[0004]但是随着半导体科技的进步，半导体芯片中的单位体积可以设置更多的晶体管，这会导致半导体芯片会产生大量的热，因此必须设置主动式散热器，以有效将半导体芯片产生的热量向外导出。
[0005]参阅图1，为中国台湾专利第202006305A号，说明一种冷水头1，该水冷头1包括一壳体11、一设置于该壳体11的液体入口12、一设置于该壳体11的液体出口13、一设置于该壳体11内部的轮叶14、一设置于该壳体11内部的导热体15，及一设置于该壳体11内部的轴心16。
[0006]其中，该轮叶14的旋转方向与该导热体15的设置方向平行，该液体入口12设置于该导热体15的侧边，液体由该导热体15侧边流往该导热体15中心处，在被该轮叶14的转动离心力向外转出，并向该液体出口13流出。
[0007]虽然现有技术揭露了一种水冷头，但是实际使用时仍具有下列缺点：一、导流速度慢：轮叶转动时中心会产生吸力，以吸取导热体处的液体，在将液体以离心力向外排出，一般来说，比较相同动力的下的「吸取液体」与「推出液体」，吸收液体的力量较低，液体流速较慢。
[0008]二、容易积热：于导热体处，液体的流动方向是从导热体的周围向导热体的中心流动，因此导热体中心温度较高，这会造成半导体芯片中心产生积热且无法有效导出的状况。
[0009]三、容易故障：轴心穿设于壳体之中，转子设置于液体之中，中的磁铁设置在壳体内部，转子整体于液体中转动，液体中微小异物会堆积并磨损转子，造成设置轮叶的转子容易发生故障。
[0010]因此，如何有效对液体进行导流，并有效将半导体晶电产生的热量导出，是相关技术人员亟需努力的目标。

技术实现思路

[0011]有鉴于此，本专利技术的目的是在提供一种具有泵浦的水冷头装置，该具有泵浦的水冷头装置适用于驱动一流体进行热交换，该具有泵浦的水冷头装置包含一导热单元、一导
流单元，及一壳体单元。
[0012]该导热单元包括一导热体。
[0013]该导流单元包括一设置于该导热体上的导流盖，及一导流平板，该导流盖与该导热体相配合界定出一散热腔室，该导流盖内具有一挡水部，该导流平板设置于该散热腔室中，且该导流平板的一端与该挡水部抵接在一起，以将该散热腔室区分出一上流道及一下流道。
[0014]该壳体单元包括一罩设于该导流盖上并可容置该流体的壳体，及一设置于该壳体的泵浦模块，该泵浦模块驱动该壳体中的流体经由该上流道进入该下流道，再回到该壳体，以与该导热体进行热交换。
[0015]本专利技术的又一技术手段，是在于上述的泵浦模块具有一设置于该壳体的马达，及一与该马达连接且直立设置的叶轮，该壳体具有一用以容置该叶轮的驱动腔室，该马达驱动该叶轮于该驱动腔室转动。
[0016]本专利技术的另一技术手段，是在于上述的导流平板界定一XZ平面，该叶轮的旋转方向界定一XY平面，该XZ平面与该XY平面相互垂直。
[0017]本专利技术的再一技术手段，是在于上述的壳体中设置有一与该驱动腔室连接的第一流道，及一与该第一流道连接可供该流体输入的第一连接端口。
[0018]本专利技术的又一技术手段，是在于上述的壳体中设置有一与该下流道连接的第二流道、一与该第二流道连接可供该流体输出的第二连接端口，及一与该第二流道连接的第三连接端口。
[0019]本专利技术的另一技术手段，是在于上述的导热体上设置有一围绕壁，及一与该围绕壁连接的底壁。
[0020]本专利技术的再一技术手段，是在于上述的导热单元更包括一设置于该底壁上并位于该下流道中的导热组件。
[0021]本专利技术的又一技术手段，是在于上述的导热组件是由多个散热鳍片所组成，且该导热组件的前后两端分别设置一倾斜部，以使该多个散热鳍片形成两端较低，中间较高的形态。
[0022]本专利技术的另一技术手段，是在于上述的导流盖中设置有一入水口，及一出水口，该入水口与该上流道相连通，该出水口与该下流道相连通。
[0023]本专利技术的再一技术手段，是在于上述的具有泵浦的水冷头装置更包含一固定单元，该固定单元包括一与该壳体连接的固定架，及一设置于该固定架的设置孔。
[0024]本专利技术的有益功效在于，利用该叶轮转动时的离心力将流体推入该导流盖，该导流盖将流体导向该导热组件的一侧，以经过该导热组件流往该导热组件的另一侧，可有效将该导热体的热量导出。
附图说明
[0025]图1是一剖面示意图，说明中国台湾专利第202006305A号，一种冷水头的剖面形态；图2是一立体示意图，为本专利技术一种具有泵浦的水冷头装置的一较佳实施例，说明该水冷头装置的立体形态；
图3是一立体示意图，说明于该较佳实施例中，该水冷头装置的另一立体形态；图4是一俯视示意图，说明于该较佳实施例中，该水冷头装置的俯视形态；图5是一剖面示意图，说明于该较佳实施例中，该水冷头装置于图4中的B
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B的剖面形态图6是一剖面示意图，说明于该较佳实施例中，该水冷头装置于图4中的C
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C的剖面形态；图7是一立体分解示意图，说明于该较佳实施例中，该水冷头装置的立体分解形态；及图8是一立体分解示意图，说明于该较佳实施例中，该水冷头装置的另一视角的立体分解形态。
[0026]符号说明：1
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水冷投11 壳体12 液体入口13 液体出口14 轮叶15 导热体16 轴心3
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导热单元31 导热体311 围绕壁312 底壁32 导热组件321 倾斜部4
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导流单元41 导流盖411 挡水部412 入水口413 出水口42 导流平板43 散热腔室431 上流道432 下流道5
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壳体单元51 壳体511 驱动腔室512 第一流道513 第一连接端口514 第二流道
515 第二连接端口516 第三连接端口52 泵浦模块521 马达522 叶轮6
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固定单元61 固定架62 设置孔XY 平面XZ 平面。
具体实施方式
[0027]有关本专利技术的相关申请专利特色与
技术实现思路
，在以下配合参考图式的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。在进行详细说明前应注意的是，类似的组件是以相同的编号来做表示。
[0028]参阅图2、3，及图7，为本专利技术一种具有泵浦的水冷头装置的一较佳实施例，该具有泵浦的水冷头装置适用于驱动一用以导热的流体流动，该具有泵浦的水冷头装置包含一导热单元3、一导流单元4、一壳体单元5及一固定单元6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有泵浦的水冷头装置，适用于驱动一流体进行热交换，其包含：一导热单元（3），包括一导热体（31）；一导流单元（4），包括一设置于该导热体（31）上的导流盖（41），及一导流平板（42），该导流盖（41）与该导热体（31）相配合界定出一散热腔室（43），该导流盖（41）内具有一挡水部（411），该导流平板（42）设置于该散热腔室（43）中，且该导流平板（42）的一端与该挡水部（411）抵接在一起，以将该散热腔室（43）区分出一上流道（431）及一下流道（432）；及一壳体单元（5），包括一罩设于该导流盖（41）上并可容置该流体的壳体（51），及一设置于该壳体（51）的泵浦模块（52），该泵浦模块（52）驱动该壳体（51）中的流体经由该上流道（431）进入该下流道（432），再回到该壳体（51），以与该导热体（31）进行热交换。2.如权利要求1所述的具有泵浦的水冷头装置，其特征在于，该泵浦模块（52）具有一设置于该壳体（51）的马达（521），及一与该马达（521）连接且直立设置的叶轮（522），该壳体（51）具有一用以容置该叶轮（522）的驱动腔室（511），该马达（521）驱动该叶轮（522）于该驱动腔室（511）转动。3.如权利要求2所述的具有泵浦的水冷头装置，其特征在于，该导流平板（42）界定一XZ平面，该叶轮（522）的旋转方向界定一XY平面，该XZ平面与该XY平面相互垂直。4.如权利要求2所述的具有泵浦的水冷头装置，其特征在于，该壳体（51）中设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：尼科，
申请(专利权)人：可赛尔内存股份有限公司，
类型：发明
国别省市：