承载基板、绑定组件及其绑定方法技术

一种承载基板(1)、绑定组件及其绑定方法，承载基板(1)能够与一集成基板(2)绑定，承载基板(1)的热膨胀系数大于集成基板(2)的热膨胀系数，集成基板(2)包括沿同一方向等间距分布的第二绑定端子(211)，承载基板(1)包括多个第一绑定端子组(11)，多个第一绑定端子组(11)沿第一方向等间距分布，且每个第一绑定端子组(11)包括沿第一方向等间距分布的多个第一绑定端子(111)，多个第一绑定端子(111)用于与多个第二绑定端子(211)一一对应绑定；其中，相邻两第一绑定端子组(11)之间的距离小于绑定端子组内相邻两第一绑定端子(111)之间的距离，且第一绑定端子组(11)内相邻两第一绑定端子(111)之间的距离等于相邻两第二绑定端子(211)之间的距离。承载基板(1)能够提高第一绑定端子(111)和第二绑定端子(211)之间的绑定效果。效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：高展，张星，徐攀，刘威，韩影，王国英，林奕呈，王糖祥，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：