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一种承载基板(1)、绑定组件及其绑定方法，承载基板(1)能够与一集成基板(2)绑定，承载基板(1)的热膨胀系数大于集成基板(2)的热膨胀系数，集成基板(2)包括沿同一方向等间距分布的第二绑定端子(211)，承载基板(1)包括多个第一绑定端子...该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。
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一种承载基板(1)、绑定组件及其绑定方法，承载基板(1)能够与一集成基板(2)绑定，承载基板(1)的热膨胀系数大于集成基板(2)的热膨胀系数，集成基板(2)包括沿同一方向等间距分布的第二绑定端子(211)，承载基板(1)包括多个第一绑定端子...