一种稳定性高的MINILED板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种稳定性高的MINILED板，包括LED芯片板，其设置在所述LED板护壳的内部，且LED芯片板包括芯片主体板，并且芯片主体板的上端设置有驱动电路板，该MINILED板具有高物理性能与可缓解LED芯片板受到的压力等优点，该MINILED板通过耐腐蚀层、隔热层与隔水层的设置，来大幅度的提高整个MINILED板的物理性能，同时也可以通过定位柱与缓冲弹簧相互配合，来大幅度的缓解LED板护壳施加给LED芯片板的压力，并通过散热硅胶块、缓冲底垫与缓冲夹的设置，来使得LED芯片板在下移的过程中，可以为LED芯片板提供一个力，从而可以进一步的缓解LED板护壳施加给LED芯片板的压力，进而可以在一定程度上解决当MINILED板的背部在受到压迫时易产生损害现象的问题。压迫时易产生损害现象的问题。压迫时易产生损害现象的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定性高的MINILED板


[0001]本技术涉及MINILED板
，具体为一种稳定性高的MINILED板。

技术介绍

[0002]MINILED板是尺寸介于50～200μm之间的LED器件。由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3
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1.5mm的单元，而现有的MINILED板在使用的过程中，会因其自身材料的物理性能抗压性能较低，当MINILED板的背部受到压迫时，极易导致MINILED板内部的像素阵列或驱动电路产生损坏的现象，进而极易影响到整个MINILED板的使用寿命。
[0003]针对上述问题，急需在原有MINILED板的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种稳定性高的MINILED板，以解决上述
技术介绍
中提出的当MINILED板的背部在受到压迫时易产生损害现象的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种稳定性高的MINILED板，包括：LED板护壳；
[0006]LED芯片板，其设置在所述LED板护壳的内部，且LED芯片板包括芯片主体板，并且芯片主体板的上端设置有驱动电路板，而且驱动电路板与芯片主体板之间设置有粘胶层；
[0007]拉带，其固定连接在所述LED板护壳的边侧上，且拉带上固定连接有转动轴，并且拉带缠绕在转动轴的外侧，而且拉带的前后端均固定连接有定位环，并且定位环与转动轴设置为固定连接；
[0008]散热硅胶块，其粘贴连接在所述LED芯片板的下端，且散热硅胶块的下端设置有缓冲底垫，并且缓冲底垫与LED板护壳设置为固定连接，而且缓冲底垫的两侧均设置有缓冲夹，并且缓冲夹的内部固定连接有限位柱，而且限位柱与LED板护壳设置为贴合。
[0009]优选的，所述限位柱的边侧设置有定位柱，且定位柱的外侧设置有缓冲弹簧，并且定位柱与LED芯片板设置为固定连接，而且缓冲弹簧分别与LED芯片板和LED板护壳设置为固定连接，并且定位柱与LED板护壳设置为贴合。
[0010]优选的，所述转动轴上设置有连接孔，且连接孔设置有多个，并且多个连接孔呈圆周状布置，而且连接孔设置为圆孔状，并且转动轴的外侧转动连接有防护外壳，而且防护外壳设置为矩形外壳状。
[0011]优选的，所述LED板护壳的矩形四角处均设置有导热通孔，且导热通孔设置为圆孔状，并且导热通孔的深度与LED板护壳的高度设置为一致。
[0012]优选的，所述驱动电路板的上端设置有耐腐蚀层。
[0013]优选的，所述芯片主体板的下端设置有隔热层，且隔热层的下端设置有隔水层。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该MINILED板；
[0015]该MINILED板具有高物理性能与可缓解LED芯片板受到的压力等优点，该MINILED板通过耐腐蚀层、隔热层与隔水层的设置，来大幅度的提高整个MINILED板的物理性能，同
时也可以通过定位柱与缓冲弹簧相互配合，来大幅度的缓解LED板护壳施加给LED芯片板的压力，并通过散热硅胶块、缓冲底垫与缓冲夹的设置，来使得LED芯片板在下移的过程中，可以为LED芯片板提供一个力，从而可以进一步的缓解LED板护壳施加给LED芯片板的压力，进而可以在一定程度上解决当MINILED板的背部在受到压迫时易产生损害现象的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术局部剖视结构示意图；
[0017]图2为本技术LED板护壳内部结构示意图；
[0018]图3为本技术LED芯片板分解结构示意图。
[0019]图中：1、LED板护壳；2、LED芯片板；3、耐腐蚀层；4、驱动电路板；5、粘胶层；6、芯片主体板；7、隔热层；8、隔水层；9、散热硅胶块；10、缓冲底垫；11、缓冲夹；12、限位柱；13、定位柱；14、缓冲弹簧；15、导热通孔；16、拉带；17、转动轴；18、定位环；19、连接孔；20、防护外壳。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种稳定性高的MINILED板，包括：LED板护壳1、LED芯片板2、驱动电路板4、粘胶层5、芯片主体板6、散热硅胶块9、缓冲底垫10、缓冲夹11、限位柱12、拉带16、转动轴17和定位环18；
[0022]LED芯片板2，其设置在LED板护壳1的内部，且LED芯片板2包括芯片主体板6，并且芯片主体板6的上端设置有驱动电路板4，而且驱动电路板4与芯片主体板6之间设置有粘胶层5；
[0023]拉带16，其固定连接在LED板护壳1的边侧上，且拉带16上固定连接有转动轴17，并且拉带16缠绕在转动轴17的外侧，而且拉带16的前后端均固定连接有定位环18，并且定位环18与转动轴17设置为固定连接；
[0024]散热硅胶块9，其粘贴连接在LED芯片板2的下端，且散热硅胶块9的下端设置有缓冲底垫10，并且缓冲底垫10与LED板护壳1设置为固定连接，而且缓冲底垫10的两侧均设置有缓冲夹11，并且缓冲夹11的内部固定连接有限位柱12，而且限位柱12与LED板护壳1设置为贴合。
[0025]请参阅图2，限位柱12的边侧设置有定位柱13，且定位柱13的外侧设置有缓冲弹簧14，并且定位柱13与LED芯片板2设置为固定连接，而且缓冲弹簧14分别与LED芯片板2和LED板护壳1设置为固定连接，并且定位柱13与LED板护壳1设置为贴合，能够通过定位柱13与缓冲弹簧14相互配合，来缓冲LED板护壳1施加给LED芯片板2的压力；
[0026]请参阅图1，转动轴17上设置有连接孔19，且连接孔19设置有多个，并且多个连接孔19呈圆周状布置，而且连接孔19设置为圆孔状，并且转动轴17的外侧转动连接有防护外壳20，而且防护外壳20设置为矩形外壳状，能够通过连接孔19的设置，来便利使用者对转动轴17进行固定，同时也可以通过防护外壳20的设置，来实现对拉带16的收纳处理；
[0027]请参阅图1，LED板护壳1的矩形四角处均设置有导热通孔15，且导热通孔15设置为圆孔状，并且导热通孔15的深度与LED板护壳1的高度设置为一致，能够通过多个导热通孔15的设置，来大幅度的提高整个LED板护壳1的散热性能；
[0028]请参阅图1，驱动电路板4的上端设置有耐腐蚀层3，能够通过耐腐蚀层3的设置，来提高整个LED芯片板2的耐腐蚀性能；
[0029]请参阅图1，芯片主体板6的下端设置有隔热层7，且隔热层7的下端设置有隔水层8，能够通过隔热层7的设置，来实现对LED芯片板2隔热性能的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定性高的MINILED板，包括LED板护壳(1)，其特征在于：LED芯片板(2)，其设置在所述LED板护壳(1)的内部，且LED芯片板(2)包括芯片主体板(6)，并且芯片主体板(6)的上端设置有驱动电路板(4)，而且驱动电路板(4)与芯片主体板(6)之间设置有粘胶层(5)；拉带(16)，其固定连接在所述LED板护壳(1)的边侧上，且拉带(16)上固定连接有转动轴(17)，并且拉带(16)缠绕在转动轴(17)的外侧，而且拉带(16)的前后端均固定连接有定位环(18)，并且定位环(18)与转动轴(17)设置为固定连接；散热硅胶块(9)，其粘贴连接在所述LED芯片板(2)的下端，且散热硅胶块(9)的下端设置有缓冲底垫(10)，并且缓冲底垫(10)与LED板护壳(1)设置为固定连接，而且缓冲底垫(10)的两侧均设置有缓冲夹(11)，并且缓冲夹(11)的内部固定连接有限位柱(12)，而且限位柱(12)与LED板护壳(1)设置为贴合。2.根据权利要求1所述的一种稳定性高的MINILED板，其特征在于：所述限位柱(12)的边侧设置有定位柱(13)，且定位柱(13)的外侧设置有缓冲弹簧(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张刚，辛焕禄，
申请(专利权)人：江苏迅维电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：