热界面材料热性能检测系统及检测设备技术方案

本实用新型专利技术公开了一种热界面材料热性能检测系统及检测设备，涉及热界面材料技术领域。热界面材料热性能检测系统包括发热平台，具有第一接触面；第一控制单元，用于控制发热平台发热，并检测发热平台的工作温度；散热器，具有第二接触面，第二接触面与第一接触面正对设置，第一接触面与第二接触面之间具有间隙，间隙用于放置热界面材料；压力单元，用于为发热平台和散热器在贴合方向上施加压力；在热界面材料测试过程中，通过压力单元为发热平台和散热器在贴合方向上施加压力，从而使热界面材料的贴合状态模拟实际应用过程中的贴合状态，由此使得测量得出的导热系数和热阻数据更准确地体现整个系统的热性能。确地体现整个系统的热性能。确地体现整个系统的热性能。

【技术实现步骤摘要】
热界面材料热性能检测系统及检测设备


[0001]本技术涉及热界面材料
，尤其涉及一种热界面材料热性能检测系统及检测设备。

技术介绍

[0002]热界面材料是应用在热端和冷端的接触界面间隙的填充，排出间隙间的空气，增大两固体间的实际接触面积，增加热量传递的通道，是热量传递的桥梁，其热性能是材料的关键特性。在热界面材料最大化填充热端和冷端的间隙时，热界面材料分别和热端、冷端形成新的接触间隙，不同种类的热界面材料界面的润湿性有较大的差异。因此，常规的检测方式(如瞬态平面热源法、稳态热流法和激光闪射法)得出的导热系数和热阻数据不能完整客观的体现整个热管理系统的热性能。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种热界面材料热性能检测系统及检测设备，旨在解决现有技术中测量热界面材料热性能时，得出的数据不能完整客观的体现整个热管理系统的热性能的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种热界面材料热性能检测系统包括：
[0005]发热平台，具有第一接触面；
[0006]第一控制单元，与所述发热平台连接，用于控制所述发热平台发热，并检测所述发热平台的工作温度；
[0007]散热器，具有第二接触面，所述第二接触面与所述第一接触面正对设置，所述第一接触面与所述第二接触面之间具有间隙，所述间隙用于放置热界面材料；
[0008]压力单元，用于为所述发热平台和所述散热器在贴合方向上施加压力。
[0009]可选的，所述压力单元包括：
[0010]位移单元，与所述发热平台连接，所述位移单元移动时，带动所述发热平台在与所述散热器的贴合方向上移动；
[0011]第二控制单元，与所述位移单元连接，用于调节所述位移单元的位移量。
[0012]可选的，所述位移单元包括：
[0013]驱动轴，固定设置于所述发热平台上；
[0014]伺服电机，分别与所述驱动轴和所述第二控制单元连接，用于带动所述驱动轴在所述发热平台和所述散热器的贴合方向移动。
[0015]可选的，所述压力单元还包括：
[0016]压力传感器，与所述第二控制单元连接，设置于所述间隙内，用于检测所述热界面材料的贴合压力。
[0017]可选的，所述发热平台包括：
[0018]基板，所述基板的底面作为第一接触面；
[0019]LED灯组，设置于所述基板的上表面，与所述基板上的供电线路连接。
[0020]可选的，所述第一控制单元，包括：
[0021]电源单元，与所述供电线路连接，用于提供预设电压范围和预设电流范围的电源；
[0022]测温单元，与所述基板连接，用于测量所述基板的温度。
[0023]可选的，所述测温单元包括：
[0024]多个热电偶，设置于所述基板的上表面；
[0025]多通道温度测试仪，与所述热电偶连接，用于获取所述基板的温度。
[0026]可选的，所述热界面材料热性能检测系统还包括：
[0027]环境调节单元，用于调节所述发热平台、所述散热器、所述热界面材料及所述压力单元所处环境的温度和/或湿度。
[0028]可选的，所述环境调节单元包括：
[0029]箱体，用于容纳所述发热平台、所述散热器、所述热界面材料及所述压力单元；
[0030]第三控制单元，用于调节所述箱体内部的温度和/或湿度。
[0031]为实现上述目的，本技术还提出一种检测设备，所述检测设备包括如上述的热界面材料热性能检测系统。
[0032]本技术中，热界面材料热性能检测系统包括发热平台，具有第一接触面；第一控制单元，与所述发热平台连接，用于控制所述发热平台发热，并检测所述发热平台的工作温度；散热器，具有第二接触面，所述第二接触面与所述第一接触面正对设置，所述第一接触面与所述第二接触面之间具有间隙，所述间隙用于放置热界面材料；压力单元，用于为所述发热平台和所述散热器在贴合方向上施加压力；在热界面材料测试过程中，通过压力单元为发热平台和散热器在贴合方向上施加压力，从而使热界面材料的贴合状态模拟实际应用过程中的贴合状态，由此使得测量得出的导热系数和热阻数据更准确地体现整个系统的热性能。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0034]图1为本技术热界面材料热性能检测系统一实施方式的结构示意图；
[0035]图2为本技术热界面材料热性能检测系统另一实施方式的结构示意图；
[0036]图3为本技术热界面材料热性能检测系统又一实施方式的结构示意图。
[0037]附图标号说明：
[0038]标号名称标号名称10发热平台60热界面材料11基板70压力单元12LED灯组71位移单元20第一接触面72第二控制单元30第一控制单元73驱动轴
31电源单元74伺服电机32测温单元75压力传感器40散热器80环境调节单元50第二接触面
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[0039]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0040]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0041]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0042]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0043]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0044]参照图1，图1为本技术热界面材料热性能检测系统一实施方式的结构示意图。本技术提出热界面材料热性能检测系统的一实施例。
[0045]如图1所示，在本实施例中，热界面材料热性能检测系统包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热界面材料热性能检测系统，其特征在于，所述热界面材料热性能检测系统包括：发热平台，具有第一接触面；第一控制单元，与所述发热平台连接，用于控制所述发热平台发热，并检测所述发热平台的工作温度；散热器，具有第二接触面，所述第二接触面与所述第一接触面正对设置，所述第一接触面与所述第二接触面之间具有间隙，所述间隙用于放置热界面材料；压力单元，用于为所述发热平台和所述散热器在贴合方向上施加压力。2.如权利要求1所述的热界面材料热性能检测系统，其特征在于，所述压力单元包括：位移单元，与所述发热平台连接，所述位移单元移动时，带动所述发热平台在与所述散热器的贴合方向上移动；第二控制单元，与所述位移单元连接，用于调节所述位移单元的位移量。3.如权利要求2所述的热界面材料热性能检测系统，其特征在于，所述位移单元包括：驱动轴，固定设置于所述发热平台上；伺服电机，分别与所述驱动轴和所述第二控制单元连接，用于带动所述驱动轴在所述发热平台和所述散热器的贴合方向移动。4.如权利要求2所述的热界面材料热性能检测系统，其特征在于，所述压力单元还包括：压力传感器，与所述第二控制单元连接，设置于所述间隙内，用于检测所述热界面材料的贴合压力。5.如权利要求1
‑
4中任一项所述的热界面材料热性能检测系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦军林，
申请(专利权)人：苏州汇川控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：