多芯片集成电路封装工艺段固化烘烤用固化炉制造技术

本实用新型专利技术公开了多芯片集成电路封装技术领域的多芯片集成电路封装工艺段固化烘烤用固化炉，包括固化炉外箱体，所述固化炉外箱体的底端设有连通设置的加热箱，且加热箱的内腔底端设有热辐射式电加热基板，且热辐射式电加热基板的出口设有集热腔，所述固化炉外箱体内腔安装有承载架，所述承载架内安装有承载板，所述集热腔的出风口正对承载板，所述固化炉外箱体的内腔左侧设有温度传感器，所述加热箱的前端面设有PLC控制器，且温度传感器电性连接PLC控制器，本实用新型专利技术可自行控制固化炉外箱体的温度，以达到多芯片集成电路封装固化烘烤的设定温度，提升了固化效率，且确保了辐射热均匀的输出，提高了固化过程中热量均衡性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
多芯片集成电路封装工艺段固化烘烤用固化炉


[0001]本技术涉及多芯片集成电路封装
，具体为多芯片集成电路封装工艺段固化烘烤用固化炉。

技术介绍

[0002]多芯片集成电路封装后需要进行固化处理，以确保环氧树脂粘合剂与塑封体及芯片紧密结合，保证封装质量，从而保持芯片所处环境的稳定性。现有技术在进行多芯片集成电路封装件固化时，无法实时监测和调控固化过程中的温度，影响固化效率，且在固化过程中，辐射热无法均匀的输出，降低了固化过程中热量均衡性，降低了固化质量，实用性差，为此，我们提出多芯片集成电路封装工艺段固化烘烤用固化炉。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供多芯片集成电路封装工艺段固化烘烤用固化炉，以解决上述
技术介绍
中提出的多芯片集成电路封装的固化炉无法自动控制温度的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]多芯片集成电路封装工艺段固化烘烤用固化炉，包括固化炉外箱体，所述固化炉外箱体的底端设有连通设置的加热箱，且加热箱的内腔底端设有热辐射式电加热基板，且热辐射式电加热基板的出口设有集热腔，所述固化炉外箱体内腔安装有承载架，所述承载架内安装有承载板，所述集热腔的出风口正对承载板，所述固化炉外箱体的内腔左侧设有温度传感器，所述加热箱的前端面设有PLC控制器，且温度传感器电性连接PLC控制器，所述PLC控制器电性连接热辐射式电加热基板。
[0006]进一步的：所述集热腔形状呈梯形，且中间为空心状，所述集热腔的顶端安装有封板，所述封板位于固化炉外箱体与加热箱的连接处。
[0007]进一步的：所述固化炉外箱体的顶端设有连通设置的排气管，且排气管上设有电磁阀。
[0008]进一步的：所述封板上开设有若干组气孔，且气孔正对承载板。
[0009]进一步的：所述固化炉外箱体的上表面设有循环风机，所述循环风机通过出气管连通固化炉外箱体，所述循环风机的另一端通过回流管连通加热箱。
[0010]进一步的：所述承载架和承载板上开设有散热微孔。
[0011]进一步的：所述承载架通过支架安装在固化炉外箱体内壁，所述承载板通过螺栓安装在承载架上。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过温度传感器实时检测固化炉外箱体的温度，当温度不符合设定值时，温度传感器将信号给到PLC控制器，PLC控制器再控制热辐射式电加热基板工作，以达到多芯片集成电路封装固化烘烤的设定温度，提升了固化效率，实用性好。
[0014]2、位于热辐射式电加热基板上方的集热腔可以将热量集中送到封板上的气孔内，
避免热量流失，且确保了辐射热均匀的输出，提高了固化过程中热量均衡性，集成电路封装固化烘烤效果好，成品效果好，使用效果好。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术正面结构剖视图；
[0017]图3为本技术集热腔结构示意图。
[0018]图中：1、固化炉外箱体；2、加热箱；3、PLC控制器；4、排气管；5、循环风机；6、电磁阀；7、出气管；8、回流管；9、温度传感器；10、承载架；11、承载板；12、热辐射式电加热基板；13、集热腔；14、封板；15、气孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例1：
[0021]请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：多芯片集成电路封装工艺段固化烘烤用固化炉，包括固化炉外箱体1，固化炉外箱体1的底端设有连通设置的加热箱2，且加热箱2的内腔底端设有热辐射式电加热基板12，且热辐射式电加热基板12的出口设有集热腔13，固化炉外箱体1内腔安装有承载架10，承载架10内安装有承载板11，集热腔13的出风口正对承载板11，固化炉外箱体1的内腔左侧设有温度传感器9，加热箱2的前端面设有PLC控制器3，且温度传感器9电性连接PLC控制器3，PLC控制器3电性连接热辐射式电加热基板12，在使用时，将本装置的用电设备连通外部电源和PLC控制器3，将多芯片集成电路放置在承载架10上的承载板11上，PLC控制器3工作，使热辐射式电加热基板12工作，实现对集成电路的固化烘烤，温度传感器9可实现检测固化炉外箱体1的温度，当温度不符合设定值时，温度传感器9将信号给到PLC控制器3，PLC控制器3再控制热辐射式电加热基板12工作，以达到多芯片集成电路封装固化烘烤的设定温度，提升了固化效率，实用性好。
[0022]请参照图3，其中，优选的，集热腔13形状呈梯形，且中间为空心状，集热腔13的顶端安装有封板14，封板14位于固化炉外箱体1与加热箱2的连接处，梯形状的集热腔13可以将热量集中收集到集热腔13的顶端，确保热量不流失。
[0023]请参照图1和图2，优选的，固化炉外箱体1的顶端设有连通设置的排气管4，且排气管4上设有电磁阀6，电磁阀6工作后，可以打开排气管4，将气体排出。
[0024]请参照图2和图3，优选的，封板14上开设有若干组气孔15，且气孔15正对承载板11，位于集热腔13内的气孔15可以将热辐射式电加热基板12的热量均匀的分布到封板14上的气孔15内，辐射热均匀的输出，提高了固化过程中热量均衡性，集成电路封装固化烘烤效果好，成品效果好。
[0025]请参照图1，优选的，固化炉外箱体1的上表面设有循环风机5，循环风机5通过出气管7连通固化炉外箱体1，循环风机5的另一端通过回流管8连通加热箱2，循环风机5可以通
过出气管7将热量回流到加热箱2内，二次利用了热量，避免热量流失，节省了能源。
[0026]请参照图1，优选的，承载架10和承载板11上开设有散热微孔。
[0027]实施例2：
[0028]参照图1，该实施例不同于第一个实施例的是：承载架10通过支架安装在固化炉外箱体1内壁，承载板11通过螺栓安装在承载架10上，通过支架安装的承载架10和螺栓安装的承载板11安装稳定，且便于拆装。
[0029]工作原理：在使用本技术时，首先，将本装置的用电设备连通外部电源和PLC控制器3，将多芯片集成电路放置在承载架10上的承载板11上，PLC控制器3工作，使热辐射式电加热基板12工作，实现对集成电路的固化烘烤，温度传感器9可实现检测固化炉外箱体1的温度，当温度不符合设定值时，温度传感器9将信号给到PLC控制器3，PLC控制器3再控制热辐射式电加热基板12工作，以达到多芯片集成电路封装固化烘烤的设定温度，提升了固化效率，位于集热腔13内的气孔15可以将热辐射式电加热基板12的热量均匀的分布到封板14上的气孔15内，辐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多芯片集成电路封装工艺段固化烘烤用固化炉，包括固化炉外箱体(1)，其特征在于：所述固化炉外箱体(1)的底端设有连通设置的加热箱(2)，且加热箱(2)的内腔底端设有热辐射式电加热基板(12)，且热辐射式电加热基板(12)的出口设有集热腔(13)，所述固化炉外箱体(1)内腔安装有承载架(10)，所述承载架(10)内安装有承载板(11)，所述集热腔(13)的出风口正对承载板(11)，所述固化炉外箱体(1)的内腔左侧设有温度传感器(9)，所述加热箱(2)的前端面设有PLC控制器(3)，且温度传感器(9)电性连接PLC控制器(3)，所述PLC控制器(3)电性连接热辐射式电加热基板(12)。2.根据权利要求1所述的多芯片集成电路封装工艺段固化烘烤用固化炉，其特征在于：所述集热腔(13)形状呈梯形，且中间为空心状，所述集热腔(13)的顶端安装有封板(14)，所述封板(14)位于固化炉外箱体(1)与加热箱(2)的连接处。3.根据权利要求1所述的多芯片集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：何威威，
申请(专利权)人：苏州欣威晟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：