【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工用超声波清洗装置
本技术涉及半导体材料加工
,具体为一种半导体材料加工用超声波清洗装置。
技术介绍
半导体材料在加工时表面会残留有杂质和污垢等,为此,需要对半导体材料进行清洗,现有的清洗方式大多就是将半导体材料放入水槽中冲洗,这样的方式洗得很不干净,而且容易造成清洗死角,影响半导体材料的使用质量,为此,我们提出一种半导体材料加工用超声波清洗装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体材料加工用超声波清洗装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体材料加工用超声波清洗装置,包括底座、超声波发生器和暖风机,所述底座底部设置有水箱,所述水箱顶部设置有清洗机壳,所述清洗机壳底部内壁中央开设有凹槽,且凹槽内设置有保护壳,且保护壳内设置有液压缸,所述液压缸输出端设置有伸缩杆,且伸缩杆贯穿保护壳顶部并与活动板底部中央连接,所述活动板顶部中央设置有清洗固定件,所述清洗机壳顶部开设有与清洗固定件配合的通口,所述通口内左侧铰接有相匹配的盖体,所述超声波发生器设置在盖体底部中央,所述暖风机设置在盖体底部右侧,所述清洗机壳底部内壁左右侧均设置有分流管,两组所述分流管相对一侧均匀通过支管设置有喷嘴,左右侧所述喷嘴均位于活动板外侧,两组所述分流管顶端均贯穿清洗机壳顶部并延伸至清洗机壳后侧,两组所述分流管远离清洗机壳的一端通过三通接头连接有管道,且管道另一端与高压水泵输出端连接,且高压水泵固定在清洗机壳后侧外壁,高压水泵输出端设置有抽水管,且抽水管 ...
【技术保护点】
1.一种半导体材料加工用超声波清洗装置,包括底座(1)、超声波发生器(9)和暖风机(10),其特征在于:所述底座(1)底部设置有水箱(3),所述水箱(3)顶部设置有清洗机壳(2),所述清洗机壳(2)底部内壁中央开设有凹槽,且凹槽内设置有保护壳,且保护壳内设置有液压缸(4),所述液压缸(4)输出端设置有伸缩杆,且伸缩杆贯穿保护壳顶部并与活动板(5)底部中央连接,所述活动板(5)顶部中央设置有清洗固定件(6),所述清洗机壳(2)顶部开设有与清洗固定件(6)配合的通口(7),所述通口(7)内左侧铰接有相匹配的盖体(8),所述超声波发生器(9)设置在盖体(8)底部中央,所述暖风机(10)设置在盖体(8)底部右侧,所述清洗机壳(2)底部内壁左右侧均设置有分流管(11),两组所述分流管(11)相对一侧均匀通过支管设置有喷嘴(12),左右侧所述喷嘴(12)均位于活动板(5)外侧,两组所述分流管(11)顶端均贯穿清洗机壳(2)顶部并延伸至清洗机壳(2)后侧,两组所述分流管(11)远离清洗机壳(2)的一端通过三通接头连接有管道,且管道另一端与高压水泵输出端连接,且高压水泵固定在清洗机壳(2)后侧外壁,高 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工用超声波清洗装置,包括底座(1)、超声波发生器(9)和暖风机(10),其特征在于:所述底座(1)底部设置有水箱(3),所述水箱(3)顶部设置有清洗机壳(2),所述清洗机壳(2)底部内壁中央开设有凹槽,且凹槽内设置有保护壳,且保护壳内设置有液压缸(4),所述液压缸(4)输出端设置有伸缩杆,且伸缩杆贯穿保护壳顶部并与活动板(5)底部中央连接,所述活动板(5)顶部中央设置有清洗固定件(6),所述清洗机壳(2)顶部开设有与清洗固定件(6)配合的通口(7),所述通口(7)内左侧铰接有相匹配的盖体(8),所述超声波发生器(9)设置在盖体(8)底部中央,所述暖风机(10)设置在盖体(8)底部右侧,所述清洗机壳(2)底部内壁左右侧均设置有分流管(11),两组所述分流管(11)相对一侧均匀通过支管设置有喷嘴(12),左右侧所述喷嘴(12)均位于活动板(5)外侧,两组所述分流管(11)顶端均贯穿清洗机壳(2)顶部并延伸至清洗机壳(2)后侧,两组所述分流管(11)远离清洗机壳(2)的一端通过三通接头连接有管道,且管道另一端与高压水泵输出端连接,且高压水泵固定在清洗机壳(2)后侧外壁,高压水泵输出端设置有抽水管(16),且抽水管(16)的另一端与水箱(3)后侧外壁左端底部连接,所述清洗机壳(2)底部均匀设置有相连通的渗管(13),且渗管(13)底端贯穿水箱(3)顶部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用超声波清洗装置,其特征在于:所述清洗固定件(6)包括固定在活动板(5)顶部前后侧的支撑板(61),前后侧所述支撑板(61)之间顶部固定设置有安装轴(62),所述安装轴(62)外壁前后端均通过轴承活动套设有安装盘(63),前后侧所述安装盘(63)左右侧均通过纵向的连接杆(66)固定连接,前侧所述支撑板(61)的顶部设置有电机壳(64),且电机壳(64)内设置有电机,且电机的输出端贯穿电机壳(64)后侧并设置有微型齿轮,前侧所述安装盘(63)的前侧外...
【专利技术属性】
技术研发人员:何威威,
申请(专利权)人:苏州欣威晟电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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