一种适用于废旧电路板回收的解焊剂涂覆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电路板技术领域，尤其为一种适用于废旧电路板回收的解焊剂涂覆装置，包括电路板涂覆基箱，所述电路板涂覆基箱的底部固定安装有底部基座，电路板涂覆基箱的外圆周面固定安装有开关控制面板，电路板涂覆基箱的下表面固定安装有电机，电机的输出轴通过轴承穿过电路板涂覆基箱，并固定安装有转动盘。通过电机能够带动转动盘匀速转动，在电路板转动经过上喷涂基盘正下方时，可利用上喷涂基盘对电路板上表面进行喷涂解焊剂溶液，同时位于上喷涂基盘正下方的下喷涂基盘能够对电路板下表面进行喷涂，实现对电路板双面的喷涂使用，同时还能借助转动盘自身的倾斜角度将其表面多余的解焊剂回流到过滤网的内部。多余的解焊剂回流到过滤网的内部。多余的解焊剂回流到过滤网的内部。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于废旧电路板回收的解焊剂涂覆装置


[0001]本技术属于电路板
，具体涉及一种适用于废旧电路板回收的解焊剂涂覆装置。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，废旧电路板有很高的回收价值，通常使用解焊剂涂抹电路板然后进行加热,能够将废旧电路板上的高值元件拆离，涂抹比较快速的方式是喷涂，而加热比较方便的方式是通过加热箱等设备进行加热。
[0003]电路板可进行回收拆解元器件进行再利用，电路板表面安装的元器件通过焊锡进行与电路板的连接，在对回收电路板进行拆解时，借助解焊剂能够更加方便的将电路板表面的焊锡进行热熔从而达到便捷拆除元器件的使用目的，目前，解焊剂可通过手动进行涂抹使用，但是，面的大量电路板时则难以进行高效的涂抹使用。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种适用于废旧电路板回收的解焊剂涂覆装置，解决了上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于废旧电路板回收的解焊剂涂覆装置，包括电路板涂覆基箱，所述电路板涂覆基箱的底部固定安装有底部基座，电路板涂覆基箱的外圆周面固定安装有开关控制面板，电路板涂覆基箱的下表面固定安装有电机，电机的输出轴通过轴承穿过电路板涂覆基箱，并固定安装有转动盘，转动盘的上表面开设有若干个存储格栅，电路板涂覆基箱的上表面固定安装有顶部基板，顶部基板的下表面固定安装有上喷涂基盘，转动盘正下方电路板涂覆基箱的内壁固定安装有安装基架，安装基架的上表面固定安装有下喷涂基盘，电路板涂覆基箱的下表面固定安装有储液箱，电路板涂覆基箱的内底面固定安装有导流台，导流台底端电路板涂覆基箱的内底面开设有集液槽，储液箱的内部固定安装有过滤网，储液箱的内底面固定安装有微型液泵，微型液泵的输出端固定连接有输液管，输液管远离储液箱一端分别与上喷涂基盘和下喷涂基盘相连接。
[0006]优选的，所述转动盘与水平面之间夹角为三十度，电路板涂覆基箱与转动盘结构尺寸及位置完全对应匹配，电机与转动盘为同心设置。
[0007]优选的，所述导流台与电路板涂覆基箱为同心设置，导流台的顶部半径小于其底部半径。
[0008]优选的，所述储液箱的内顶面开设有排液孔，储液箱通过排液孔与集液槽相连接。
[0009]优选的，所述下喷涂基盘的上表面开设有若干个喷头，上喷涂基盘的下表面开设有若干个喷头，若干个存储格栅以转动盘的轴心线等间距圆周排布设置。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]该适用于废旧电路板回收的解焊剂涂覆装置，通过设置的转动盘能够将回收的电
路板放置到存储格栅的内部，通过电机能够带动转动盘匀速转动，在电路板转动经过上喷涂基盘正下方时，可利用上喷涂基盘对电路板上表面进行喷涂解焊剂溶液，同时位于上喷涂基盘正下方的下喷涂基盘能够对电路板下表面进行喷涂，实现对电路板双面的喷涂使用，同时还能借助转动盘自身的倾斜角度将其表面多余的解焊剂回流到过滤网的内部。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1为本技术的第一种立体结构示意图；
[0014]图2为本技术的第二种立体结构示意图；
[0015]图3为本技术的正视结构示意图；
[0016]图4为本技术的图3中B
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B处剖面结构示意图。
[0017]图中：1电路板涂覆基箱；2底部基座；3开关控制面板；4电机；5转动盘；6存储格栅；7顶部基板；8上喷涂基盘；9安装基架；10下喷涂基盘； 11储液箱；12集液槽；13过滤网；14微型液泵；15输液管；16导流台。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供以下技术方案：一种适用于废旧电路板回收的解焊剂涂覆装置，包括电路板涂覆基箱1，电路板涂覆基箱1的底部固定安装有底部基座2，电路板涂覆基箱1的外圆周面固定安装有开关控制面板3，电路板涂覆基箱1的下表面固定安装有电机4，电机4的输出轴通过轴承穿过电路板涂覆基箱1，并固定安装有转动盘5，转动盘5与水平面之间夹角为三十度，电路板涂覆基箱1与转动盘5结构尺寸及位置完全对应匹配，电机4 与转动盘5为同心设置，转动盘5的上表面开设有若干个存储格栅6，电路板涂覆基箱1的上表面固定安装有顶部基板7，顶部基板7的下表面固定安装有上喷涂基盘8，转动盘5正下方电路板涂覆基箱1的内壁固定安装有安装基架 9，安装基架9的上表面固定安装有下喷涂基盘10，电路板涂覆基箱1的下表面固定安装有储液箱11，储液箱11的内顶面开设有排液孔，储液箱11通过排液孔与集液槽12相连接，电路板涂覆基箱1的内底面固定安装有导流台16，导流台16的顶部半径小于其底部半径，导流台16与电路板涂覆基箱1为同心设置，导流台16底端电路板涂覆基箱1的内底面开设有集液槽12，储液箱 11的内部固定安装有过滤网13，储液箱11的内底面固定安装有微型液泵14，微型液泵14的输出端固定连接有输液管15，输液管15远离储液箱11一端分别与上喷涂基盘8和下喷涂基盘10相连接。
[0020]本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，通过设置的转动盘5能够将回收的电路板放置到存储格栅6的内部，通过电机4能够带动转动盘5匀速转动，在电路板转动经过上喷涂基盘8正下方时，可利用上喷涂基盘8对电路板上表面进行喷涂解焊剂溶液，同时位于上喷涂基盘8 正下方的下喷涂基盘10能够对电路板下表面进行喷涂，实现
对电路板双面的喷涂使用，同时还能借助转动盘5自身的倾斜角度将其表面多余的解焊剂回流到过滤网13的内部，本装置中所有用电设备均通过外接电源进行供电。
[0021]最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于废旧电路板回收的解焊剂涂覆装置，包括电路板涂覆基箱(1)，其特征在于：所述电路板涂覆基箱(1)的底部固定安装有底部基座(2)，电路板涂覆基箱(1)的外圆周面固定安装有开关控制面板(3)，电路板涂覆基箱(1)的下表面固定安装有电机(4)，电机(4)的输出轴通过轴承穿过电路板涂覆基箱(1)，并固定安装有转动盘(5)，转动盘(5)的上表面开设有若干个存储格栅(6)，电路板涂覆基箱(1)的上表面固定安装有顶部基板(7)，顶部基板(7)的下表面固定安装有上喷涂基盘(8)，转动盘(5)正下方电路板涂覆基箱(1)的内壁固定安装有安装基架(9)，安装基架(9)的上表面固定安装有下喷涂基盘(10)，电路板涂覆基箱(1)的下表面固定安装有储液箱(11)，电路板涂覆基箱(1)的内底面固定安装有导流台(16)，导流台(16)底端电路板涂覆基箱(1)的内底面开设有集液槽(12)，储液箱(11)的内部固定安装有过滤网(13)，储液箱(11)的内底面固定安装有微型液泵(14)，微型液泵(14)的输出端固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：严家喜，
申请(专利权)人：严家喜，
类型：新型
国别省市：