一种晶圆精确定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及化学机械抛光技术领域，具体公开了一种晶圆精确定位装置，包括放置机构、第一驱动气缸、保持环和背膜，放置机构与第一驱动气缸固定连接，并位于第一驱动气缸的输出端，背膜设置于保持环的下端，还包括微调机构；微调机构包括第一弹簧、放置腔、底板、支架、第二驱动气缸、第一微调环和第二微调环，每根第一弹簧分别与放置腔固定连接，底板与多根第一弹簧固定连接，第一微调环与底板固定连接，放置机构与第一驱动气缸固定连接，第二微调环与保持环固定连接，且第一微调环与第二微调环相互适配。通过以上结构的设置，可以降低定位装置的精度降低，以此来保证晶圆在定位过程中不易被夹持损坏。不易被夹持损坏。不易被夹持损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆精确定位装置


[0001]本技术涉及化学机械抛光
，尤其涉及一种晶圆精确定位装置。

技术介绍

[0002]目前晶圆是指制作硅半导体的硅晶片，在对晶圆进行化学抛光的过程中，晶圆容易产生晃动，使得定位不精准，容易导致后续晶圆损坏或者受到污染。
[0003]现有技术中，通过弹簧和限位块对晶圆进行卡持，然后再将载片台向上进行移动，直至晶圆与保持环上的背膜进行接触。
[0004]在现有技术中，通过上述的限位块对晶圆进行限位，可以使得晶圆不易被损坏，但是，载片台在长时间使用过程中会产生松动，进而导致载片台与保持环接触不够精准，容易使得载片台与保持环夹持错位导致晶圆损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆精确定位装置，解决了载片台长时间使用，精准度降低，容易导致晶圆被夹持损坏的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的一种晶圆精确定位装置，包括放置机构、第一驱动气缸、保持环和背膜，所述放置机构与所述第一驱动气缸固定连接，并位于所述第一驱动气缸的输出端，所述保持环设置于所述放置机构的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆精确定位装置，包括放置机构、第一驱动气缸、保持环和背膜，所述放置机构与所述第一驱动气缸固定连接，并位于所述第一驱动气缸的输出端，所述保持环设置于所述放置机构的上方，所述背膜设置于所述保持环的下端，其特征在于，还包括微调机构；所述微调机构包括第一弹簧、放置腔、底板、支架、第二驱动气缸、第一微调环和第二微调环，所述第一弹簧的数量为多根，每根所述第一弹簧分别与所述放置腔固定连接，并位于所述放置腔的内部，所述底板与多根所述第一弹簧固定连接，且多根所述第一弹簧均位于所述底板的外表壁，所述第一驱动气缸设置于所述底板的内部，且所述第一驱动气缸的输出端贯穿所述底板，所述第一微调环与所述底板固定连接，并位于所述底板的上方，所述放置机构与所述第一驱动气缸固定连接，并位于所述第一驱动气缸的输出端，所述放置机构位于所述第一微调环的内部，且所述放置机构与所述第一微调环滑动连接，所述支架设置于所述放置腔的一侧，所述保持环设置于所述支架的下方，且所述背膜设置于所述保持环的内部，所述第二微调环与所述保持环固定连接，并位于所述保持环的下方，且所述第一微调环与所述第二微调环相互适配，所述第二驱动气缸设置于所述放置腔的内部。2.如权利要求1所述的一种晶圆精确定位装置，其特征在于，所述微调机构还包括调节组件，所述支架与所述调节组件固定连接，并位于所述调节组件的上方，且所述调节组件设置于所述放置腔的一侧。3.如权利要求2所述的一种晶圆精确定位装置，其特征在于，所述调节组件包括固定柱、调节柱和侧条，所述固定柱设置于所述放置腔的一侧，所述调节柱与所述固定柱滑动连接，所述调节柱位于所述固定柱的内部，所述侧条的数量为两根，两根所述侧条分别与所述调节柱固定连接，并分别位于所述调节柱的外表壁。4.如权利要求3所述的一种晶圆精确定位装置，其特征在于，所述调节组件还包括限位板，所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁伊宁，翁裕斌，朱峰，
申请(专利权)人：科力芯苏州半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：