一种晶圆划片机制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆划片机；包括移动组件和划片工件，还包括吸附组件，在需要对晶圆进行划片时，便将晶圆放置在放置盘上，便启动放置槽内部的真空泵，真空泵的输出端便带动连通的连接管，将固定连接的吸附盘进行吸附，吸附盘便将上方的放置盘进行吸附，放置盘的上方设置有多个吸附孔，便通过多个吸附孔，将上方放置的晶圆进行吸附，从而便能够将晶圆进行固定，待其固定后，便启动上方的移动组件，移动组件便带动下方固定连接的划片工件，对固定的晶圆进行划片处理，十分便捷，从而提高加效率。从而提高加效率。从而提高加效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆划片机


[0001]本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种晶圆划片机。

技术介绍

[0002]目前的晶圆划片机在对晶圆进行加工划片时，大多都是通过人工对划片工件进行移动，十分不便，易出错的同时也影响加工进度。
[0003]目前有一种晶圆划片机，通过将移动组件设置在划片工件的上方，移动组件的所述电机便带动丝杠将所述丝杠上方设置的所述滑块能够带动下方的划片工件进行移动，从而便于对其晶圆进行加工，十分便捷，从而提高加工进度。
[0004]但上述移动组件带动划片工件对晶圆进行加工时，需要对晶圆进行固定，现有的晶圆划片机对晶圆的固定效果不佳，从而影响加工效果。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆划片机，旨在解决现有技术中的在对晶圆进行加工时，需要对晶圆进行固定，现有的晶圆划片机对晶圆的固定效果不佳，从而影响加工效果的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的一种晶圆划片机，包括移动组件和划片工件，还包括吸附组件，
[0007]所述吸附组件包括底座、操作台、放置台、真空泵、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆划片机，包括移动组件和划片工件，所述移动组件与所述划片工件固定连接，并位于所述划片工件的上方，其特征在于，还包括吸附组件，所述吸附组件包括底座、操作台、放置台、真空泵、连接管、吸附盘和放置盘，所述操作台与所述底座固定连接，并位于所述底座的上方，所述放置台设置于所述操作台的上方，所述放置台具有放置槽，所述真空泵与所述放置台固定连接，并位于所述放置槽的内部，所述连接管的一端与所述真空泵的输出端固定连接，所述真空泵的另一端与所述吸附盘连通，所述吸附盘设置于所述放置槽的上方，所述放置盘具有多个吸附孔，所述放置盘与所述吸附盘固定连接，并位于所述吸附盘的上方，且所述放置盘位于所述划片工件的下方。2.如权利要求1所述的晶圆划片机，其特征在于，所述吸附组件还包括环形橡胶框，所述环形橡胶框与所述吸附盘固定连接，并位于所述吸附盘的侧边。3.如权利要求2所述的晶圆划片机，其特征在于，所述吸附组件还包括密封套环，所述密封套环与所述真空泵固定连接，并位于所述真空泵的侧边，且所述密封套环套设在所述连接管的外部。4.如权利要求3所述的晶圆划片机，其特征在于，所述晶圆划片机还包括辅助组件，所述辅助组件与所述操作台固定连接，并位于所述操作台的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱峰，吴少荣，朱献悦，
申请(专利权)人：科力芯苏州半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：