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本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆划片机；包括移动组件和划片工件，还包括吸附组件，在需要对晶圆进行划片时，便将晶圆放置在放置盘上，便启动放置槽内部的真空泵，真空泵的输出端便带动连通的连接管，将固定连接的吸附盘进行吸附，吸附盘便...
该专利属于科力芯（苏州）半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科力芯（苏州）半导体设备有限公司授权不得商用。

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