一种硅片生产用晶圆打磨设备制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片生产技术领域，具体是一种硅片生产用晶圆打磨设备。本实用新型专利技术包括底座，所述底座上表面固定有四个第一支撑座，且第一支撑座上表面转动连接有承载板，所述底座上表面边缘固定有支撑架，且支撑架上端固定有四个气缸，且气缸的伸缩端固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有夹板。该一种硅片生产用晶圆打磨设备，设置的四组可转动的承载板可对四片晶圆片进行承载，配合四组可升降转动的夹板能够对晶圆片进行夹持旋转，而且搭配快速旋转的两个打磨轮和缓慢转动的转盘可高效的对四组承载板上表面的晶圆进行边缘打磨处理，其过程可同时进行四片晶圆的打磨工作，效率大大提高。效率大大提高。效率大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片生产用晶圆打磨设备


[0001]本技术涉及硅片生产
，具体是一种硅片生产用晶圆打磨设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，在晶圆生产过程中需要对其外壁边缘进行打磨，以保证其边缘的平整度。
[0003]目前市面上的晶圆打磨装置难以高效的对多个晶圆进行边缘打磨处理，从而导致晶圆的打磨效率较低，针对上述情况，我们推出了一种硅片生产用晶圆打磨设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅片生产用晶圆打磨设备，以解决上述
技术介绍
中提出目前市面上的晶圆打磨装置难以高效的对多个晶圆进行边缘打磨处理，从而导致晶圆的打磨效率较低的问题。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]包括底座，所述底座上表面固定有四个第一支撑座，且第一支撑座上表面转动连接有承载板，所述底座上表面边缘固定有支撑架，且支撑架上端固定有四个气缸，且气缸的伸缩端固定连接有第一电机，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片生产用晶圆打磨设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上表面固定有四个第一支撑座(2)，且第一支撑座(2)上表面转动连接有承载板(3)，所述底座(1)上表面边缘固定有支撑架(4)，且支撑架(4)上端固定有四个气缸(5)，且气缸(5)的伸缩端固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出端固定连接有夹板(7)，所述夹板(7)及所述承载板(3)的外表面设置有橡胶条(8)，所述底座(1)上表面中部固定有第二支撑座(9)，且底座(1)内部设置有电机，所述电机的输出端固定连接有转盘(10)，且转盘(10)上表面固定有第二电机(11)，所述第二电机(11)关于转盘(10)的竖直中心线呈对称分布，所述第二电机(11)的输出端固定连接有打磨轮(12)。2.根据权利要求1所述的一种硅片生产用晶圆打磨设备，其特征在于：所述支撑架(4)上端呈十字形...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁裕斌，朱峰，翁伊宁，
申请(专利权)人：科力芯苏州半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：