一种高低频混装的垂直互连的测试模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高低频混装的垂直互连的测试模块，包括竖直设置的第一盖板、第二盖板和PCB印制板，所述PCB印制板夹装在第一盖板与第二盖板之间，所述第一盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的FSSMP连接器，所述第二盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的毛纽扣支撑体，所述毛纽扣支撑体侧具有芯片的紧固件和导向件。该测试模块基于毛纽扣压紧、伸缩的特性，免焊接方式不仅提高了芯片测试模块的可靠性，同时也极大提高芯片的测试效率，测试时两边可以同时水平接线，测试线不容易折弯损伤，方便测试；测试模块具有抗振动、抗冲击特性，能够在振动、冲击等特殊环境使用下。冲击等特殊环境使用下。冲击等特殊环境使用下。

【技术实现步骤摘要】
一种高低频混装的垂直互连的测试模块


[0001]本技术属于集成电路芯片
，特别涉及一种高低频混装的垂直互连的测试模块。

技术介绍

[0002]随着电子装备系统中制造工艺和集成电路设计能力的不断进步，微电子制造工业中芯片功能的增强和集成规模的不断扩大，芯片的应用也越来越普及，因此对芯片高效地检测有着迫切的需求。高频和低频多路信号集成在一块芯片上，不仅要充分考虑多路低频信号快速高效测试，还要考虑到高频传输线分布参数特性，减小不连续性，才能正确测试高频微波信号。
[0003]目前常用的测试芯片方法是将芯片表贴焊接在电路板上，测试完成后还需解焊取出芯片，反复的焊接高温过程容易对芯片造成破坏性的后果，同时易对芯片的焊脚造成脱离，这种测试方法效率低下，无法满足大批量测试的需求。若采用弹簧探针测试芯片，在一些特殊振动、冲击等环境下，弹簧针容易发生瞬断，信号开路，无法准确测试；同时对于频率到18GHz的射频微波通道，弹簧针由于其结构不连续性，不易阻抗匹配，信号反射大，不能良好地传输微波信号。
[0004]待测试芯片具有16芯射频微波通道和96芯低频通道，若芯片和PCB印制板存在翘曲，射频微波通道的外导体与芯片和PCB印制板接触就会存在缝隙，接地不良，容易导致信号掉坑，插入损耗变大。

技术实现思路

[0005]本技术针对现有技术存在的不足，提供了一种高低频混装的垂直互连测试模块，本技术的目的在于提供一种无需焊接就能测试芯片的一种模块，该产品集成16路射频微波信号和96路低频电信号功能于一体，满足不同功能模块垂直互连测试。具体技术方案如下：
[0006]一种高低频混装的垂直互连的测试模块，包括竖直设置的第一盖板、第二盖板和PCB印制板，所述PCB印制板夹装在第一盖板与第二盖板之间，所述第一盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的FSSMP连接器，所述第二盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的毛纽扣支撑体，所述毛纽扣支撑体侧具有芯片的紧固件和导向件。
[0007]进一步的，所述紧固件为安装在第一盖板上贯穿第一盖板、PCB印制板和第二盖板的锁紧松不脱螺钉，所述导向件为安装在第一盖板上贯穿第一盖板、PCB印制板和第二盖板的导向柱。
[0008]进一步的，所述毛纽扣支撑体包括外框体，外框体上嵌装了贯穿外框体的介质基座，介质基座具有中心通孔，介质基座的中心通孔中间嵌装了转接针，转接针的两侧向外依次对称嵌装了第二毛纽扣和第二探针，第二探针、第二毛纽扣和转接针依次接触。
[0009]进一步的，所述FSSMP连接器依次包括外导体、介质体、内导体、第一毛纽扣和第一
探针，所述介质体嵌装在外导体中心，介质体中心依次嵌装内导体、第一毛纽扣和第一探针，且所述内导体、第一毛纽扣和第一探针依次接触。
[0010]进一步的，所述介质体的周围还具有形成于第一盖板上的孔，所述第一盖板上的孔中也嵌装了第一毛纽扣和第一探针。
[0011]进一步的，所述PCB印制板上焊接有J30J连接器，所述J30J连接器通过PCB印制板上的过孔固定。
[0012]进一步的，还包括基座，所述基座顶部具有嵌槽，所述第二盖板嵌装在嵌槽中。
[0013]本技术的有益效果为：本技术基于毛纽扣压紧、伸缩的特性，以压接的方式实现微波信号以及电信号良好的匹配传输，免焊接方式不仅提高了芯片测试模块的可靠性，同时也极大提高芯片的测试效率；射频微波通道的外导体上，安装一圈毛纽扣，与芯片对接测试时，毛纽扣充分与芯片和PCB印制板接触，接地良好，信号没有出现掉坑现象，插入损耗变小；测试模块结构是立起来使用，测试时两边可以同时水平接线，测试线不容易折弯损伤，方便测试；测试模块具有抗振动、抗冲击特性，能够在振动、冲击等特殊环境使用下。
附图说明
[0014]图1为垂直互连测试模块的FSSMP连接器侧结构示意图；
[0015]图2为垂直互连测试模块的毛纽扣支撑体侧结构示意图；
[0016]图3为第一盖板、第二盖板与PCB印制板的连接示意图；
[0017]图4为FSSMP连接器的结构示意图；
[0018]图5为毛纽扣支撑体的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]实施例
[0021]如图1和2所示，为垂直互连测试模块的三维结构示意图。包括基座1和测试总成，基座1水平设置，测试总成垂直于基座1设置，可固定连接于基座1上，也可以拆卸式地安装于基座1上，从而使得测试总成工作时为竖立状态，测试时两边可以同时水平接线，测试线不容易折弯损伤，方便测试。
[0022]如图1～3所示，该测试总成包括第一盖板2，第二盖板3，PCB印制板4，J30J连接器5，FSSMP连接器6，毛纽扣支撑体7，PCB印制板4夹装在第一盖板2与第二盖板3之间，所述PCB印制板4包括顶层，射频层，电源层，控制层，底层和过孔，射频信号布线在射频层，电源信号布线在电源层，控制信号布线在控制层，该顶层上面有单个焊盘和阵列焊盘。
[0023]FSSMP连接器6嵌装于第一盖板2上并压接于顶层的单个焊盘上面；毛纽扣支撑体7嵌装于第二盖板3上，并通过导向柱12进行定位，及螺钉锁紧固定；毛纽扣支撑体7压接于底层的阵列焊盘上面，J30J连接器5与过孔相连接，焊接于电路板上端。
[0024]如图4所示，该FSSMP连接器6依次包括外导体61，介质体62，内导体63，第一毛纽扣64，第一探针65，介质体62嵌装在外导体61中心，介质体62中心依次嵌装内导体63、第一毛纽扣64和第一探针65，且内导体63、第一毛纽扣64和第一探针65依次接触，介质体62的周围
还具有形成于第一盖板2上的孔。
[0025]第一盖板2上的孔中也嵌装了第一毛纽扣64和第一探针65，作为外导体的补充，使外导体与PCB印制板4紧密接触，接地良好。
[0026]如图5所示，所述第二盖板3内部嵌入毛纽扣支撑体7和第二导向柱12，通过第二导向柱12定位毛纽扣支撑体7，用螺钉锁紧在第二盖板3上成右盖板合件。
[0027]该毛纽扣支撑体7包括外框体71，外框体71上嵌装了贯穿外框体71的介质基座72，介质基座72具有中心通孔，介质基座72的中心通孔中间嵌装了转接针75，转接针75的两侧向外依次对称嵌装了第二毛纽扣74和第二探针73，第二探针73、第二毛纽扣74和转接针75依次接触。
[0028]基座1的底部四角还具有支撑座8，组装时将装有J30J连接器5的多层PCB印制板4放在第二盖板3合件上面，第一盖板2再压在PCB印制板4上，将松不脱螺钉9穿过第一盖板2、PCB印制板4和第二盖板3，通过锁紧螺钉10，FSSMP连接器6的第一探针65和毛纽扣支撑体7的第二探针73受力，分别推动第一毛纽扣64和第二毛纽扣74产生弹力，FSSMP连接器6分别与第一盖板2和PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，包括竖直设置的第一盖板(2)、第二盖板(3)和PCB印制板(4)，所述PCB印制板(4)夹装在第一盖板(2)与第二盖板(3)之间，所述第一盖板(2)上设置有与PCB印制板(4)的焊盘压接的FSSMP连接器(6)，所述第二盖板(3)上设置有与PCB印制板(4)的焊盘压接的毛纽扣支撑体(7)，所述毛纽扣支撑体(7)侧具有芯片的紧固件和导向件。2.根据权利要求1所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述紧固件为安装在第一盖板(2)上贯穿第一盖板(2)、PCB印制板(4)和第二盖板(3)的锁紧松不脱螺钉(9)，所述导向件为安装在第一盖板(2)上贯穿第一盖板(2)、PCB印制板(4)和第二盖板(3)的第一导向柱(11)。3.根据权利要求1所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述毛纽扣支撑体(7)包括外框体(71)，外框体(71)上嵌装了贯穿外框体(71)的介质基座(72)，介质基座(72)具有中心通孔，介质基座(72)的中心通孔中间嵌装了转接针(75)，转接针(75)的两侧向外依次对称嵌装了第二毛纽扣(74)和第二探针(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪海英，吕淑起，罗维，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：