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本实用新型公开了一种高低频混装的垂直互连的测试模块，包括竖直设置的第一盖板、第二盖板和PCB印制板，所述PCB印制板夹装在第一盖板与第二盖板之间，所述第一盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的FSSMP连接器，所述第二盖板上设置有与PCB印...
该专利属于上海航天科工电器研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天科工电器研究院有限公司授权不得商用。

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