一种半导体芯片故障用检测装置制造方法及图纸

技术编号:35380437 阅读:24 留言:0更新日期:2022-10-29 18:38
本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片故障用检测装置,包括支撑组件、旋转放置机构和升降检测组件,支撑组件包括支撑座、一端部垂直固定在支撑座上端中部外侧的两个支撑板和固定在两个支撑板另一端部的顶板,其中,支撑座的上端中部开设有开槽,旋转放置机构包括固定在开槽内部的电机、垂直固定在电机输出端且位于支撑座上端的放置台和开设在放置台上端绕着放置台中心呈环形均匀分布的多个放置槽,升降检测组件包括垂直固定在顶板上端并贯穿至顶板下端的液压推杆。该装置解决了当前的大多数故障检测装置在使用时,一次性只能对一个半导体芯片进行检测,无法对多个半导体芯片进行检测,导致装置的检测效率低的问题。导致装置的检测效率低的问题。导致装置的检测效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片故障用检测装置


[0001]本技术属于半导体芯片故障检测技术方向,具体涉及一种半导体芯片故障用检测装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体材料。半导体芯片在使用前需要使用故障检测装置对半导体芯片进行故障检测。
[0003]现有的大多数故障检测装置在使用时,一次性只能对一个半导体芯片进行检测,无法对多个半导体芯片进行检测,导致装置的检测效率低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有的一种半导体芯片故障用检测装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种半导体芯片故障用检测装置,包括支撑组件、旋转放置机构和升降检测组件,支撑组件包括支撑座、一端部垂直固定在所述支撑座上端中部外侧的两个支撑板和固定在两个所述支撑板另一端部的顶板,其中,所述支撑座的上端中部开设有开槽;
[0006]旋转放置机构包括固定在所述开槽内部的电机、垂直固定在所述电机输出端且位于支撑座上端的放置台和开设在所述放置台上端绕着放置台中心呈环形均匀分布的多个放置槽;
[0007]升降检测组件包括垂直固定在所述顶板上端并贯穿至顶板下端的液压推杆、垂直固定在所述液压推杆下端的升降板、安装在所述升降板下端绕着升降板中心呈环形均匀分布的多个检测探头和设置在所述支撑板外壁中部的显示屏,其中,所述检测探头与放置槽一一对应。
[0008]本技术进一步说明,每个所述放置槽内壁均固定有防护垫。
[0009]本技术进一步说明,所述放置台的下端中部左右两侧垂直固定有第一限位杆,所述支撑座的上端中部外侧开设有限位圆环槽,且限位圆环槽内壁与第一限位杆外壁贴合。
[0010]本技术进一步说明,所述升降板的上端中部左右两侧垂直固定有第二限位杆,所述顶板的中部左右两侧开设有限位孔,且限位孔内壁与第二限位杆外壁贴合。
[0011]本技术进一步说明,所述升降板的下端中部设置有照明灯。
[0012]与现有技术相比,本技术所达到的有益效果是:本技术通过设置有多个放置槽和与放置槽一一对应的多个检测探头,使得装置一次性可检测多个半导体芯片,提升装置的检测效率。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0014]图1是本技术一种半导体芯片故障用检测装置立体结构示意图;
[0015]图2是本技术一种半导体芯片故障用检测装置升降检测组件正面剖视结构示意图;
[0016]图3是本技术一种半导体芯片故障用检测装置支撑座正面剖视结构示意图;
[0017]图中:100、支撑组件;110、支撑座;111、开槽;112、限位圆环槽;120、支撑板;130、顶板;131、限位孔;200、旋转放置机构;210、放置台;211、第一限位杆;220、放置槽;230、电机;300、升降检测组件;310、液压推杆;320、升降板;321、第二限位杆;322、照明灯;330、检测探头;340、显示屏。
具体实施方式
[0018]以下结合较佳实施例及其附图对本技术技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1

3,本技术提供技术方案:一种半导体芯片故障用检测装置,包括支撑组件100、旋转放置机构200和升降检测组件300;
[0020]支撑组件100包括支撑座110、一端部垂直固定在支撑座110上端中部外侧的两个支撑板120和固定在两个支撑板120另一端部的顶板130,其中,支撑座110的上端中部开设有开槽111。
[0021]旋转放置机构200包括固定在开槽111内部的电机230、垂直固定在电机230输出端且位于支撑座110上端的放置台210和开设在放置台210上端绕着放置台210中心呈环形均匀分布的多个放置槽220。作为优选,在本实施方式中,每个放置槽220内壁均固定有防护垫,固定在放置槽220内壁的防护垫对放置在放置槽220内部的半导体芯片起到防护的作用,避免半导体芯片在放置的过程中造成磨损,放置台210的下端中部左右两侧垂直固定有第一限位杆211,支撑座110的上端中部外侧开设有限位圆环槽112,且限位圆环槽112内壁与第一限位杆211外壁贴合,放置台210在随着电机230转动时,放置台210下端的第一限位杆211同步在支撑座110上端的限位圆环槽112内进行转动,进而确保放置台210在随着电机230转动过程中的稳定,避免放置台210发生晃动,提升放置台210的稳定性。
[0022]升降检测组件300包括垂直固定在顶板130上端并贯穿至顶板130下端的液压推杆310、垂直固定在液压推杆310下端的升降板320、安装在升降板320下端绕着升降板320中心呈环形均匀分布的多个检测探头330和设置在支撑板120外壁中部的显示屏340,其中,检测探头330与放置槽220一一对应。作为优选,在本实施方式中,升降板320的上端中部左右两侧垂直固定有第二限位杆321,顶板130的中部左右两侧开设有限位孔131,且限位孔131内壁与第二限位杆321外壁贴合,升降板320在随着液压推杆310上下升降时,升降板320上端的第二限位杆321同步贴合在顶板130的限位孔131内进行上下运动,进而确保顶板130在升降过程中的稳定,升降板320的下端中部设置有照明灯322,设置在升降板320下端中部的照
明灯322起到照明的作用。
[0023]结合图1

图3,本实施方式的一种半导体芯片故障用检测装置,具体使用如下:操作者将半导体芯片放置在放置台210上端的放置槽220中,在放置的过程中,通过电机230带动放置台210进行旋转,进而带动放置台210上端的放置槽220旋转,使得操作者在一个位置即可将半导体芯片放置在不同的放置槽220内,便于操作者对半导体芯片进行放置,放置完成后,通过液压推杆310带动升降板320向下运动,进而使得检测探头330向下运动对放置台210上端的放置槽220内的半导体芯片进行故障检测,操作者可通过位于支撑板120外壁中部的显示屏340进行查看。
[0024]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]最后需要指出的是:以上实施例仅用以说明本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片故障用检测装置,包括支撑组件(100)、旋转放置机构(200)和升降检测组件(300),其特征在于:所述支撑组件(100)包括支撑座(110)、一端部垂直固定在所述支撑座(110)上端中部外侧的两个支撑板(120)和固定在两个所述支撑板(120)另一端部的顶板(130),其中,所述支撑座(110)的上端中部开设有开槽(111);旋转放置机构(200)包括固定在所述开槽(111)内部的电机(230)、垂直固定在所述电机(230)输出端且位于支撑座(110)上端的放置台(210)和开设在所述放置台(210)上端绕着放置台(210)中心呈环形均匀分布的多个放置槽(220);升降检测组件(300)包括垂直固定在所述顶板(130)上端并贯穿至顶板(130)下端的液压推杆(310)、垂直固定在所述液压推杆(310)下端的升降板(320)、安装在所述升降板(320)下端绕着升降板(320)中心呈环形均匀分布的多个检测探头(330)和设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:许桂洋郭静刘金焕
申请(专利权)人:江苏芯鹏半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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