一种压力传感器壳体制造技术

技术编号:35366004 阅读:19 留言:0更新日期:2022-10-29 18:06
一种压力传感器壳体,其包括:主壳体,主壳体内设有安装腔,主壳体的下端设有第一接头管和第二接头管,第一接头管内设有第一导压通道,第二接头管内设有第二导压通道;安装腔的顶部设有开口;朝下扣合于开口上的一上盖;上盖将安装腔前后分隔为第二感压腔和第三感压腔;第二接头管与第三感压腔连通;主壳体内形成一第一感压腔,第一感压腔位于安装腔的下侧并朝上连通安装腔。通过前后设置第二、第三感压腔,并在下方设置第一感压腔,从而可在第一感压腔、第二感压腔从上下两侧对第一压力敏感元件分别施以第一压力和参考压力;并可在第一感压腔与第三感压腔从上下两侧对第二压力敏感元件分别施以第二压力和第一压力。感元件分别施以第二压力和第一压力。感元件分别施以第二压力和第一压力。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器壳体


[0001]本技术涉及传感器
,尤其涉及一种压力传感器壳体。

技术介绍

[0002]压力传感器主要用于测量待测流体的压力,由现有技术已知压力传感器,所述压力传感器用于流体介质、即液态或气态介质的压力感测,例如用于汽车发动机后处理系统的压差传感器,其用于测量发动机的尾气颗粒捕捉器之两端压力差。在现有技术中,在测量尾气颗粒捕捉器之两端压力差时,如果测量尾气颗粒捕捉器的后端发生一定程度堵塞,则容易导致前端压力超过压力传感器的可测压力值。
[0003]一种设想是,通过在压力在传感器中,同时测量相对于参考压力的第一压力,及第一压力相对于第二压力的压差,这样就可显著提高提高其可测压力值。这就需要提供一种专门的压力传感器壳体,以适用于上述的测量方式。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决地问题是,如何提供一种压力传感器壳体,以适用于将传感器的压力分解为相对于参考压力的第一压力,及第一压力相对于第二压力的压差的测量方式。
[0005]本技术提供了一种压力传感器壳体,其包括:
[0006]主壳体,所述主壳体内设有安装腔,所述主壳体的下端设有第一接头管和第二接头管,所述第一接头管内设有第一导压通道,所述第二接头管内设有第二导压通道;所述安装腔的顶部设有开口;
[0007]朝下扣合于所述开口上的一上盖;所述上盖将所述安装腔前后分隔为第二感压腔和第三感压腔;所述第二接头管与所述第三感压腔连通;所述主壳体内形成一第一感压腔,第一感压腔位于所述安装腔的下侧并朝上连通所述安装腔。
[0008]优选地,所述第一感压腔的前端侧向连通至所述第一导压通道的上端。
[0009]优选地,所述第一感压腔的前后宽度自上至下逐渐缩小,所述第一感压腔的后侧壁之下端朝前倾斜延伸至所述第一导压通道。
[0010]优选地,所述主壳体在所述开口周围形成一周向密封槽;所述上盖包括一水平设置的盖板,所述盖板的下端朝下凸伸形成一圈密封围板,所述密封围板密封扣合于所述周向密封槽内。
[0011]优选地,所述周向密封槽由内围壁与外围壁围成;所述内围壁被一左右竖直延伸的隔断槽所断开,所述盖板的下端设朝下凸伸形成与所述隔断槽对应的隔板,所述隔板左右竖直延伸。
[0012]优选地,所述内围壁的断开处朝左右内侧垂直延伸形成垂直延伸部。
[0013]优选地,所述安装腔的后壁设有凸起的定位柱,所述安装腔的后部留有用于连通所述第三感压腔与所述第二导压通道的第三导压通道。
[0014]优选地,所述第三导压通道的左右宽度自下而上逐渐增大。
[0015]优选地,所述主壳体内设置有一竖向通道,所述竖向通道的一端连通至所述第二感压腔,所述竖向通道的另一端经一连通孔连通至所述主壳体的外部,所述连通孔设置于所述主壳体内。
[0016]优选地,所述连通孔的另一端上固定有防水透气膜;所述上盖的一侧朝下垂直延伸形成遮盖于所述防水透气膜上的遮盖板,所述遮盖板的下端与所述主壳体的外壁之间留有透气间隙,所述透气间隙连通至所述主壳体的外部。
[0017]本技术提供的压力传感器壳体,其在压力传感器的安装腔内,前后设置第二、第三感压腔,并在下方设置第一感压腔,从而可在第一感压腔、第二感压腔从上下两侧对第一压力敏感元件分别施以第一压力和参考压力;并可在第一感压腔与第三感压腔从上下两侧对第二压力敏感元件分别施以第二压力和第一压力,其能够将上述压力导至第一压力敏感元件和第二压力敏感元件上。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术一优选实施例的压力传感器的主视图;
[0020]图2为本技术一优选实施例的压力传感器的俯视图;
[0021]图3为本技术一优选实施例的压力传感器的立体图(隐去上盖后);
[0022]图4为沿图3所示A

A的立体剖视图;
[0023]图5为沿图3所示A

A的平面剖视图;
[0024]图6为沿图3所示B

B的立体剖视图;
[0025]图7为图6中所示局部Ⅰ的放大示意图;
[0026]图8为图6中所示局部Ⅱ的放大示意图;
[0027]图9为本技术一优选实施例的压力芯体组件的立体图;
[0028]附图标记说明:1、主壳体;10、压力传感器壳体;101、第一接头管;102、第二接头管;103、电气连接口;114、空心连接柱;104、周向密封槽;105、外围壁;106、内围壁;107、隔断槽;108、垂直延伸部;109、连通孔;10a、第一导压通道;10b、第二导压通道;10c、第三导压通道;10d、第一感压腔; 10e、第二感压腔;10f、第三感压腔;110、竖向通道;2、上盖;204a、透气间隙;201、盖板;202、密封围板;203、隔板;204、遮盖板;3、压力芯体组件;301、第一压力敏感元件;302、第二压力敏感元件;303、密封胶围框;304、焊盘;4、针脚;41、导电连接体;5、防水透气膜;6、衬套;111、第一导压孔;112、第二导压孔;300、电路板;113、定位柱;401、中部过渡板;402、头部折弯板;403、根部折弯板;
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施
例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0031]还应当理解,在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0032]还应当进一步理解,在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
[0033]请参阅图1至图3。本技术的压力传感器,其用于测量待测流体的压力。本技术的压力传感器包括:压力传感器壳体10及设置于主壳体1内的压力芯体组件3。
[0034]其中,压力传感器壳体10包括一主壳体1。主壳体1内设有安本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器壳体,其特征在于,包括:主壳体(1),所述主壳体(1)内设有安装腔,所述主壳体(1)的下端设有第一接头管(101)和第二接头管(102),所述第一接头管(101)内设有第一导压通道(10a),所述第二接头管(102)内设有第二导压通道(10b);所述安装腔的顶部设有开口;朝下扣合于所述开口上的一上盖(2);所述上盖(2)将所述安装腔前后分隔为第二感压腔(10e)和第三感压腔(10f);所述第二接头管(102)与所述第三感压腔(10f)连通;所述主壳体(1)内形成一第一感压腔(10d),第一感压腔(10d)位于所述安装腔的下侧并朝上连通所述安装腔。2.根据权利要求1所述的压力传感器壳体,其特征在于,所述第一感压腔(10d)的前端侧向连通至所述第一导压通道(10a)的上端。3.根据权利要求2所述的压力传感器壳体,其特征在于,所述第一感压腔(10d)的前后宽度自上至下逐渐缩小,所述第一感压腔(10d)的后侧壁之下端朝前倾斜延伸至所述第一导压通道(10a)。4.根据权利要求1所述的压力传感器壳体,其特征在于,所述主壳体(1)在所述开口周围形成一周向密封槽(104);所述上盖(2)包括一水平设置的盖板(201),所述盖板(201)的下端朝下凸伸形成一圈密封围板(202),所述密封围板(202)密封扣合于所述周向密封槽(104)内。5.根据权利要求4所述的压力传感器壳体,其特征在于,所述周向密封槽(104)由内围壁(106)与...

【专利技术属性】
技术研发人员:王小平曹万王红明张超军赵鹍
申请(专利权)人:武汉飞恩微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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